中美AI制藥：一手激烈掐架，一手深度擁抱。今年1月在舊金山舉辦的摩根大通醫療健康大會上，所有閉門會議聚焦的主題不外乎兩個：人工智能和中國。當前，藥物研發的主戰場，正從安靜的實驗室徹底轉向轟鳴的數據中心。當大模型席卷而來，制藥不再是耗時10年、豪擲數十億美元的“運氣游戲”，而是一場關乎算力、數據與決策的全球博弈。在這場棋局中，中國正首次被視為可以正面挑戰美國的對手。憑借龐大的患者基數和“全天候”的研發節奏，中國構建了全球最具效率的臨床試驗體系。然而，美國仍牢牢掌控著原始創新高地與全球商業化命脈。這種錯位造就
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引言Flex和Rigid-Flex板，可通過替代體積龐大的線束，有效減小電子設備的尺寸與重量。為適配設備的活動需求，導線會布設在柔性或剛撓結合板的彎折區域，以實現彎曲或扭轉功能；其獨特的 “裝訂式” 結構（見圖 1），能夠支持電路板沿特定軸線反復彎折。圖 1：裝訂式剛撓結合板在彎折處堆疊多層柔性 PCB，可沿特定軸線輕松開合。通過雙軸、雙彎折的結構設計，能實現電路板不同部位的多向彎折。憑借在尺寸與重量上的優勢，Flex和Rigid-Flex板被廣泛應用于軍工、航空航天、機器人以及消費電子等領域。但需要注意
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PCB 疊層結構 ?Flex板 Rigid-Flex板
“蘋果不再是硬件領域的引力中心，”Circular Technology全球研究與市場情報主管布拉德?加斯特沃思（Brad Gastwirth）表示，“蘋果的出貨量依然巨大，品牌實力也無可匹敵。但該公司不再是晶圓廠、基板制造商或關鍵零部件供應商的‘錨定客戶’。這是一個根本性的變化。”十多年來，蘋果一直處于科技供應鏈的中心 —— 憑借其巨大的規模，它能夠決定價格、鎖定產能，并主導從芯片、內存到底板和封裝等各類供應商的發展路線圖。但現在這個時代正在終結。供應商會追隨資金而去，越來越多的巨額資金正來自AI和云巨
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CAM 標準化流程計算機輔助制造（CAM）是制造商用于自動化控制印刷電路板（PCB）生產設備的原生軟件，可操控的設備包括激光直接成像機（LDI）、鉆孔機、層壓機以及化學鍍槽等。CAM 標準化是必不可少的流程環節，具體是指將客戶的設計文件導入制造商的原生軟件，軟件會對這些文件進行梳理和調整，從而實現對 AdvancedPCB 生產設備的無縫控制（見圖 1）。圖 1：AdvancedPCB 的可制造性設計（DFM）工程師會直接對接客戶的 PCB 設計方案，確保產品能夠順利投產。CAM 標準化的具體步驟如下：將
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確保電磁（EMI）電阻和EMC兼容性是設計PCB時的關鍵，且在多個應用中遵守標準至關重要。EMI/EMC法規規范電子器件的電磁輻射發射和敏感性，確保它們在預期環境中和諧工作，不干擾其他設備。本文深入探討通過應對PCB設計師在專業領域中復雜挑戰，實現和保持合規的高級策略和考慮因素。特定情境下的電磁干擾和電磁兼容性問題EMI指的是電子設備無意中產生的電磁噪聲，這種噪聲可能干擾附近設備的運行。相反，電磁兼容性（EMC）確保設備運行不受外部電磁噪聲影響。PCB設計師必須考慮各種電磁噪聲來源，尤其是在法規嚴格的領域
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PCB 電磁干擾 電磁兼容性 物理屏蔽
幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
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樹莓派 AI HAT+ 2 是樹莓派 5 的一款新 PCIe 擴展，集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板載LPDDR4X。在插件本身添加內存的意義很簡單：讓更多模型的工作集靠近加速器，而不是依賴Pi的系統內存通過PCIe鏈路。樹莓派AI HAT+ 2新動態此前基于樹莓派品牌的 Pi 5 Hailo 插件主要被定位為以攝像頭為先的流水線的視覺加速器，如物體檢測、分割和姿態估計。AI HAT+ 2 依然符合“螺栓連接 NPU”模式，但板載 8GB 內存使工作負載結構轉向即使有計算能力仍占用內存的
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SiFive將集成Nvidia NVLink Fusion，納入其數據中心級設計，拓展基于RISC-V構建AI系統的選項。通過將寬且錯序的核心與可擴展的連貫結構和先進的內存層級結合，SiFive 使云服務提供商和系統供應商能夠根據工作負載需求定制 CPU，同時保持 RISC-V 生態系統帶來的軟件可移植性。隨著NVLink的加入，SiFive可以通過連貫的高帶寬互連直接連接到Nvidia的GPU和加速器，以降低延遲、更高效地共享數據，并提升大規模AI部署的整體系統利用率。英偉達創始人兼首席執行官黃仁森表示
