2025年11月3日，美國總統唐納德·特朗普表示，英偉達的最先進芯片將僅供美國公司使用，中國及其他國家無法獲得。自8月以來，人們一直在猜測特朗普是否會允許向中國出口降級版Blackwell芯片 —— 他當時曾暗示可能會允許此類銷售。特朗普告訴CBS，他不會允許將最先進的Blackwell芯片賣給中國公司，但并未排除他們獲得低配版芯片的可能性。不過，英偉達首席執行官黃仁勛上周表示，英偉達尚未為中國市場申請美國出口許可證。特朗普在播出的CBS《60分鐘》節目預錄采訪中以及在空軍一號專機上對記者的答復中表示，只
關鍵字：
英偉達 AI 芯片 Blackwell GPU
繼上海、首爾站之后，Arm Unlocked 2025 AI?技術峰會深圳站于今日（10?月?30?日）圓滿落幕。在面對持續增長的人工智能?(AI)?算力需求，Arm?正持續推進“平臺優先”戰略，在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構基礎上，攜手產業各方共建從云到端的?AI?計算平臺。本次峰會上，四大主題分論壇結合開發者專場共計吸引?1,500?余位來自產業鏈各環節的行業專家、企業領袖與開發者
關鍵字：
Arm Unlocked
10月29日，總部位于西雅圖的亞馬遜正式確認，將裁減約1.4萬個公司崗位，以“減少官僚層級、重新分配資源”為目標，宣告這家全球電商巨頭進入新一輪結構性調整期。同時，還表示裁員行動預計將持續至2026年，并可能進一步擴大。亞馬遜目前約有35萬名公司員工（不含倉儲與配送人員），此次裁員涉及約4%，是繼2023年裁員2.7萬人以來亞馬遜最大的一輪裁員。據CNBC和《路透社》報道，此次裁員將影響亞馬遜旗下所有業務部門，包括人力資源、設備與服務以及運營。裁員預計將波及多個國家與地區，其中總部所在的西雅圖地區可能受創
關鍵字：
亞馬遜 AI AWS 裁員
昨天晚上，英偉達締造了新的歷史時刻 —— 市值正式突破5萬億美元大關，也是史上第一家總市值達5萬億美元的公司。這是一個前所未有的里程碑，不僅是英偉達，不僅是GPU芯片，更是AI時代的里程碑。而美股市值第二的微軟，總市值才剛越過4萬億美元的大門。根據英偉達年報，截至今年1月，英偉達在全球擁有約3.6萬名員工，也就大致相當于人均創造了超過1.38億美元的市值。2017年3月，英偉達發布旗艦數據中心GPU Tesla V100時，英偉達總市值只有700多億美元。英偉達，在成為唯一一家靠創始人帶隊沖進3萬億美元市
關鍵字：
英偉達 AI 芯片 GPU
近期，AI領域的巨額資本開支引發了市場對其可持續性的擔憂。高盛最新研報明確揭示，當前AI投資規模遠未過熱，這一投資水平具備可持續性，這意味著AI基礎設施建設的宏觀故事依然穩健。高盛最新研報認為，AI投資規模并不過大，當前技術背景仍然?持AI資本?出，而且AI相關投資占美國GDP的比例目前遠低于歷史上其他技術周期。同時，他們預計AI帶來的生產力提升將為美國企業帶來8萬億美元的資本收入，遠超當前和可預見的AI投資總額。技術背景仍然支持AI資本支出自2023年中以來，AI基礎設施投資持續加速。僅2025年，公開
關鍵字：
高盛 AI
推動當今價值超過 5000 億美元的半導體行業將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰更廣泛供應鏈的各個方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構和運行方式、設備的制造方式以及服務器群的構建方式。與此同時，所有這一切都得益于人工智能芯片和算法的進步，這是一種更智能技術的良性循環，使其他技術能夠提高兩者的能力。這是今年在鳳凰城舉行的 SEMICON West 會議上討論的主要話題，推動了近年來缺乏的熱議。從大局來看，人工智能正在各地創造巨大的機會。“擺在我們面前有 2 萬億美元的機會，一個是 AI 工廠
關鍵字：
提高效率 IC AI IC制造
新聞重點●? ?全球首個?Armv9?邊緣?AI?計算平臺（專為物聯網及邊緣?AI?工作負載優化）將通過?Arm Flexible Access?開放獲取，助力創新者以低成本、便捷的方式，在邊緣側獲得先進的?AI?性能與安全保障。●? ?實現超?400?次成功流片與?300?余家活躍成員，Arm Flexible Access&
關鍵字：
Arm Flexible Access Armv9
Arm 根據其開放許可政策，向開放計算項目 （OCP） 貢獻了其基礎小芯片系統架構 （FCSA） 的供應商中立版本。隨著車輛集成 ADAS、集中式域控制器和車內體驗，底層計算需要數據中心級性能。FCSA 旨在為整個生態系統提供小芯片集成的通用標準。FCSA 是 ISA 中立的。任何公司，無論其處理器架構如何，都可以采用此規范，確保小芯片生態系統保持開放、協作和包容。通過 OCP 推進 FCSA，Arm 旨在將數據中心的開放式協作創新實踐復制到汽車領域。從促進跨市場 SoC 設計的 AM
關鍵字：
Arm 汽車 小芯片
