中國物聯網研究發展中心副主任陳大鵬介紹，MEMS技術是物聯網產業鏈中不可或缺的一環，但由于傳感器行業技術門檻較高，從事傳感器研發的創新公司盡管擁有部分核心技術，但規模小，沒有生產能力，再加上國內缺乏開放、專業的生產平臺，大部分傳感器產品處于原型研制、試制或小批量生產階段，在與國外公司的競爭中處于劣勢。
目前MEMS市場的主導產品為壓力傳感器、加速度計、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅動頭等。大多數工業觀察家預測，未來5年MEMS器件的銷售額將呈迅速增長之勢，年平均增加率約為18%，因此對機械電子工程、
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MEMS 傳感器
本電路用于實現模擬MEMS麥克風與麥克風前置放大器的接口，如圖1所示。ADMP504由一個MEMS麥克風元件和一個輸出...
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ADI MEMS 噪聲
三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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晶圓 3D
根據YoleDeveloppement的調查報告，2012年全球智慧型手機與平板電腦用MEMS感測器市場產值為22億美元，預計在2013年達到27億美元。
YoleDeveloppement分析師LaurentRobin并預期，從2013至2018年間，全球MEMS感測器市場將以18.5%的年復合成長率(CAGR)成長，2018年時可望達到64億美元的市場規模。
然而，盡管MEMS感測器市場在這段時間將成長近三倍，但Robin預計出貨量將增加四倍，這表示平均銷售價(ASP)將會下滑。
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平板電腦 MEMS
近日，Silicon Labs推出了一款全新的產品，基于MEMS的單晶片Si50x振蕩器，克服了此前的頻率控制產品中石英振蕩器高成本和難以小型化的缺點以及雙晶片MEMS振蕩器帶來的信號完整性和熱滯問題。
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Silicon Si50x 振蕩器 MEMS 201308
以智能手機，平板電腦為代表的移動終端的迅速普及，推動了如MEMS加速度計和陀螺儀等運動傳感器市場的爆發式增長。隨著終端產品的功能越來越多，性能越來越強，新興的MEMS器件將進一步推動整體MEMS市場在今后幾年內的
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趨勢 漫談 發展 技術應用 傳感器 MEMS
半導體技術走向系統化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013(系統級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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半導體 3D
國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
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3D IC
全球3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
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Stratasys 3D 打印機
據HIS報告顯示，2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，占到了整個市場48%的份額，是最接近競爭對手的兩倍多。為何意法半導體在過去能取得如此驕人成績，今年的MEMS芯片和傳感器銷售情況如何，未來意法半導體在MEMS領域又會如何布局，在日前結束的上海移動通訊展上，筆者通過意法半導體大中華暨南亞區微電機系統&傳感器部門高級市場部經理吳衛東先生，了解了意法半導體在MEMS和傳感器領域的最新情況。
新興技術不斷投入市場，市場發展迅猛
隨著智能手機、平板電腦等個人
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MEMS 傳感器
全球 3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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Stratasys 3D
日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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Alchimer 3D TSV
市場研究公司IHS iSuppli指出，受惠于近年來汽車安全法規以及汽車安全系統應用的迅速普及，預計2013年針對汽車應用的復合式MEMS慣性傳感器市場可望達到1.63億美元的規模，大幅成長77%。
IHS表示，隨著越來越多的汽車導入安全系統，在汽車中使用這些類型的傳感器也正快速增加中。去年，這一類傳感器市場成長了大約338%，達到9,200萬美元的市場規模，較2011年的1,000萬美元更大幅提升。
復合式慣性傳感器是指整合加速度計、陀螺儀于單一封裝中的多傳感器元件，為汽車中的電子穩定控
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傳感器 MEMS
與2001年相比較，2010年底歐洲公路死亡人數已經減少了一半。雖然歐洲委員會在2003年確立的那個極具挑戰的目標尚無法實現，但歐盟27個成員國的平均傷亡人數已經下降了40%左右。傷亡人數均呈下降趨勢，在其他西方國家情況同樣如此，其中美國最新公布的調查結果。美國交通部國家公路交通安全管理局(NTHSA)披露，2009年死亡人數已降到1950年以來的最低。這些結果是可信的。因為人們從立法、道路基礎設施和駕駛員行為等幾個因素給予重視，尤其是關注車輛整體安全性能的提高。安全帶和安全氣囊等被動防護系統在其中發
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MEMS 加速計 汽車電子
近日MEMS產業的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導體廠商一起推出了MEMS芯片產品的一個產品參數規格，即《標準化傳感器性能參數規格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作為向MEMS傳感器產品性能標準邁近的重要一步，這一規格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場的重要領導廠商之一，意法半導體自然也積極參與其中。
意法半導體MEMS運動傳感器產品部總經理Fabio Pasolin
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