作為LED照明，它需要有能夠驅動從燈泡等小型照明的小功率產品到路燈等大型照明的大功率產品電源。而且，這種電源應當與原有照明器具所使用的“可控硅調光”、LED照明專用的“PWM調光”以及可以用
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電源 調光 數字 IC 照明 驅動器 LED
向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準產品系列增加了新應用。通過新應用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創新移動通信應用和先進導航應用。
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Multitest MEMS 3D
受到第3季旺季不旺沖擊，及近來全球經濟恐再次衰退影響，臺系類比IC設計業者對未來半年內營收成長展望不明，加上毛利率持續下挫探底，近期個股紛紛演出跌多漲少劇碼，讓臺系類比IC設計業者百元具樂部在12日，僅剩立锜、聚積及凌耀3家。
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IC 晶圓
在過去，發光二極管（LED）僅僅被用作指示燈。其功耗低、電流更低，而且所產生的熱量也不是問題。然而，時代已經...
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LED驅動 IC 趨勢 熱管理
目前我們較多接觸到的3D顯示技術有兩類：眼鏡式3D顯示;無需眼鏡的3D顯示(即裸眼3D顯示)。此外還有全息顯示等，但是全息技術目前還很難推廣。眼鏡式3D顯示，顧名思義就是需要用戶佩戴專門的3D眼鏡，通過讓眼睛分別觀察
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解決方案 單芯片 3D 裸眼
電池芯、超級電容和燃料電池芯都需要小心監護，以擴展諸如電動汽車和混合型汽車中的能源存儲系統的使用范...
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松下、三星電子、索尼和XPAND昨日（8月9日）聯合宣布與藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）進行合作，開發一個用于主動式3D眼鏡的藍牙無線技術連接系統。這項名為“全高清3D眼鏡行動”（FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE）的合作計劃，將推進主動式3D眼鏡技術新標準的制定。藍牙技術提供穩定、高效及高性能體驗，同時突破直線對傳要求的限制，讓主動式3D眼鏡用戶實現更大的活動自由度。此外，開發出來的3D眼鏡將與多個知名電視機品牌的產品互相兼容。
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三星 3D
松下、三星電子、索尼和XPAND聯合宣布與藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）進行合作，開發一個用于主動式3D眼鏡的藍牙無線技術連接系統。這項名為“全高清3D眼鏡行動”（FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE）的合作計劃，將推進主動式3D眼鏡技術新標準的制定。藍牙技術提供穩定、高效及高性能體驗，同時突破直線對傳要求的限制，讓主動式3D眼鏡用戶實現更大的活動自由度。此外，開發出來的3D眼鏡將與多個知名電視機品牌的產品互相兼容。
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藍牙 3D
研究人員已經創造出一個簡單的,可移動的成像系統,結合平板透明,合成橡膠,一層油漆含有微小的斑點的金屬,精明的算法來實現以前只有大型和昂貴的實驗室設備可能解決的問題。
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GelSight 3D
摘要：隨著數字技術的發展和成熟，電源產品更多地向數字化方向發展。采用數字技術可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時便于CPU數字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應用細節。ADP1043A的創新架
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IC-ADP1043A 電源 數控 全能 最新
摘要：文中詳細介紹了電壓型有源箝位正激控制IC-LM5027的特點、引腳功能、工作原理及應用電路。LM5027包含了很多新技術特色，除基本的有源箝位正激電路的常規功能之外，還增加了三個輸出信號之間的埋單延遲調節，從而
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IC-LM5027 控制 有源 電壓 新穎
來自LG電子日本分公司的消息，LG采用偏光式3D顯示的21.5寸寬屏液晶顯示器D2242P-PN即將于8月中旬上市，預計價格為25000日元左右，約合人民幣2000元。該顯示器采用LG改進的偏光式3D技術"FPR"(Film Patterned Retarder)，可降低圖像抖動和重影現象，實現清晰、明亮的畫質。同系列23寸顯示器已于4月推出。
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LG 3D 液晶顯示器
據華爾街日報消息，索尼和三星近達成協議，將成立一個共同項目，推動3D眼鏡與高清電視連接技術標準化。
協議由松下及其它幾家電子公司發起，它們試圖拓展高利潤3D電視發展，市場預期3D電視市場份額會在未來幾年擴大。
索尼三星將自己的專利技術添加到協議中，它可以讓制造商開發普通3D眼鏡、并使之向后兼容。
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索尼 3D
摘 要： PLC810PG是一種帶集成半橋驅動器的PFC與LLC組合離線控制器。基于PLC810PG的150W LED路燈電源，功率因數PFge;0. 97,系統效率eta;total ge;92% ,符合IEC61000 - 3 - 2中對諧波電流的規定限制。 目前
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3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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