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組織規劃、設計和運營數據中心的方式已經面臨壓力。人工智能將這種壓力轉化為一代難得的壓力測試，激勵人們從頭到尾重新思考數據中心的功能、運作方式以及在哪里。惠普企業UKIMEA咨詢與專業服務總監戴夫·斯特朗說：“我們現在看到的情況是地震級的。”“這是我們在數據中心整體上見過的最大變化。”多年來，組織一直把數據中心的管理視為一項需要付出汗水的資產。雖然高效、安全、高性能的數據中心資產對業務至關重要，但大多數數據中心運行的工作負載相對可預測。現在，引入動態且要求高的AI工作負載。AI驅動的商業創新檢驗數據中心基礎
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公開財報數據顯示，臺積電2025年第四季度凈利潤同比飆升35%至約160億美元，創歷史新高，毛利率首度突破60%，業績表現遠超預期，并已是連續第七個季度實現兩位數增長。與此同時，臺積電將2026年資本開支指引大幅上調至520億至560億美元，較此前預期高出近四成，對此分析人士稱標志著人工智能需求依舊旺盛。三立新聞網發文稱，臺積電樂觀預估2026年資本支出將激增，顯示對高階制程需求積極，此舉猶如強心針，重新喚醒投資人對人工智慧（AI）長期成長動能的信心。受此影響，臺積電在美國的ADR股價15日飆漲逾4%，提
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臺積電 2026年資本支出 AI
幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
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AMD Ryzen AI Max+392 Strix Halo APU CES 2026
四場CES發布顯示高通在不同類別中推動同一理念：將更多AI和控制循環轉移到高效且緊密集成的邊緣平臺。高通在拉斯維加斯CES 2026期間，提出了一個熟悉的主題，涵蓋三個截然不同的市場：更高的本地計算密度、更多的設備端AI，以及主硅片周圍的芯片和盒子數量減少。在PC端，這是一款面向專業人士和有志創作者的全新Snapdragon X系列選項。在機器人領域，它是一種全棧架構，配合處理器路線圖，旨在推動類人機器人和工業自主移動機器人更接近部署。在汽車行業，它代表了從分布式ECU向集中化領域計算邁出的又一步，采用L
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高通 CES 2026 AI 計算密度 設備端 機器人 數字底盤
2026 年至 2030 年間，人工智能和無線通信的進步將在多個關鍵領域重塑工程實踐。智能體 AI（Agentic AI）與標準化協議將簡化工程工作流程，混合非地面與地面網絡將擴展無線覆蓋范圍，新的 AI 方法也將增強嵌入式系統和仿真流程。上述趨勢將共同改變工程師設計、連接及管理復雜工程系統的方式。 趨勢一：智能體 AI 與模型上下文協議重塑工程工作流程AI 在工程領域的下一個進化方向是智能體 AI。與傳統的大語言模型（LLM）只基于內部知識進行響應不同，智能體 AI 系統能夠執行工具，獲取額外
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AI MathWorks
AMD剛剛在CES上發布了全新的移動端Ryzen AI 400 CPU系列，并承諾將在今年第一季度發布這些產品。與真正的次世代產品不同，《戈爾貢點》實際上就是經過小改動的Ryzen AI 300系列。現在我們知道，根據中國最新的電子中單列表，它可能比預期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個顯示Gorgon Point發布日期的商品來自華碩在京東的官
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華碩 AMD Ryzen AI 400 CES 2026
財聯社1月14日訊（編輯 趙昊）最新消息顯示，Meta Platforms與依視路陸遜梯卡（EssilorLuxottica）正討論在今年年底前把AI智能眼鏡的產能提高一倍，以抓住不斷增長的需求并搶在競爭對手之前布局。知情人士稱，隨著Ray-Ban Meta眼鏡銷量逐步起量，Meta已建議到2026年底將年產能提升至2000萬副或以上。知情人士表示，作為全球最大的眼鏡制造商，負責生產的依視路陸遜梯卡已接近其原定的、到2026年底實現年產1000萬副的目標。知情人士透露，兩家公司還討論過，如果需求足夠強勁，
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您好，目前還沒有人創建詞條ai pcb!
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