- MEMS陀螺儀的重要參數包括：分辨率(Resolution)、零角速度輸出(零位輸出)、靈敏度(Sensitivity)和測量范圍。...
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MEMS 陀螺儀 分辨率
- 簡介在ADI公司的眾多產品中，MEMS麥克風IC的獨特之處在于其輸入為聲壓波。因此，這些器件的數據手冊中包括的某...
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靈敏度 MEMS 麥克風技術
- MEMS(微型機電系統)麥克風是基于MEMS技術制造的麥克風，簡單的說就是一個電容器集成在微硅晶片上，可以采用表...
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MEMS 麥克風 微型機電系統
- 一切都在不知不覺之間悄悄地改變著。就連麥克風這樣一個不起眼的小零件，也正在悄無聲息地演化著。近幾年來，在...
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麥克風 MEMS 傳聲器
- 引言傳統的姿態測量因為采用高精度陀螺儀和加速度計等姿態傳感器，體積龐大并且價格昂貴。當前MEMS產品因其 ...
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MEMS 傳感器 姿態測量系統
- 記者通過平日的采訪發現，當前芯片廠商已開始在音頻領域發力，紛紛推出相關音頻技術，力圖開辟一條差異化道路。...
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音頻技術 整合化 MEMS 麥克風
- 德路工業膠粘劑公司開發了新型的、用于透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創新型光學材料對全球消費電子產業來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學系統所有的質量要求，并且使快速和低成本生產成為可能。如今，高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
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德路 3D LED
- 行動運算產品市場持續朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…
矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產品躍進式升級、改善的關鍵驅動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質核心進行整合，目前已經產生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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3D 制程 矽穿孔
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創新企業，此次加盟EVG這個業內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續，之前的合作包括對道康寧的簡便創新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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道康寧 3D-IC
- 8月29日平安證券在北京舉辦裝備制造行業研討暨上市公司見面會。會上我們邀請了智能電網專家就相關行業的基本情況及發展前景進行了發言。
專家觀點：
智能電網適應新能源和分布式電源接入要求，推動電網產業升級中國國家能源局對中國智能電網的定義給出了明確的說明：集成新能源、新材料(行情專區)、新設備和先進的信息技術、控制技術、儲能技術，以實現電力(行情專區)在發、輸、配、用、儲過程中的數字化管理、智能化決策、互動化交易，優化資源配置，滿足用戶多樣化的電力需求，確保電力供應的安全、可靠和經濟，滿足環保
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MEMS 智能電網
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。
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MEMS 道康寧 晶圓 TB/DB
- 領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
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奧地利微電子 3D 晶片
- 臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發到導入量產的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產業將走出一個大多頭，重現1990年代摩爾定律為半導體產業帶來的爆發性成長。
隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續摩爾定律
存儲器芯片設計公司鈺創董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產業協會理事長，他希望透過協會的影響力，帶領臺灣半導體產業參與各項國際半導體規格制定、提升人才參與及素質，并讓國內外科技投
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半導體 3D
- 半導體技術正推動醫療保健產業變革。在半導體業者的努力下，MEMS感測器和致動器、低功耗微控制器，以及無線收發器的效能不斷提升，且功耗大幅降低，因而有助電子產品制造商為可攜式醫療電子設備增添智慧化功能，從而加速行動醫療及遠距照護發展。
意法半導體執行副總裁暨大中華與南亞區總裁紀衡華
過往醫療設備體積龐大，占滿整個房間，現今醫療設備已不斷變小、變輕，并創造許多新的應用，例如很多新的穿戴式醫療設備已被設計得十分隱蔽，不易被人發現。如同智慧型手機和游戲機一樣，可攜式醫療設備可全天候工作，讓病患與醫
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半導體 MEMS
- SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業主參與，預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半導體 3D
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