在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產品線，結合世強在消費電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術研發能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應用市場，并重點攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領域。近三十年技術底蘊，顯示與電源管理芯片領軍者天鈺科技成立于1995年，總部位于臺灣新竹，是一家在顯示驅動IC（包括大尺
關鍵字：
世強硬創 天鈺 AI SoC 智能家居
隨著全球云提供商增加內部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據《商業時報》報道，除了推進 TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據報道，該公司基于臺積電的 3nm 節點構建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅動需求，《商業時報》指出，除了 NVIDIA 服務器之外，谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數據中心增長。報告補充說，協助設
關鍵字：
谷歌 Arm CPU Axion 臺積電 3nm 創意電子
Arm Flexible Access 是一種在 Arm 上進行設計的低成本機制，將可用于 Armv9 邊緣 AI 平臺。 今年早些時候推出的 Armv9 邊緣 AI 平臺包括 Arm Cortex-A320 CPU 和 Arm Ethos-U85 NPU，可支持具有超過 10 億個參數的設備上 AI 模型，以及先進的 Armv9 安全技術，例如指針身份驗證碼 （PAC）、分支目標識別 （BTI） 和內存標記擴展 （MTE），以保護邊緣的關鍵應
關鍵字：
Arm v9 邊緣AI
國際數據公司 （IDC）最新發布的《中國智算云基礎設施市場（AI IaaS）（2025上半年）跟蹤》顯示，2025上半年中國AI IaaS整體市場同比增長122.4%，市場規模達到198.7億元人民幣。其中，GenAI IaaS市場同比增長219.3%，市場規模達166.8億元人民幣；Other AI IaaS市場同比縮減14.1%，市場規模達31.9億元人民幣。IDC所定義的智算云基礎設施市場是指以GPU、FPGA、ASIC等AI專用芯片為算力支撐的AI IaaS市場，包括面向生成式AI場景的GenAI
關鍵字：
算力引擎 智算云基礎設施 AI IaaS
在最新一期的《Dwarkesh Podcast》訪談中，OpenAI的創始元老、前特斯拉AI團隊負責人、深度學習的大佬Andrej Karpathy與主持人Dwarkesh Patel深入探討了AGI、智能體與AI未來十年的走向等AI圈核心問題的看法。Andrej Karpathy預測未來10年的AI架構仍然可能是類似Transformer的巨大神經網絡 —— 認為當前的智能體仍處早期階段，強化學習雖不完美，卻是目前的最優解。Andrej Karpathy認為真正學習知識，要從你從頭開始構建一些東西時開始
關鍵字：
AGI 智能體 AI 神經網絡 Transformer
全球AI競爭的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達與臺積電在美國亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標志著最強AI芯片首次實現「美國本土造」，是足以改變行業格局的里程碑，也象征著美國尖端制造業的回歸。在慶祝活動上，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛與臺積電運營副總裁王永利共同登臺，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀念這一里程碑。“這是一個歷史性時刻，原因有幾個。這是美國近代歷史上第一次由最先進的晶圓廠臺積電在美國制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動中說。“這是特
關鍵字：
AI 芯片 英偉達 臺積電
新聞重點●? ?OCP任命Arm（與?AMD、NVIDIA?一同）為董事會新晉成員，此舉彰顯了?Arm?在融合型?AI?數據中心為定義開放標準所扮演的領導角色。●? ?Arm向開放計算項目貢獻了中立的基礎芯粒系統架構規范，并計劃在計算技術棧層推動更多創新。●? ?Arm全面設計生態項目新增多項功能，以助力芯粒供應鏈發展、賦能?AI?創新。該項目規模較?202
關鍵字：
Arm OCP AI 數據中心 數據中心
ai on arm介紹
您好，目前還沒有人創建詞條ai on arm!
歡迎您創建該詞條，闡述對ai on arm的理解，并與今后在此搜索ai on arm的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473