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3d-mems 文章 最新資訊

百萬像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

  • 近年來，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
  • 關鍵字： 富士通  3D  OmniView  圖像處理  成像系統(tǒng)  

MEMS遇見傳感器，改變生活就此開始

  • 摘要：通過分析MEMS和傳感器技術融合的最新進展，介紹最新的MEMS傳感器技術的應用及為智能設備帶來的全新應用體驗。
  • 關鍵字： MEMS  傳感器  智能設備  201310  

3D集成電路如何實現(xiàn)

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預測，“芯片互連恐怕會使半導體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
  • 關鍵字： 3D  集成電路  

3D圖形芯片的算法原理分析

  • 一、引言　　3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優(yōu)點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
  • 關鍵字： 3D  圖形芯片  算法原理  

微軟Through 3D display虛擬桌面技術

  • 《黑客帝國》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀》里描繪的世界里我們到底有多遠?我們能否到達另一個次元的世界?電影和小說曾經(jīng)無數(shù) ...
  • 關鍵字： Through  3D  display  虛擬桌面  

RS免費模式打破3D設計軟件堅冰

  • 　　3D設計軟件因其直觀性的設計備受關注，而又因其價格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 　　近日，Electrocomponents plc集團公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應商SpaceClaim共同開發(fā)的。 　　RS Components全球技術營銷總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術營銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費供
  • 關鍵字： RS  3D  DesignSpark Mechanical  201310  

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設計元件庫

  • 智能系統(tǒng)設計自動化的全球領導者及3D PCB 設計解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開發(fā)(TASKING)供應商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級設計元件庫。
  • 關鍵字： Altium  PCB  3D  

Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術

  • 在您對最新的三星Galaxy Note 3智能手機進行評測之前，請先了解以下有關該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術的附加信息。
  • 關鍵字： Synaptics  三星  Galaxy  3D  

一臺有品味的3D打印機 － ATOM

  • 消費型3D打印機近來相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
  • 關鍵字： 3D Printing  數(shù)字制造  大量客制化  開放硬件  地下連云  

無錫建成國內(nèi)最先進MEMS智能傳感器孵化器

  • 　　近日從位于無錫新區(qū)的中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園獲悉，針對當前國內(nèi)傳感器研發(fā)技術力量不足，由江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心、無錫微納產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司和華潤微電子等三方共建的國內(nèi)首個完備MEMS智能傳感器公共技術平臺目前已進入實際運行階段。依托該平臺技術輻射，多家國內(nèi)頂尖研發(fā)機構和企業(yè)已入駐，成為當?shù)匚锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的重要引擎。 　　MEMS(微機電系統(tǒng))被認為是繼微電子之后又一個對國民經(jīng)濟和軍事具有重大影響的技術領域，具有體積小、功耗低、性能穩(wěn)定等優(yōu)點，也是物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的最核心環(huán)節(jié)。今年2月，工信部發(fā)文明確將微型智能傳
  • 關鍵字： MEMS  智能傳感器  

專家聚首談FinFET趨勢下3D工藝升級挑戰(zhàn)

  • 　　日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn)，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。 　　SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內(nèi)的挑戰(zhàn)是什么? 　　Kengeri ：眼下，我們正在談論的28nm到2
  • 關鍵字： FinFET  3D  

3D IC　封測廠展現(xiàn)愿景

  • 　　半導體和封測大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現(xiàn)相關領域的開發(fā)愿景。 　　使用者經(jīng)驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態(tài)演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。 　　現(xiàn)階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
  • 關鍵字： 3D  封測  

MEMS陀螺儀原理與應用優(yōu)勢分析

  • 消費電子設備早在幾年前就開始使用MEMS加速計。從游戲機到手機，從筆記本電腦到白色家電，運動控制式用戶界面和...
  • 關鍵字： MEMS  陀螺儀  傳感器  

詳解MEMS陀螺儀的工作原理

  • 想象下你坐在一個以恒定轉速旋轉著的旋轉木馬上：你站在它的中心，開始以一個恒定的速度沿著一條直線行走，這條直...
  • 關鍵字： MEMS  陀螺儀  角速度  

MEMS陀螺儀概況介紹

  • 1、微機械陀螺儀的工作原理MEMS陀螺儀利用科里奧利力(Coriolisforce，又稱為科氏力)現(xiàn)象。科氏力是對旋轉體...
  • 關鍵字： MEMS  陀螺儀  科里奧利力  
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