- Hartmut Esslinger是設計咨詢公司Frog Design創始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達斯等多家全球知名企業設計了經典產品。Hartmut Esslinger被《商業周刊》稱為“自 1930 年以來美國最有影響力的工業設計師”。
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Hartmut 蘋果 3D
- 全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI，最近推出具有同類最高帶寬和最低功耗的3軸、200 g數字MEMS(微機電系統)加速度計ADXL375。ADXL375 MEMS加速度計能夠在±200 g滿量程范圍內連續測量撞擊或沖擊的持續時間和幅度，而不出現飽和。在高達1,600 Hz的全帶寬條件下，這款新型傳感器功耗為140 μA左右，功耗不到競爭傳感器的一半，而采樣速率卻是其兩倍以上。ADXL375適用于低功耗、電池供電的無線傳感器系統，而這樣的系統可用于沖擊和震蕩檢測、運輸、資產
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ADI MEMS ADXL375
- 多軸慣性傳感器已日益受到醫療應用市場青睞。融合多軸感測功能的慣性MEMS元件，不論尺寸、功耗、精準度與可靠 ...
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多軸 傳感器 MEMS
- 美國國家標準與技術研究所（NIST）日前展示一款采用微機電系統（MEMS）的延遲線內存控制器，可望作為未來量子電腦的暫 ...
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NIST 微機 MEMS 延遲線 內存控制器
- 表面聲聲波濾波器（SAW Filter，Surface Acoustic Wave Filter）對于手機的天線（收發）轉換開關而言，可說是個重要支柱。2005年，美國安捷倫（Agilent）科技推出了BAW（Bulk Acoustic Wave）濾波器，不僅足足節省了3/4的電路板空間，更為MEMS微機電（micro-electro-mechanical systems）硬件開辟一條前往行動世界之路
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MEMS Apple 三星
- 隨著LTE多頻多模智能手機時代的來臨，新一代智能手機要求在2G、3G模式基礎上增加支持LTE模式及相應的工作頻段 ...
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RF MEMS 軟件 無線電
- 世界領先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)和上海矽睿科技有限公司(以下簡稱“矽睿科技”)共同宣布，雙方已結為戰略合作伙伴，聯合開發和生產新一代MEMS傳感器。雙方合作生產的首款產品，擁有自主知識產權的AMR磁傳感器QMC6983，已于今日成功上市，成為矽睿科技和華虹宏力發力MEMS傳感器市場的開端。該款產品是矽睿科技基于Honeywell公司AMR磁感應技術自主研發的第一款三軸單芯片磁傳感器產品。
該款產
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MEMS 傳感器
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。
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Cadence 臺積 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(納斯達克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺積電使用真正3D堆疊測試方法進行了驗證，可用于臺積電3D-IC參考流程。該流程將對硅中介層產品的支持擴展到也支持基于TSV的、堆疊的die設計。
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Mentor 3D-IC
- ? 新參考流程增強了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設計
? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲器進行過流程驗證
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證 ，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence?3D-IC解決方案相結合，包
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Cadence 3D-IC
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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ADI MEMS 麥克風 傳感器
- 全球3D設計、3D數字樣機、產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗解決方案的領導者達索系統(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產品數據管理、技術溝通和電氣設計，助力企業突破限制，實現更多創新設計。
全新發布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產效率和可用性，使得企業可以更專注于知識密集型任務，從而推動產品的創新。
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SOLIDWORKS 3D
- 最近，“三維”一詞在半導體領域出現得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結構的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導體芯片的“三維LSI”等。
在半導體領域，原來的二維微細化(定標，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術變得十分必要。三維晶體管已廣泛應用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務器
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半導體 3D
- 3D視頻拍攝 怎么樣還原到人能看到的東西?通過兩臺攝像機，以前通過一臺攝像機看到的是兩維的，通過兩臺攝 ...
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3D 視頻技術
- 電視的發展有兩個很重要的趨勢：從標清到高清的高清化，分辨率會越來越高;實現立體視覺體念的3D技術。特別是3 ...
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3D 視頻技術
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