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3d-mems 文章 最新資訊

為MEMS產(chǎn)業(yè)打造測量標(biāo)準(zhǔn)

  •   隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費(fèi)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測量方法有助提高M(jìn)EMS元件測試效率,減少成本和測試時(shí)間,并促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測量工具,能協(xié)助MEMS元件設(shè)計(jì)師、製造商測量MEMS元件的關(guān)鍵8維參數(shù)和材料特性。    ?   附圖 : 新的NIST測試晶片能促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。(圖片來源:NIST)   MEMS最初的主要應(yīng)用是汽車安全氣囊的加速度計(jì),而今它已擴(kuò)展到廣大的消電子市場
  • 關(guān)鍵字: MEMS  測量  

智能顯示:我們和未來近在咫尺

  • “智能”是個(gè)流行詞,智能手機(jī)、智能電器、智能家居、智能電網(wǎng)……不久前,TI(德州儀器) DLP部在京展示了很多酷炫的智能顯示產(chǎn)品,是其客戶用DLP技術(shù)做出的非傳統(tǒng)顯示和微投影產(chǎn)品,它們已在今年CES(國際消費(fèi)電子展)和巴塞羅那MWC2013(世界移動通信大會)上展示過。
  • 關(guān)鍵字: TI  靜脈查看器  DLP  3D  201305  

Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名 臺積躍居首

  •   臺積電在MEMS晶圓代工市場再傳捷報(bào)。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠,共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業(yè)晶圓代工廠入榜。其中,臺積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營收達(dá)4,200萬美元,不僅較去年的2,300萬美元增長近二倍,排名也由第七上升至第三,并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)及IMT,成為專業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
  • 關(guān)鍵字: 臺積電  MEMS  晶圓代工  

MEMS存儲設(shè)備的管理技術(shù)

  • 一 引言MEMS(Micro ElectromechanicalSystem,微機(jī)電系統(tǒng))存儲器是一種新型存儲器件,具有高密度、低功耗、非易 ...
  • 關(guān)鍵字: MEMS  存儲設(shè)備  管理技術(shù)  

3D打印入選863計(jì)劃:解析中國3D打印產(chǎn)業(yè)化

  •   科技部近日公布《國家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國家層面的重視程度,國內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來快速發(fā)展期。   《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證,初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
  • 關(guān)鍵字: 3D  打印  

英特爾用計(jì)算源動力推動體驗(yàn)變革

  • 近日,英特爾中國舉行主題為“計(jì)算力,源動力”的2013年度發(fā)布會。英特爾中國區(qū)客戶端平臺產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來教育、幸福養(yǎng)老、移動生活、歡樂家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  計(jì)算技術(shù)  3D  WiDi  

新加坡制作出新MEMS壓力傳感器更適合醫(yī)療器械

  •   據(jù)報(bào)道,一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器,這個(gè)團(tuán)隊(duì)的主要目標(biāo)是制造出一種可植入的微型醫(yī)療設(shè)備,現(xiàn)這一 目標(biāo)還需要依靠廣泛的電路研究和測試。這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起,從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用,適用于醫(yī)療 器械。   原則上來講,設(shè)計(jì)一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡單的:一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了,這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線等會由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會出現(xiàn)問題,包括電路設(shè)計(jì)和和脆弱的組
  • 關(guān)鍵字: MEMS  壓力傳感器  

中芯國際:立足本土市場 成為本土客戶的首選代工廠

  •   作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè),中芯國際(后簡稱中芯)往往占據(jù)著半導(dǎo)體展會的顯著位置,在剛結(jié)束的第一屆中國電子信息博覽會上,筆者同樣看到了中芯的身影,同樣是在深圳會展中心8號廳最顯眼的位置。   深耕本土市場,帶來更大發(fā)展契機(jī)   2012年可以說是中芯發(fā)展史上值得紀(jì)念的一年,因?yàn)橹行境晒?012年第二季度扭虧為盈,全年銷售額達(dá)17億美元,盈利2254萬美元,全年實(shí)現(xiàn)扭虧。   當(dāng)筆者問及為何會取得如此成績時(shí),中芯國際副總經(jīng)理李智先生給出了答案:中芯國際調(diào)整了方向與經(jīng)營策略
  • 關(guān)鍵字: 中芯國際  MEMS  

3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機(jī)會

  •   長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。   近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
  • 關(guān)鍵字: IC封裝  3D  

軟硬件結(jié)合實(shí)現(xiàn)成熟的3D/4D超聲影像

  • 摘要:盡管高效的三維和四維(3D/4D)超聲影像技術(shù)已經(jīng)在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用多年,但是仍未在常規(guī)臨床實(shí)踐中普及。這一現(xiàn)象將在2013年有所改觀,眾多關(guān)鍵性趨勢預(yù)期將推動該項(xiàng)技術(shù)的廣泛應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字: 超聲影像  3D/4D  GPU  201304  

擁抱4K電視元年

  • 一年一度的美國消費(fèi)電子大展(CES)常常是消費(fèi)電子的風(fēng)向標(biāo),今年的熱點(diǎn)便是4K電視,人稱“4K電視元年”!所謂4K電視,實(shí)際是分辨率為4K×2K(3840×2160)的超高清(UHD)電視,它的清晰度比現(xiàn)用1080p的全高清(FHD)高出4倍。人們奇怪,不是FHD電視普及還沒多少年,干嘛家電廠商火急火燎又要推4K電視呢?
  • 關(guān)鍵字: 4K電視  3D  201304  

選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器(二)

選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器(一)

  • 麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號電平的峰 ...
  • 關(guān)鍵字: MEMS  麥克風(fēng)  前置放大  運(yùn)算放大器  

新岸線精彩亮相2013香港春電展

  • 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
  • 關(guān)鍵字: 新岸線  半導(dǎo)體芯片  NS115M  3D  

MEMS壓力傳感器今年將再度強(qiáng)勁增長

  •   據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器服務(wù),由于大量用于汽車以及快速增長的手機(jī)領(lǐng)域,MEMS壓力傳感器今年將再度強(qiáng)勁增長,而且將高于去年的兩位數(shù)速度。   今年MEMS壓力傳感器營業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)17.1億美元,比2012年的15億美元增長14%。今年增長率將高于去年的11%,但明年前景預(yù)計(jì)更好,有望勁增16.2%。該領(lǐng)域?qū)⒈3诌B續(xù)增長,至少直到2017年,屆時(shí)該市場將達(dá)到23.1億美元,如圖1所示。   圖1:全球MEMS壓力傳感器營業(yè)收入預(yù)測(以10億美元計(jì))    ?
  • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  
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