深圳市紀念改革開放三十周年，十大產業項目之一——創維半導體設計中心，在深圳市南山區高新南區舉行了隆重的開工儀式。據了解，此次開工的“創維半導體設計中心”是根據創維集團戰略發展的實際需要，結合中國電子行業的現狀，立足產業鏈前端研發的項目。
隨著3C融合時代的到來，電視產業正在發生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對電視應用的media center，這些IT業的巨頭們紛
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創維 半導體 IC
IC設計廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機和網通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業績最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業績將較第二季下滑。
IC設計廠觀察，這一波客戶庫存最嚴重的情況，還是出現在PC供應鏈，自7月起出現提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態勢，各廠庫存普遍多拉升到3個月，估計應該要消化到第四季，才能恢復正常水平。
IC設計龍頭聯發科(2454)在6月營收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長2.4%;前七月營收是708.9 億元，仍比去年同
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聯發科 IC
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司,)今日發表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡化大屏顯示運算處理系統中觸摸控制器與主機CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動網絡裝置(MID)、信息站、自動柜員機，以及其它的銷售時點(POS)設備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。
CP2501為業界唯一具備預先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
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Silicon IC USB
有別于以往打印機噴墨頭、數字光源處理技術(DigitalLightProcessing;DLP)等領域是微機電系統(MEMS)的主要應用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級產品問世候，已帶動MEMS開發新世代產品，并快速帶動整體產業需求起飛。
在搭載MEMS的趨勢下，臺灣供應鏈挾半導體產業發展優勢，從IC設計、晶圓代工到封裝測試，皆看到相關業者投入，臺系MEMS業界人士多認為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動IC設計業者發展。
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MEMS IC 晶圓
據國外媒體報道，短距離無線集成電路市場今年有望擴大：與2009年先比，藍牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場研究公司ABI Research的行業分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍牙集成電路仍然是短程無線集成電路市場的主導。預計2010年短程無線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路。“
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Wi-Fi GPS 藍牙 IC
韓廠三星電子、LG電子雙雙宣布，將在近期于柏林舉辦的歐洲最大消費性電子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED電視。
LG計劃展出采用納米照明技術的3D LED超薄型電視，厚度僅達0.88公分，約較先前機種薄了1/3，同時也是全球厚度最小的電視機之一。據悉，該款超薄型電視預定將在2010年9月發售，銷售量目標為300萬臺。
三星則計劃展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED電視(售價為5,999.99美元)，同時還將展示一系列3D藍光DVD播放機、一款3D家庭劇院
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LG 3D LED
IFA展會上，LG展出了一款令人不可思議的電視，那就是僅有2.9mm厚度(應該說是薄度)的OLED 3D TV，它將OLED的優勢發揮得淋漓盡致，令人驚嘆，這款31英寸的電視產品目前沒有詳細的技術參數出現，也沒有價格和發布信息，同時，LG還將展出180英寸的等離子3D電視原型，這也是世界上最大的3D HDTV產品。
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LG 3D LED
滿足所有微處理器和有關應用的電源需求的單個集成式解決方案極其有利。要在多種應用中滿足這些需求，就需要一個高度靈活的、可編程和高效率的多輸出電源解決方案。
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電源 IC 集成 市場 工業 醫療 打入
日本產業技術綜合研究所近日發布全球第一套3D立體電視系統，可讓使用者觸摸、捏或戳浮現在眼前的影像，讓人...
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3D
目前，中外企業瞄準中國的3D電視市場而競爭激烈。外資企業在彩電戰略上，首先通過普及LED電視，完成對傳統平板電視的更新，然后通過基于LED的3D電視，實現有別于傳統2D的顯示方式，重新描繪全球彩電業版圖。
3D電視的推出，徹底顛覆了傳統的平面終端顯示方式，成為提高產業附加值的有效途徑。3D電視不僅是一個接收終端，更是覆蓋了3D內容制作、傳輸、存儲，以及外接設備的全方位產業鏈，3D電視的普及意味著當前彩電產業鏈需要整體進行切換。盡管3D電視短期內很難成為主流，但未來幾年，全球3D電視市場將呈現高速
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3D LED
IC卡電表C語言程序結構,1 系統的改進 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點，因而第一個想法是改用C語言作為主要的開發語言，應該不至于導致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時功能的模塊(或稱任務，以下
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結構 語言程序 電表 IC
錸德科技經理吳孟翰于8/24出席由經濟部工業局主辦、財團法人信息工業策進會承辦、光電科技工業協進會PIDA執行的半導體學院計劃關于3D技術演講時指出，3D影像可能會為顯示器產業帶來第2次影像視覺革命，目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍光技術的液晶電視、可制作或呈現3D效果畫面的攜帶型消費性電子產品。市場預期，2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達1.2億臺，占整體電視市場普及率將達50%，2013年普及率更將上看98%。
所謂3D兼容的電視，系指電視本身具備3D畫面顯示技術條件，包
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液晶電視 3D
2010年8月18日，北京。全球領先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國市場推出搭載多項創新技術的AQUOS...
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夏普四色技術 3D 液晶電視
Injection molding an IC into a connector or consumable itemInjection molding is the method of choice to embed integrated circuits (ICs) in medical sensors and consumables. This application note discus
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or consumable item connector into molding an IC Injection
3D立體成像技術其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術早在上個世紀中葉就已經出現，比起現在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術，歷史更加悠久。 那么現在的3D電視，到底使用了哪些方式來實
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分析 技術 成像 立體 3D
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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