專家們在桌上：半導體工程召集了一群專家，討論一些AI工作負載如何更適合設備端處理，以實現穩定性能、避免網絡連接問題、降低云計算成本并確保隱私。小組成員包括Frank Ferro，他是該組織的團體主管。硅Cadence的解決方案組;愛德華多·蒙塔涅斯，副英飛凌PSOC邊緣微控制器與邊緣AI解決方案、物聯網、無線及計算業務總裁兼負責人;Keysight高級總監Alexander Petr;Raj Uppala，市場營銷與合作伙伴高級總監硅Rambus的知識產權;西門子EDA中央人工智能產品經理Niranjan
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半導體 AI 云計算 物聯網
為了跟上英偉達的 DGX AI 工作站臺式機，能夠連接以處理更大規模的 AI 模型，蘋果釋放了 Thunderbolt 5 Mac 作為“AI 集群”的能力，準備支持萬億參數模型。蘋果不希望讓像英偉達這樣的競爭對手在人工智能競賽中占據先機。為了保持競爭力，它讓現有支持Thunderbolt 5的Mac能夠相互連接，形成更先進的“AI集群”，實現雙聯AI模型處理，類似于英偉達最近發布的DGX產品。蘋果對英偉達DGX的回應？當然是Mac。這對蘋果來說并非未知領域，但這是首次使用Thunderbolt 5。該功
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在AI服務器需求激增的背景下，HBM和AI加速器等關鍵組件自然供應短缺。但高速計算競賽帶來了新的挑戰——尤其是減少材料損失。在這股推動中，曾經被低調的“玻璃纖維面料”，特別是T-glass，正逐漸成為主要贏家。行業流行詞如“低DK”、“低CTE”、“T玻璃”和“玻璃纖維織物”如今無處不在——但它們到底意味著什么呢？隨著玻璃纖維織物供應短缺和價格飆升，這對人工智能市場有何影響？為什么玻璃纖維織物突然變得重要玻璃纖維織物是一種由細玻璃纖維紗線制成的織物，因其絕緣性、耐熱性和卓越的強度而備受推崇。它是銅包層壓板
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特爾酷睿Ultra 9 200H系列煥新能力：120B MoE大模型，智能感官覺醒；支持120GB超大可變共享顯存，英特爾酷睿Ultra 285H拓展端側AI新境界
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思科正式推出全新集成邊緣計算平臺 —— 統一邊緣平臺（Cisco Unified Edge），該平臺專為在數據生成地直接運行實時人工智能推理和智能主體工作負載而設計。公司在圣地亞哥舉辦的合作伙伴峰會上發布了這一系統，并將其定位為企業級人工智能規模化部署的核心基石。此次發布凸顯了邊緣計算架構在應對快速增長的人工智能工作負載方面的關鍵作用，尤其適用于分布式工業、零售、醫療和電信環境。將數據中心級人工智能推向邊緣隨著人工智能的使用從集中式模型訓練轉向實時推理，組織發現傳統數據中心架構難以跟上。思科表示，人工智能
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據市場研究機構 ABI 研究公司發布的最新報告顯示，到 2030 年，全球物聯網天線出貨量有望迎來回升，預計將達到 130 億件。此前，受疫情后續影響與通脹壓力的雙重沖擊，消費市場與工業市場均受波及，該領域曾經歷一段增長放緩期，而此次預測意味著行業將開啟復蘇態勢。這一預測凸顯出人工智能驅動的設計工具與新一代無線通信標準正重塑物聯網硬件行業。在歐洲互聯設備領域快速擴張的背景下，這些關鍵領域的進展將對行業內的設計、采購及部署策略產生深遠影響。全球發展態勢與區域市場特征ABI 研究公司預測，截至 2030 年，
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最近，復旦大學與邵新實驗室聯合研究團隊，由彭周鵬和鮑文中帶領，在二維半導體集成電路領域取得了又一項全球領先的突破——開發出全球首個使用晶圓級二維半導體材料制造的現場可編程門陣列（FPGA）。研究結果發表在《國家科學評論》上。據樂誠發布，該芯片利用二維半導體材料實現低功耗運行、可重構性和高可靠性，為下一代智能計算和航天電子提供了新的硬件解決方案。FPGA集成了約4000個晶體管，標志著二維半導體從簡單邏輯電路向復雜可重構功能系統的歷史性飛躍。與團隊早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二維半導體材料
