高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories 今日宣布其廣播收音機IC出貨量已達十億顆，締造了廣播音頻市場的重要里程碑。Silicon Labs的數字CMOS廣播收音機芯片廣泛應用于手機、便攜式媒體播放器(PMP)、個人導航裝置(PND)、汽車信息娛樂系統、桌面和床頭收音機、便攜式收音機、音響和許多其他消費電子產品。
Silicon Labs公司于2005年推出業界首顆單芯片FM接收器。作為業界最小、最高性能和集成度的FM廣播收音機IC，Si4700 IC重構了消
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Silicon-Labs IC CMOS
利用曼碼調制的非接觸IC卡讀寫程序編制, 導 言 IC卡又稱集成電路卡，它是在大小和普通信用卡相同的塑料卡片上嵌置一個或多個集成電路構成的。集成電路芯片可以是存儲器或向處理器。帶有存儲器的IC卡又稱為記憶卡或存儲卡，帶有微處理器的IC卡又稱為智能
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程序 編制 讀寫 IC 調制 非接觸 利用
在眾人(全球業者)拾柴的熱鬧場景下，3D這鍋湯已經煮得沸沸揚揚，從上游光學膜材料到各面板企業，從整機廠商到普通消費者，從軟件開發到內容制作，各環節都忙得不亦樂乎。觀戰國內電視廠商，更以價格戰打得焦頭爛額，但到底誰才是背后真正的推手，整機廠商又在為誰做嫁衣，誰將是最大的贏家?對于這個問題，答案似乎沒有什么懸念，盡管整機企業為宣傳而疲于奔波，但通過對市場各端聲音略加分析，很輕易的發現，臺韓面板廠才是這場3D革命中最大的利益爭體。
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面板 3D
日前，來自英國ABI公司的AT系列全品種集成電路篩選測試儀正式進入中國市場，AT系列產品目前推出2款型號:AT192/AT256;它們分別可以一次測試192管腳和256管腳的器件。全品種IC測試，是這個產品的突出優勢，無論被測器件是數字IC、模擬IC、還是數模混合電路，都可以在這個設備上順利快捷地完成測試篩選。
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ABI IC
AVR與傳統類型的單片機相比，在IC芯片解密技術中除了必須能實現原來的一些基本的功能，其在結構體系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是為設計實現一個好的系統創造了一個
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AVR 應用技巧 技術 解密 IC 專用
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅動IC采用該封裝，為家用電器、工業自動化、電動工具和替代能源等一系列應用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案。
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IR PQFN IC
據DIGITIMES Research，日本是全球3D應用的主要市場，2010年PanasONic在日本推出第1臺3D PDP TV后，日本即邁入3D時代，除Panasonic外，Sony、夏普(Sharp)、東芝(Toshiba)等大廠也陸續推出3D LCD TV。而除了3D TV，3D攝影機、3D數碼相機、3D游戲機等消費性電子產品接連上市，應用面持續擴大。
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Sony 3D
Panasonic半導體正調整大型IC的業務，目前已凍結公司尖端制程研發的投資，并快速轉向IC設計，將產能釋出給專業代工廠。除此之外，Panasonic也積極向外推廣自行研發的數位家電用圖像處理平臺「UNIPHIER」，借此減低對自家公司及特定客戶的依賴，幫助部門業務得以自立。
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Panasonic IC
?????? 領先的高精度模擬和數字信號處理元件提供商Cirrus Logic 公司今天宣布推出新產品CS1501/CS1601，持續拓展了其數字功率因數校正(PFC)IC產品系列，強化了公司對新型數字能源控制相關產品的重視和關注。與2010年推出的CS1501/CS1601類似，此次新推的數字PFC器件可以提供卓越的性能，實現更簡單、更靈活的系統設計，沖擊傳統的模擬PFC產品，
CS1501和CS1601都為數字控制，并采用變頻斷續導通模
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Cirrus-Logic PFC CS1501 IC
液晶電視的強勢崛起，逐步搶占了等離子電視的市場份額，而3D電視的意外走紅給了等離子電視又一次的機遇。與液晶電視相比，目前等離子電視具有更多適合3D效果顯示的技術優勢，技術刷新率高、可視角度大、色彩還原能力強等。此外價格優勢也將是等離子在3D電視市場中突出的關鍵因素。3D時代的到來，讓等離子現有的技術優勢發揮得淋漓盡致。隨著等離子電視銷售驟增，更多企業打算重回等離子陣營。
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3D 等離子
三洋半導體(安森美半導體成員公司)推出用于數碼錄音筆(IC recorder)等便攜設備的音頻處理方案——LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統，提供業界最低的功耗5毫瓦(mW)，以內置數字信號處理器(DSP)支援先進功能。
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安森美 IC recorder
隨著蘋果iPad簡約風格重新興起——以觸控按鍵取代傳統機械式按鍵的筆電熱鍵(HotKey)設計，和輕薄面板搭載觸控按鍵，也成為IC設計業者短期內觸控領域發展的新機會;另外，智慧電視市場開始加溫，威盛/硅統兩家芯片處理器業者也共同搶入該市場，多方布局。
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觸控 智能電視 IC
3D IC時代即將來臨!拓墣產業研究中心副理陳蘭蘭表示，當摩爾定律發展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當中，預料將成為后PC時代的主流，掌握3D IC封裝技術的業者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領先掌握商機。
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3D IC IC封測
以色列風險企業ZRRO開發出了除二維方向的手指位置外，還可檢測傳感器與手指距離的三維（3D）觸摸傳感器。此次...
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3D 傳感器 網絡電視 遙控器
根據最新Quarterly Large Area TFT LCD Shipment Report –Advanced LED+3D報告指出，2011年第一季度3D液晶電視面板出貨量達到190萬片，季同比上升104%，在液晶電視出貨面板中滲透率達到3.9%。與此同時，面板廠商計劃進一步提高2011年3D電視面板滲透率，第四季度目標滲透率為16.8%，全年目標為12.3%。
“面板廠商將3D功能作為重新拉動電視市場需求的重要手段，他們希望3D能給消費者帶來全新的視覺體驗，&r
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液晶電視 面板 3D
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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