“金手指”（Gold fingers）是指印制電路板（PCB）邊緣裸露的、采用硬金電鍍的插接式連接觸點，用于插入配套插槽以建立可靠的電氣接口。它們專為需要反復插拔、穩定電氣性能和長使用壽命的應用而設計，廣泛應用于背板、子卡和模塊化系統中。在對耐用性和信號完整性要求較高的場景下，金手指仍是首選方案。本文將介紹金手指的定義、制造工藝及其應用原因，并為工程師提供明確指導，幫助其在設計中自信地指定這一關鍵特性。什么是金手指？金手指是位于PCB邊緣的鍍金接觸焊盤，用作插拔式連接器。與用于焊接的標準表面處理不同，金手
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PCB
AdvancedPCB公司已在位于加州圣克拉拉（Santa Clara）的工廠安裝了一套MASS VCP-5000真空填孔系統，以提升其在硅谷地區生產高端HDI（高密度互連）及高可靠性印制電路板（PCB）的能力。此項投資是該公司“2026技術加速計劃”的重要組成部分。MASS VCP-5000是一套基于真空腔體的填孔設備，通過受控的真空輔助工藝實現無空洞（void-free）的通孔填充。該技術可支持復雜的HDI結構，包括堆疊微孔（stacked microvias）、錯位微孔（staggered micr
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PCB 硅谷
許多數據手冊連接器的電流額定值基于很少反映真實印刷電路板（PCB）電源設計的測試條件。這些數值通常代表在受控環境溫度下自由空氣中的性能，銅分布最優，且不受密集板體布局、外殼或高度帶來的熱限制。直接應用這些評級的工程師常常會遇到熱失效、接觸加速劣化或生產可靠性問題。本文將解釋如何正確降額定連接器電流額定值，并介紹額定電流規格的熱基礎。它還提供溫度和高度的降額計算，解決PCB布局和氣流影響，并包含帶有數值示例的逐步工作流程。“額定電流”真正的含義連接器電流額定來自溫度上升測試，其中電流增加，直到最高接觸點達到
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PCB 電源設計 連接器 額定電流 降額設計
電路圖主要用于表示一次設備和二次設備的連接方法、控制方式等，分集中式和展開式兩類，電路圖的一般規則如下：1.所有設備必須按照統一規定的圖形符號繪制，并按規定標準標記文字符號。2.集中式電路圖會將一次回路和二次回路繪制到一起，一般主回路在左，二次回路在右。3.展開式電路圖會將主回路和二次回路分開繪制，二次回路按供給二次設備的各個獨立電源劃分回路，各回路在電路圖上分開表示。比如將電流互感器二次繞組作為獨立電源，將互感器二次側的保護、表計、測量回路分開繪制，將供給斷路器合閘線圈的電源作為獨立電源，將合閘線圈的控
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PCB
漏電是線路和電氣設備的常見故障，如何判斷線路或設備漏電，常用的有四種方法：一、用兆歐表測量絕緣電阻：使用兆歐表測量線路或設備外殼絕緣電阻時，需要斷開線路和設備的電源，紅線夾接導線或設備外殼，黑線夾接地(或具有良好接地的金屬構件)，搖動搖柄，保持每秒2圈的速度，指針穩定后即可讀取絕緣電阻值，如果線路或設備外殼絕緣電阻值低于0.5MΩ，可以初步判定線路或設備漏電。二、用萬用表測量對地阻值斷開線路或設備電源，一表筆接線路或設備外殼，一表筆接地線或接地體，將萬用表調至高阻檔(2MΩ或20MΩ)，如果測得阻值無窮大
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PCB
PCB生產中Mark點設計1.pcb必須在板長邊對角線上有一對應整板定位的Mark點，板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片需在集成電路長邊對角線上有一對對應芯片定位的Mark點；pcb雙面都有貼片件時，則pcb的兩面都按此條加Mark點。2.pcb邊需留5mm工藝邊（機器夾持PCB最小間距要求），同時應保證集成電路引腳中心距小于0.65mm的芯片要距離板邊大于13mm(含工藝邊)；板四角用Ф5圓弧倒角。pcb應采用拼板方式，從目前pcb卷曲程度考慮，最佳拼接長度約為200mm，（設備加工尺寸：長度
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PCB
英國格拉斯哥大學（University of Glasgow） 研究團隊開發出一種近乎全生物降解的 PCB，采用鋅基導體與生物基基板材料制備而成。該研究旨在通過替代傳統銅基 PCB，降低短工作壽命電子設備的電子垃圾環境影響。該研究探索了適用于一次性電子設備與低占空比電子設備（包括傳感及物聯網相關器件）的 PCB 替代材料與制造工藝，具有重要參考價值。鋅導體增材制造工藝該工藝區別于傳統 PCB 的整板銅箔蝕刻流程，采用研究團隊命名為生長轉移增材制造（growth and transfer additive
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鋅 電子廢棄物 PCB 可生物降解
引言Flex和Rigid-Flex板，可通過替代體積龐大的線束，有效減小電子設備的尺寸與重量。為適配設備的活動需求，導線會布設在柔性或剛撓結合板的彎折區域，以實現彎曲或扭轉功能；其獨特的 “裝訂式” 結構（見圖 1），能夠支持電路板沿特定軸線反復彎折。圖 1：裝訂式剛撓結合板在彎折處堆疊多層柔性 PCB，可沿特定軸線輕松開合。通過雙軸、雙彎折的結構設計，能實現電路板不同部位的多向彎折。憑借在尺寸與重量上的優勢，Flex和Rigid-Flex板被廣泛應用于軍工、航空航天、機器人以及消費電子等領域。但需要注意