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提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP? Semiconductors MCX E注重可靠性/安全性的微控制器 (MCU)。MCX E系列屬于NXP豐富的MCX工業和物聯網微控制器產品組合，是一款堅固耐用、注重安全的產品，配備NXP SafeAssure文檔套件，其中包含IEC 60730 Class B電器合規預認證庫及IEC 61508軟件框架。NXP MCX E系列MCU專為嚴苛的電氣環境所設計，包括H
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人工智能清潔與設施管理機器人企業 Primech AI Pte.Ltd.（"Primech AI"）近日宣布，公司已正式簽署租賃協議，其自主浴室清潔機器人 Hytron將部署于新加坡一處軍營，為營區帶來更高效、更綠色的清潔與衛生管理方式。此次合作不僅是Primech AI在公共機構領域的又一重大突破，也標志著大型設施管理向智能化邁出的重要一步。Hytron以人工智能驅動、全自主作業為核心，能夠在高人流量、多班次使用的環境中保持高標準衛生表現，同時減少對人力的依賴、降低長期運營成本，并支
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1. 摘要迄今為止，16位MCU在工業設備、家用電器和消費電子產品中發揮著至關重要的作用，承擔著系統管理和傳感器控制任務，同時助力實現低功耗和小型化。然而隨著嵌入式應用日益復雜化及全球需求加速增長，16位MCU的局限性日益凸顯。這些制約因素包括：存儲容量與可擴展性受限、軟件開發效率降低、難以在客戶產品線中部署統一平臺。 根據市場趨勢預測，16位MCU在2025年的市場份額將降至14%，到2029年進一步下滑至8%。而32位MCU的市場份額則有望從66%增長至80%（圖1）。
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瑞薩 RA系列 16位 MCU
Real-Time Innovations（RTI）宣布Connext Drive 4.0，這是一個人工智能增強的通信框架，旨在加快軟件定義車輛（SDV）在區域、高性能計算、邊緣到云及模擬環境中的開發。Connext Drive 4.0基于數據分發服務（DDS）標準，針對現代汽車項目中常見的安全、保障和實時性能要求。對于讀者來說，該框架具有重要參考價值。尤其適用于兩類場景：一是正在對基于數據分發服務的混合關鍵級系統進行評估的場景；二是開發團隊希望復用從仿真階段到量產階段相關成果的場景。RTI新增的內容RT
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一如十年前轟轟烈烈的互聯網+、+互聯網熱潮，自DeepSeek R1在春節期間爆火之后，新年伊始，國內各行各業也馬不停蹄地開展起了一波轟轟烈烈的大模型+、+大模型的熱潮。勤奮努力到感動自己、內卷到讓所有人都感到不可思議的本土車企，當然也希望大模型來增加自家產品、運營、生產制造等方方面面的競爭力。在自動駕駛領域，站在“大模型+”的視角下，大模型可以加速自動駕駛數據閉環，通過數據自動標注、仿真場景的重建和生成提高模型的迭代速度。站在“+大模型”的角度，車輛部署的視覺語言模型可以提升對復雜場景的理解能力，給出合
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隨著緯創資通12日發布財報，其與英偉達的合作模式可能正在轉變的跡象引起了業界關注。據Wccftech報道，緯創第三季度財報電話會議的一位分析師表示，從明年的Vera Rubin平臺開始，英偉達可能會轉向直接向合作伙伴供應Level-10系統，以標準化機架設計并顯著縮短上市時間。作為回應，報告指出，緯創資通表示將繼續處理這項工作;因此，報告的協作模式不會產生重大影響，并且總體上對其業務有利。據報道，NVIDIA 可能會為合作伙伴提供完全組裝的 10 級 （L10） VR200 計算托盤——包括計算硬件、冷卻
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新增端到端AI工作流支持，具備自帶模型功能、模型檢查和性能分析功能，助力用戶在ADI全系列硬件上實現快速部署。全新的統一配置工具、多核支持和集成調試功能，能夠簡化跨異構系統的開發工作。基于Zephyr的新型模塊化框架支持運行時AI/ML性能剖析和逐層分析，鞏固了開源基礎，消除了工具鏈碎片化問題，降低了復雜性。近日，全球領先的半導體公司ADI推出CodeFusion Studio? 2.0，作為對旗下開源嵌入式開發平臺的一次重大升級。CodeFusion Studio 2.0旨在簡化和加速支持AI的嵌入式系
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