3d-ic 文章最新資訊

國產品牌大推 LED電視今秋仍唱主角

　　與合資品牌不同，國產品牌幾乎無一例外地大推LED。在康佳、創維的新品品鑒會上，3D只是個點綴，其目的是告訴業界，新技術咱也有。同時，國產品牌以LED的深度跳水欲掀起國慶期間的LED全民普及戰。　　3D閃亮，LED才是最大“掘金點” 　　近日，廠家國慶備戰已如火如荼，從彩電專柜上主打的產品就可以看出誰是主角，毋庸置疑當然是LED。賣場促銷也將LED電視作為重頭產品向顧客推介，“畫質”、“節能”、“超薄”
關鍵字： LED 3D

世界首臺圖像可觸摸3D電視在日本問世

　　日前，日本研究人員研制出世界上第一個可以用手“觸摸”圖像的3D電視系統。借助于這項名為i3Space的技術，用戶可以按照自己的想法移動、擠壓或者拉伸似乎飄浮在眼前的3D圖像。　　該3D電視裝有6個動作探測攝影頭，用于監視用戶的手指。當手指“觸碰”到圖像時，裝在食指上的小夾子便會振動。　　由于攝像頭從各個角度進行監視，因此并不存在盲點。i3Space由日本國家高級工業科技研究院的科學家研制，其界面利用陀螺儀和旋轉力反饋模擬推拉和浮起的感覺。該研究院
關鍵字： 3D 觸摸

LSI推出業界最高服務器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

　　日前，LSI 公司宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC，與其前代產品相比，該解決方案實現了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設計旨在優化當今服務器平臺中固態驅動器 (SSD) 的使用，同時無需在性能與可靠性之間做出權衡取舍。此外，隨著今后 PCI Express® 3.0 規范的推出，該產品還可輕松升級到未來的服務器平臺上。　　LSI 存儲組件事業部高級營銷總
關鍵字： LSI IC RAID

杜比3D影院技術助力NCTA，帶來有線3D影院

　　在位于美國首都華盛頓特區的全美有線電視與電信協會(NCTA)總部，杜比實驗室(紐交所代碼：DLB)攜手NCTA正在為高清影院開發最新的技術升級，雙方已經成功完成業內首次具有影院品質的3D信號接入，該信號所接入的節目可以在使用杜比3D技術的數字影院環境中通過有線機頂盒來進行播放。　　杜比充分利用其獨特的橫跨從內容的制作與數字影院放映到電視廣播與回放設備整個娛樂行業的特長和優勢，在這次合作中，其所提供的專業特長預示著未來3D廣播發展的無限潛力。　　“NCTA的放映設施可以讓觀眾欣賞到一
關鍵字：杜比 3D

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工

面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC ：打入工業和醫療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充，目的是為多種無線、嵌入式和網絡應用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產品開始時的設計意圖是幫助消費電
關鍵字： uP IC 性能高集成度

IC卡設備驅動模塊的代碼

　　面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例，通過已實現代碼來說明整個IC卡設備驅動模塊?！　?1)數據結構的確定　　編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅動模塊程序中應用的公用數據結構。驅動模塊的最終目的是讀取和寫入
關鍵字：代碼模塊設備驅動 IC

Gartner：今年半導體設備支出將達369億美元

　　市場調研機構Gartner預估，今年全球半導體資本設備支出可望達到369億美元，較去年166億美元大幅增長122.1%，全球半導體資本設備支出在2012年以前仍將維持成長走勢，2011年、2012年預估將達386.97億美元、432.66億美元。　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導體產業在2010年呈現強勁增長，帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術升級，資本支出年增長率超過95%。而2011年，資本支出增長率預期將減緩至
關鍵字：半導體晶圓 IC

大尺寸、3D成商用顯示器發展趨勢

　　近年來，伴隨數字告示、商務演示、視頻監控等媒體及行業用戶市場規模逐步擴大，國內商用顯示市場呈現出強勁的增長勢頭。　　權威機構AVC研究數據表明，2009年國內商用顯示市場增速仍達到46%。2010年增幅將進一步增至52%，特別是高端專業性大尺寸顯示產品市場，預計將在2010年出現翻番的增長，銷量增長絕對值超過百萬臺，成為整個平板顯示產業上升最快的細分領域。　　近日據權威機構iSuppli預測，2010年全球液晶顯示器和等離子屏幕等數字標牌媒體數量可能增長25%，達到199萬臺(2009年統計為
關鍵字：三菱液晶 3D

韋爾半導體：突破IC細分領域

　　半導體行業是一個知識和資本密集型的行業，全球領先的企業都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個行業的初創公司幾乎都是在風險資本的支持下發展起來的，并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮，而創建于2006年的韋爾半導體卻完全靠創始團隊的投入和公司滾動發展起來的。　　和多數集成電路(IC)設計公司不同，韋爾半導體的創始團隊幾乎都是以分銷行業出身，而不是做技術的。“我們很清楚市場需要什么樣的產品，國內又比較缺，因此就確定要做哪些產品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
關鍵字：韋爾半導體 IC

IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試

　　對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電
關鍵字：測試 RF 射頻芯片 IC

臺灣MEMS產業現況分析

　　針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。　　但即便如此，臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外，封測也是一大議題。　　胡慶建表示，從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠
關鍵字： MEMS IC 晶圓

LG展示3D有機EL電視偏光濾光片方式也能實現精細畫質

　　韓國LG電子在“IFA2010”(9月3～8日，德國柏林)上展出了31英寸3D有機EL電視。有機EL的響應速度之快、對比度之大，非常適合3D顯示。此次引人注目之處是采用了被認為是“Xpol”方式的偏光濾光片。　　索尼在2010年1月舉行的“2010 International CES”上展出的24.5英寸3D有機電視采用的是場序/液晶快門方式。即便如此，在響應速度和對比度方面也都獲得了遠遠超出3D液晶的畫質。　　此次LG電
關鍵字： LG 3D 液晶

東芝將于10月發布裸眼式3D電視

　　東芝將于2010年10月發布無需專用眼鏡、可裸眼觀看三維(3D)影像的液晶電視。這一消息是在9月3日于德國柏林開始舉行的消費類產品相關展會“IFA2010”之前，在東芝9月2日舉辦的新聞發布會上公布的。　　雖然有關3D電視的指標等詳細內容沒有公開，但東芝表示，此次的裸眼3D電視應該是畫面尺寸較小的產品。在新聞發布會結束以后，該公司執行高級常務董事兼Visual Products公司社長的大角正明回答日本記者的提問時稱“將持續追求3D影像技術。從液晶面板及周邊技術
關鍵字：東芝 3D 液晶

業界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車無線電天線IC

　　觸摸及微控制器解決方案領導廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導航應用而設計的全新有源天線集成電路(IC)產品。這些天線能夠處理寬達790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國DMB、歐洲DVB-T和美國/日本ISDB-T區域性廣播系統。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個帶過壓保護的自動增益控制電源電壓調節器，以及一個天線傳感器。ATR4253是業界最小的有源天線IC，能夠幫
關鍵字： Atmel IC 有源天線

TSIA：10年Q2臺灣IC產業營運成果出爐

　　根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。　　10Q2美國半導體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
關鍵字：半導體 IC 封裝

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3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]