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3d-ic 文章 最新資訊

分析師預計IC庫存有增大風險

  •   按Wall Street分析師關于第二季度初步的庫存分析,今年Q2在總IC供應鏈的庫存與Q1相比增長10%, 這將可能增加未來半導體的毛利率及銷售額下降的壓力。   按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法, 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下,Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。   Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗, 因為它會隨著客戶
  • 關鍵字: 芯片制造  IC  

分析:2010年IC創(chuàng)記錄增長己成定局

  •   盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言,然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業(yè)與2009相比將增長30%,銷售額可達3100億美元,而其年增加值可達700億美元左右,是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認為可能更高),表示這是半導體業(yè)第六個最好的增長年,除了2000年增長37%。   今年720億美元的附加值將很快轉化為投資,McClean預測2010年半導體投資增長高達83%,為470億美元。
  • 關鍵字: 半導體  IC  

IC智能卡失效的機理研究

  • IC智能卡作為信息時代的新型高技術存儲產品,具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優(yōu)點,被廣泛應用于社會生活的各個領域。通常所說的IC卡,是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
  • 關鍵字: 研究  機理  失效  智能卡  IC  

3D IC趨勢已成 SEMICON Taiwan推出封測專區(qū)

  •   由國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010),即將于9月8~10日登場,3D IC再度成為年度關注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術推出3D IC及先進封測專區(qū),并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表,以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構,共同
  • 關鍵字: Qualcomm  3D  封測  

分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長己成定局

  •   盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言,然而今年是大年己確信無疑。全球半導體業(yè)與2009相比將增長30%,銷售額可達3100億美元,而其年增加值可達700億美元左右,是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)( IC Insight的總裁Bill McClean認為可能更高),表示這是半導體業(yè)第六個最好的增長年,除了2000年增長37%。   今年720億美元的附加值將很快轉化為投資,McClean預測2010年半導體投資增長高達83%,為470億美元。
  • 關鍵字: 半導體  IC  

3D數(shù)字相框也隨著3D風潮應運而生

  •   數(shù)字相框是一種無需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置,當攝影從傳統(tǒng)底片進入數(shù)字時代后,由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印,無可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展,部分數(shù)字相框也提供內置儲存器,可直接從相機記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)字照片或動態(tài)的數(shù)字影像。   隨著3D風潮滲透數(shù)字相機、數(shù)字攝影機等電子產品后,3D數(shù)字相框也因應而生。業(yè)者表示,目前3D數(shù)字相框的成本與售價,至少要比2D同規(guī)格產品貴上1~1.5倍,由于消費者對數(shù)字相框的價格相當敏感,目前市面上低于新臺幣1,000元的數(shù)字相框比比皆是,甚至有下殺到700~800元
  • 關鍵字: 數(shù)字相框  3D  

2009年中國封測企業(yè)大排行

  •   拿到一份中國2009年IC封測產業(yè)的調研報告,將其最精華部分拿來與讀者分享。   2009年,在金融危機的影響下,全球半導體產業(yè)受到重創(chuàng),中國的IC產業(yè)也不例外,銷售額較2008年下降了11%,為1109億元,其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大,占整個產業(yè)的46.35%,為514億元。   盤點前10大封測公司,內資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家,其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63%,其中內資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元,占年度銷售收入的24.7%,。表明中國封測
  • 關鍵字: IC  封測  

TEA1501備用電源控制IC及其應用

  •  1. 引言  很多電器設備在不使用時,仍繼續(xù)耗電。如電視機在待機狀態(tài)通過遙控器能使其啟動,但在待機狀態(tài)需要消耗能量;又如某些電器在空載狀態(tài)下,只要將其插入電源插座中就耗電。單一設備的耗電量微不足道,但千
  • 關鍵字: 及其  應用  IC  控制  備用  電源  TEA1501  

2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰

  •   經歷了2009年一波痛苦的產業(yè)調整之后,中國大陸IC產業(yè)景氣逐漸回復,2010年的新年開始,整個產業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。   據(jù)拓墣產業(yè)研究所報告,經歷了2009年一波痛苦的產業(yè)調整之后,中國大陸IC產業(yè)景氣逐漸回復,2010年的新年開始,整個產業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面,也令廠商對未來充滿信心。   受全球產業(yè)景氣、中國內需市場等多重因素拉動下,2010上半年產值成長速率估計高達35%,但市場需求已經放緩,而庫存亦有緩慢抬升趨勢,預計 2010下半年成長率將有所下調,201
  • 關鍵字: 半導體芯片  IC  