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PCB 疊層結構 ?Flex板 Rigid-Flex板
CAM 標準化流程計算機輔助制造（CAM）是制造商用于自動化控制印刷電路板（PCB）生產設備的原生軟件，可操控的設備包括激光直接成像機（LDI）、鉆孔機、層壓機以及化學鍍槽等。CAM 標準化是必不可少的流程環節，具體是指將客戶的設計文件導入制造商的原生軟件，軟件會對這些文件進行梳理和調整，從而實現對 AdvancedPCB 生產設備的無縫控制（見圖 1）。圖 1：AdvancedPCB 的可制造性設計（DFM）工程師會直接對接客戶的 PCB 設計方案，確保產品能夠順利投產。CAM 標準化的具體步驟如下：將
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CAM CAM 標準化 PCB DFM CAM 停滯
確保電磁（EMI）電阻和EMC兼容性是設計PCB時的關鍵，且在多個應用中遵守標準至關重要。EMI/EMC法規規范電子器件的電磁輻射發射和敏感性，確保它們在預期環境中和諧工作，不干擾其他設備。本文深入探討通過應對PCB設計師在專業領域中復雜挑戰，實現和保持合規的高級策略和考慮因素。特定情境下的電磁干擾和電磁兼容性問題EMI指的是電子設備無意中產生的電磁噪聲，這種噪聲可能干擾附近設備的運行。相反，電磁兼容性（EMC）確保設備運行不受外部電磁噪聲影響。PCB設計師必須考慮各種電磁噪聲來源，尤其是在法規嚴格的領域
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PCB 電磁干擾 電磁兼容性 物理屏蔽
電路板幾乎存在于所有電子設備中，盡管它們應用廣泛，卻絕不意味著其制造過程簡單。印制電路板的生產是一項復雜的工作，要實現高質量組裝，必須配備合適的工具、優質的元器件，同時具備專業的技術經驗。委托專業廠商進行 PCB 組裝，能夠確保生產全程遵循嚴格的質量管控流程并完成全面測試，讓你在收到成品電路板時，完全放心其性能符合預期。但 PCB 組裝的具體流程是怎樣的？你是否只需告知廠商需求即可，還是需要自行提供所有零部件？你可以通過以下三種方式下單進行 PCB 組裝。1. 全流程一站式 PCB 組裝（Turnkey
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PCB 組裝
全球化工行業的領導者SABIC宣布，其基于聚苯醚（PPE）技術的特種低聚物將進行新一輪產能擴張。此次擴產是基于此前在亞洲產能提升的承諾，旨在滿足數據中心對高性能印刷電路板（PCB）快速增長的需求，以支持人工智能（AI）和5G應用的發展。SABIC聚合物事業部特材業務副總裁Sergi Monros表示：“隨著AI融入幾乎所有行業與環境，數據中心市場需要獨特的材料解決方案，來支持高速率、高帶寬、低延遲的基礎設施，并實現更高水平的性能和可靠性。除投資于特種材料與服務以加速該領域的新產品開發外，SABIC還擁有專
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SABIC PPE 低聚物 5G數據中心 PCB
在以原理圖形式化電路功能并決定采用的零件、器件和技術后，下一步是創建功能性的PCB布局。這一步旨在將所有元件安裝在PCB上并建立所有必要的連接，確保板塊尺寸最小，并滿足應用特定目標，如最小損耗或最大信號完整性。然而，這一過程可能非常復雜，不僅僅是在電子元件之間繪制連接。本文將介紹在產品生命周期這一關鍵階段需要牢記的重要最佳實踐方法。利用子電路實現元件的最佳布置PCB設計中的子電路識別顯著影響器件的布置和布線策略。通過隔離電路中的特定功能模塊，設計師可以戰略性地布置元件，確保PCB空間和短信號路徑的高效利用
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PCB ?布線 通孔 多層PCB
隨著電子設備尺寸不斷縮小，它們的內部電路必須同步縮小。產品小型化成為各行各業的顯著發展趨勢，這為工程師在空間受限的設計中完成合適的解決方案帶來了新的設計難題。為了滿足緊湊型電子設備日益嚴格的尺寸要求，集成電路設計人員將外部元件集成到器件內部，以最大程度地減少外部元件數量。在構建所有電子設備所需的各種電路中，縮小DC-DC 轉換器的尺寸同樣極具挑戰性，因為它們無處不在（所有設備都需要電源），電源設計人員通常會面臨這樣一個現實，即縮小解決方案尺寸往往會對性能產生負面影響。例如，能顯著節省PCB面積的一種方法是
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ADI PCB
在 OCP 全球峰會上，Nvidia 將公布 Vera RubinNVL144 MGX 代開放式架構機架式服務器的規格，超過 50 個 MGX 合作伙伴正在為此做準備，以及對 Nvidia Kyber 的生態系統支持，它連接了 576 個 Rubin UltraGPU，旨在支持不斷增長的推理需求。芯片供應商：ADI 公司（ADI）、AOS、EPC、英飛凌、Innoscience、MPS、Navitas、onsemi、Power Integrations、瑞薩、立锜、羅門、意法半導體和德州儀器。電力系統組件
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202511 英偉達 直流數據中心 Power Integrations 德州儀器 EPC
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