2010年10月21日-23日,由上海張江集成電路產業區開發有限公司、上海市集成電路行業協會聯合主辦的“張江集成電路企業聯合參展第二次活動”,在蘇州國際博覽中心成功舉辦。活動反響熱烈,得到參展企業的一致好評。
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半導體 IC
2010年初,中國電子商務100位CEO對電子商務的發展趨勢進行展望,在對未來3年電子商務行業發展趨勢的調查中,87位CEO認為,在未來3年內中國電子商務將呈現高速發展趨勢,13位CEO認為電子商務發展的步伐將趨向平緩。大部分CEO對電子商務的發展前景表示看好。隨著互聯網技術的飛速發展,網民的不斷攀升, 網購大勢所趨,全球電子商務發展將呈增長態勢。
電子商務作為現代服務業中的重要產業,有“朝陽產業、綠色產業”之稱,具有“三高”、“三新&
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電子元器件 IC
電子商務異軍突起,誠信和服務成為具有全球化、虛擬化特征電子商務領域的制勝法寶。深圳正式獲批首個“國家電子商務示范城市”,電子商務產業的發展和規范更離不開政府的支持。以“信用締造財富”為主題的首屆國際 IC 電子商務信用論壇暨 TBF 世界會員交流會深圳站于10月15日在圣廷苑酒店錦繡廳完美收官。當天,會場座無虛席,中國電子商會、深圳市政府相關部門和行業組織的嘉賓、精英廠商代表及廣大媒體會聚一堂,發表權威觀點,同時電子商務產業知名機構賽五洲和參會廠商也現場
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電子元器件 IC
IP(Intellectual Property)核是指集成電路設計中預先設計、驗證好的功能模塊,由于性能高、功耗低、技術密集度高、知識產權集中、商業價值昂貴,是集成電路設計產業的最關鍵產業要素和競爭力體現。隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展,集成電路(IC)設計步入SoC(片上系統/單芯片,SySTem ON Chip)時代,設計變得日益復雜,為了加快產品上市時間,以IP核復用、軟硬件協同設計和超深亞微米/納米級設計為技術支撐的SoC已成為當今超大規模集成電路的主流。
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IC IP核
蘇州市政府朱國強副秘書長介紹蘇州上半年經濟及IC產業發展情況
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IC 封裝測試
“裸眼‘3D電視’是組合目前我們擁有的面板技術和引擎技術實現的。雖然是技術導向型產品,不過還是希望在消費市場上一決勝負”。
東芝將于2010年12月下旬上市可裸眼觀看三維(3D)影像的液晶電視“Glass-Less REGZA GL1”。東芝的高級執行常務董事兼Visual Products公司社長大角正明以本文開篇那句話闡述了東芝欲領先于其他公司推出產品的目標。
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東芝 3D
隨著電子、電力電子、電氣設備的應用范圍越來越廣泛,設備運行中產生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個設備空間,形成了復雜的電磁環境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中,電磁環境最復雜,所受的
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EMC 研究 系統 電源 電路 IC
三星電子(Samsung Electronics Co.)視覺顯示部總裁B.K. Yoon 14日表示,具備裸眼(無需配戴眼鏡)3D功能的手機螢幕或較小尺寸顯示器在技術上沒有困難,但在未來5-10年內都不太可能看到裸眼3D電視機(意指尺寸較大的顯示器)開賣。東芝所發表的全球首款裸眼3D電視“Glasses-less 3D REGZA GL-1”系列獲得日本CEATEC年度創新大獎。東芝裸眼3D電視將于今年12月在日本開賣,12吋、20吋機種售價分別為12萬日圓、24萬日圓。
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東芝 3D
如今片上系統(SoC)技術已成為當今超大規模IC的發展趨勢,在移動通信終端以及消費電子產品中得到了廣泛的應用。SoC的設計技術包括IP復用、低功耗設計、可測性設計、深亞微米的物理綜合、軟硬件協同設計等,包含三大基本要素:一是多核、低功耗的設計;二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應用的可重配置軟件。SoC設計面臨的技術挑戰不僅與此相關,同時也需要設計公司、EDA工具供應商、晶圓制造廠等的通力協作。
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IC SoC
友達光電今日(20)宣布將于10月21至24日在蘇州國際博覽中心舉行的「2010中國蘇州電子信息博覽會 (eMEX,Electronic Manufacturer Exposition China,簡稱蘇州電博會)」展出全系列最新技術及全系列大中小尺寸新品,包括眾所矚目市場上商品化最大尺寸的65寸3D液晶電視屏。而全系列更輕薄、兼具節能功能的32寸至55寸的超薄側光式LED電視面板也將是展出的亮點。
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友達 液晶 3D
3D并不是個新鮮話題,但卻從來沒有像最近一年來引起全球持續的高熱度。一場夢幻般的電影“阿凡達”將3D的視覺效果發揮到極致,也引發了人們對3D視像技術應用的急切期盼,而諸如3D電視、3D便攜式播放器等3D技術的成熟應用將這種熱度持續發酵,形成了實實在在的巨大消費市場。
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3D 面板
“十二五”期間,中國半導體產業將迎來又一個“黃金時期”。我國設計、制造乃至設備和材料企業競爭力不足的現象將得到改觀,我們在半導體產業鏈的各個環節都將出現具有國際競爭力的企業。
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IC 芯片制造
CEATEC JAPAN是世界最尖端的技術、產品、服務的IT、電子綜合展覽,是亞洲最大的電子展。今年共有616家公司參展,超過了遭受全球經濟風暴的2009年。有20萬以上來自世界各地的觀眾零距離接觸到了廠商云集的日本電子公司,如家電制造商的松下、索尼、夏普,汽車制造商的日產,半導體制造商羅姆、歐姆龍、富士通、京瓷等,還看到了具有世界規模的企業Tyco等公司的身姿。因為此行是中外先智公司的邀請,所以我們中國記者團只重點采訪了著名的村田、京瓷、阿爾卑斯及TDK和羅姆公司的展臺,下面簡要的介紹這五家公司的新
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Ceatec 3D 太陽能電池
日本電氣硝子在幕張Messe會展中心舉行的“CEATEC JAPAN 2010”上展出了厚度為0.3mm的第8代(2200mm×2500mm)玻璃底板。主要面向支持三維(3D)影像顯示的液晶電視用彩色濾光片(CF)底板。
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3D 液晶面板
現在,大多數手持式設備都采用了兩種電池充電器,一種是線性充電器,另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史,充電方式比較簡單有效,噪聲很小,且沒有太多外部元件。但是,隨著便攜式設備越來越復雜,新功
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充電器 IC 電池 設備 手持 ISL9220
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [
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