Microchip推出具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC

  •   Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布,推出業(yè)界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發(fā)了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年,互連過濾器能夠實現(xiàn)與一氧化碳探測器等其他器件的連接。   家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器,以遠程的方式向住戶發(fā)出有關遠程煙霧事件的警報。當警報被虛
  • 關鍵字: Microchip  存儲器  IC  煙霧探測器  

聯(lián)電、爾必達、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術

  •   隨著半導體微縮制程演進,3D IC成為備受關注的新一波技術,在3D IC時代來臨下,半導體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務,成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。   爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解,3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術長
  • 關鍵字: Elpida  3D  IC  

消息稱臺灣平面顯示器展接單逾300億

  •   據(jù)臺灣媒體報道,臺灣平面顯示器展及光電周昨11日落幕,參訪人數(shù)超過4萬人次,比去年成長近15%,創(chuàng)下歷史新高,來自日本、南韓、中國等買主逾千人來臺洽商,采購訂單合計超過300億元,集中在平面顯示器、LED及太陽能等產品項目。   主辦單位光電協(xié)進會表示,本次兩大展覽的涌進人數(shù)超過4萬人次,比去年的3.5萬人次多,其中在友達、華映、康寧等的展區(qū),經常是寸步難移。   光電協(xié)進會指出,主要買主來自日本、南韓、印度、加拿大等國,總數(shù)將逾千人來臺洽商,友達、華映、元太、臺達電、光寶科、億光、燦圓、晶電等面
  • 關鍵字: 電子紙  3D  觸控面板  

國內電源管理芯片公司轉向3D電視

  •   電源管理芯片公司凹凸科技相關負責人透露,已經開始將研發(fā)重點轉到3D電視上,通過內置芯片,降低屏幕能耗,同時讓3D效果更加逼真。   凹凸科技是一家在納斯達克和香港上市的電源管理芯片設計公司,主營業(yè)務是提供電視、筆記本電腦的屏幕背光源管理,其在該領域芯片出貨量占全球出貨量的60%。   凹凸科技主要為高端客戶定制芯片,利潤率在上市之后十多年里一直保持在55%-60%之間。全球知名的PC廠商和電視廠商幾乎都是凹凸科技的客戶,包括戴爾、聯(lián)想、宏碁、富士通等等。   2008年蘋果發(fā)布的全球最薄的Mac
  • 關鍵字: 電源管理  3D  

3D、連接性及綠色是未來電視的三大趨勢

  •   意法半導體于2010年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)3D技術論壇(CTO Forum),針對數(shù)字電視和消費性電子產品未來的多媒體服務提出最新發(fā)展趨勢。意法半導體最新的芯片可用于設計更節(jié)能環(huán)保的消費性電子產品、支持全新線上服務以及實現(xiàn)更生動的豐富用戶體驗,包括3D高清電視(HDTV)。   隨著電影“阿凡達”的成功, 3D娛樂成功吸引全球市場的焦點。根據(jù)韓國市場調研機構DisplayBank最新報告顯示1,2010年3D電視的銷售量將達620萬臺,預期2012
  • 關鍵字: 顯示  3D  

華映友達奇美 沖刺3D

  •   工研院技轉奇美電子的3D互動電子廣告牌,在臺北國際計算機展中首度亮相。只要揮動手,就能與3D內容進行互動,觀眾不需戴特殊眼鏡即能欣賞有九個角度的高分辨率3D立體影像。   電影阿凡達大賣,掀起3D顯示效應風潮,各大面板紛紛投入3D電視用面板。這波3D顯示器熱潮,讓臺灣面板廠中已量產3D筆型計算機面板的華映、可供應3D電視系統(tǒng)組裝的面板廠友達、奇美電將受惠。   分析師表示,盡管今年3D面板占華映、友達、奇美電的業(yè)績比重不到一成,明年可望呈倍增的成長幅度。華映總經理林盛昌估計,3D與觸控面板等利基型
  • 關鍵字: 友達  3D  
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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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