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ai on arm 文章 最新資訊

首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

  • 蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作（每月5000片晶圓的小規(guī)模生產），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  三星  AI  英特爾  蘋果  高通  

SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤等產品

  • 1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前，該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
  • 關鍵字： SK海力士  CES 2025  122TB  企業(yè)級固態(tài)硬盤  AI  

大模型廠商布局核電領域：AI發(fā)展需要能源突破

  • AI的背后是算力，算力的盡頭是電力。那么，生成式AI到底有多耗電？當下訓練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達H100芯片，一張最大功耗為700瓦，這意味著運行一小時就要耗電0.7度。以GPT-3為例，據估計其訓練過程使用了大約1287兆瓦時（也就是128.7萬度）電力。在數據中心領域，傳統(tǒng)數據中心的耗能依舊是最大的，但隨著生成式人工智能引爆全球，大模型數量激增加上ChatGPT使用率飆升，AI電力消耗大幅增加，推動了數據中心耗電量快速抬升。據《紐約客》雜志披露，OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
  • 關鍵字： 大模型  核電  AI  

反壟斷壓力下出手？英偉達7億美元收購后，AI初創(chuàng)Run:ai要將軟件開源

  • 剛克服監(jiān)管阻力被英偉達收購，以色列人工智能（AI）初創(chuàng)公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時間12月30日周一，Run:ai在自家官網公布，目前僅在基于英偉達系統(tǒng)運行的Run:ai軟件將開源。這意味著，AMD和英特爾等英偉達的對手將能獲取Run:ai的代碼，調整它用于采用英偉達競品硬件的計算機。Run:ai 表示：“我們渴望在迄今所取得成就的基礎上再接再厲，擴大我們優(yōu)秀的團隊，擴大我們的產品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它（軟件）能夠擴展到整個 AI 生態(tài)系統(tǒng)?！盧un:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
  • 關鍵字： 英偉達  AI  軟件開源  

基于恩智浦MCX N947通過NPU實現AI咖啡膠囊識別方案

  • 隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術的應用，以便實現產業(yè)的智能化轉型。在消費類電子產品市場，AI 技術已經成為推動產品創(chuàng)新和市場增長的關鍵因素，AI 技術的應用不僅能夠提升產品的功能水平，還為用戶帶來了更加便捷、個性化的操作以及使用體驗。在家電領域，AI 技術也為產品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領域，在家電產品中有許多 MCU 的成功案例，應用在家電的控制板、馬達驅動、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術飛速發(fā)展的今天，恩智浦也沒有落下，跟上時代的步伐，推出了帶有 NPU
  • 關鍵字： 恩智浦  MCX  N947  NPU  AI  咖啡膠囊識別  

國產大模型 DeepSeek-V3 開源：6710 億參數自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲

  • 12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型，用戶可以登錄官網 chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數的專家混合（MoE，使用多個專家網絡將問題空間劃分為同質區(qū)域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型，
  • 關鍵字： DeepSeek-V3  AI  大語言模型  人工智能  

高通突破ARM“封鎖”，將改變PC市場格局?

  • 12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結果，特拉華州聯(lián)邦法院的陪審團作出裁定，在關鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優(yōu)勢證據，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內的CPU研發(fā)符合其ALA協(xié)議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協(xié)議。案件的未來走向仍然充滿變數雖然陪審團在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協(xié)議方面作出裁定。
  • 關鍵字： 高通  ARM  PC  協(xié)議  架構  

Arm驅動汽車未來，全面考量功能安全關鍵性

  • 隨著消費者對更安全、更智能且高度網聯(lián)的汽車需求日益增長，汽車行業(yè)正經歷快速變化。同時，由于自動駕駛、電動汽車以及先進駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的興起，汽車系統(tǒng)的整體復雜性顯著增加。行業(yè)必須應對這些新的安全挑戰(zhàn)，在提供優(yōu)質駕駛體驗的同時確保最終用戶的安全。什么是功能安全?功能安全對于確保系統(tǒng)在響應輸入時能夠正確運行至關重要，尤其在汽車和工業(yè)物聯(lián)網領域。它通過采用嚴格的流程和標準，在降低殘余風險方面發(fā)揮了重要作用。這一機制確保了系統(tǒng)在各種條件下能夠安全運行，包括防止因車輛中電子電氣 (E/E) 系統(tǒng)故障而導
  • 關鍵字： Arm  功能安全  

國泰君安：AI ASIC市場規(guī)模有望高速增長

  • 國泰君安證券研報認為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設計，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距，但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優(yōu)于可比的GPU，同時還具備明顯的價格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應用于AI推理與訓練。看好ASIC的大規(guī)模應用帶來云廠商ROI提升，同時也建議關注定制芯片產業(yè)鏈相關標的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場規(guī)模有望高速增長。
  • 關鍵字： AI  ASIC  

Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢預測

  • 近日，Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢預測，揭示了在未來一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng)新技術的發(fā)展趨勢。其中包括生成式AI的應用將趨向務實，AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時，企業(yè)面臨著AI生成數據激增的挑戰(zhàn)，亟需提升數據治理能力。企業(yè)需要強大的數據管理和多云策略來訪問、存儲和分析數據，從而獲取數據的最大價值，充分發(fā)揮AI潛力。預測一：生成式AI熱度減退，企業(yè)將采取更務實的AI策略預計到2025年，企業(yè)將在生成式AI應用上分化為兩大陣營。一類是已成功應用生成式AI的企業(yè)，通過
  • 關鍵字： Cloudera  AI Agent  AI智能體  

谷歌前CEO：中國AI技術正在以極驚人速度追趕美國

  • 曾經對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪時指出，中國人工智能（AI）的快速發(fā)展令人驚訝，先前美國AI技術對中國有2~3年的領先優(yōu)勢，現在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》（ABC）電視訪問時表示，中美之間的競爭已達到關鍵的轉折點，盡管美國目前在人工智能開發(fā)方面處于領先地位，但中國已大幅縮小了差距，曾經是2-3年的技術優(yōu)勢已經縮小到不到一年，這標志著中國AI技術能力正在以空前的速度前進，此一新的進展其對全球安
  • 關鍵字： 谷歌  AI  

誰是英偉達AI芯片的最大買家？

  • 市場研究咨詢機構Omdia的最新數據顯示，微軟已成為英偉達旗艦產品Hopper芯片的最大買家，其購買的數量遠遠領先于其他科技領域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數據還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  

LPDDR6標準即將敲定：適應AI計算新需求

  • 隨著人工智能技術的廣泛應用，移動產品對內存性能的需求日益增長，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數據處理能力以支撐端側AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進入最終的敲定期，預計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產品上市。此前有報道稱，高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6，以進一步提升定制Oryon內核的性能。LPDDR6帶來了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發(fā)布。之后，業(yè)界又陸續(xù)發(fā)布了小幅更新、改進版的LPDDR
  • 關鍵字： LPDDR6  AI  內存  CAMM2  

谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU，引領先進AI集成新時代

  • 近日，谷歌正式發(fā)布其最先進的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動AI智能體（AI Agents）時代的到來。Gemini 2.0具備多項全新功能，包括多模態(tài)輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術突破將全面提升用戶在谷歌產品生態(tài)中的交互體驗。與此同時，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓練中發(fā)揮了關鍵作用，為其復雜功能提供了強大的計算支持。如今，Tril
  • 關鍵字： TPU   AI  

高通和Arm對簿公堂：芯片許可糾紛升級

  • 12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項涉及Arm知識產權的許可協(xié)議展開對峙。此次審判預計將持續(xù)一周左右，法官將聽取Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場收購案，高通于2021年收購芯片公司Nuvia，Arm認為，Nuvia的這些設計在未經許可的情況下不得轉讓給高通使用。高通在完成對Nuvia的收購之后，并未重新向Arm獲取專利授
  • 關鍵字： ARM  高通  
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