ai pcb 文章 最新資訊
Elliptic Labs擴大與頂級智能手機OEM的AI傳感器合作
- Elliptic Labs已與一家全球前五智能手機制造商簽訂合同擴展協(xié)議,進一步鞏固其在大批量手機項目中的地位。新的授權協(xié)議預計將覆蓋20款或更多智能手機型號,計劃在2026年至2027年間發(fā)布。這項協(xié)議明確表明,基于人工智能的純軟件感測正成為標準設計選擇,而非小眾創(chuàng)新。它還說明了智能手機OEM越來越多地不僅用于用戶功能,還用來重新思考設備架構、成本結構和供應鏈風險。人工智能從特征轉向基礎此次擴展協(xié)議擴大了制造商對Elliptic Labs人工智能虛擬近距離傳感器INNER BEAUTY的使用范圍,這是一
- 關鍵字: Elliptic Labs AI 傳感器
現代汽車為CES 2026制定了AI機器人戰(zhàn)略
- 現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下,屆時將發(fā)布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰(zhàn)略。新發(fā)布的預告片顯示出對人機協(xié)作和下一代制造的高度重視。從戰(zhàn)略到商業(yè)化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上,詳細介紹其人工智能機器人戰(zhàn)略。該場會議定于太平洋標準時間下午1:00至1:45舉行,并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示,該戰(zhàn)略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡,旨在加速商業(yè)化進程。重點在于將人機協(xié)作與團隊整體
- 關鍵字: 現代汽車 CES 2026 AI 機器人
基于SLC的AI固態(tài)硬盤在SK海力士和君客加速與NVIDIA合作開發(fā)中獲得關注
- 人工智能正在重塑數據中心SSD市場,基于SLC的AI固態(tài)硬盤作為下一代存儲解決方案日益受到關注。據ZDNet稱,數據中心SSD傳統(tǒng)上優(yōu)先考慮更高的存儲容量,但主要內存公司現在正轉向基于SLC(單層單元)的設計,以最大化數據處理性能。數據中心SSD市場傳統(tǒng)上由TLC和QLC技術主導,因為每單元存儲更多比特能實現更高的單位面積數據密度。報告指出,AI數據中心的需求持續(xù)增長,因為需要處理大量數據,這也引發(fā)了對SLC的興趣。然而,報告也指出,盡管SLC提供更快的性能和更高的可靠性,但長期以來由于容量有限和成本較高
- 關鍵字: AI 固態(tài)硬盤 NVDIA
現代汽車將在CES 2026發(fā)布AI機器人戰(zhàn)略
- 現代汽車集團正準備在CES 2026上將AI驅動的機器人技術牢牢推向聚光燈下,屆時將發(fā)布以“攜手人類進步”為主題的集團級AI機器人戰(zhàn)略。新發(fā)布的預告片顯示出對人機協(xié)作和下一代制造的高度重視。從戰(zhàn)略到商業(yè)化現代汽車集團將于2026年1月5日在拉斯維加斯曼德勒灣會議中心舉辦的媒體日上,詳細介紹其人工智能機器人戰(zhàn)略。該場會議定于太平洋標準時間下午1:00至1:45舉行,并將在公司全球YouTube頻道進行直播。集團表示,該戰(zhàn)略旨在將AI機器人擴展到其內部價值網絡,旨在加速商業(yè)化進程。重點在于將人機協(xié)作與團隊整體
- 關鍵字: 現代汽車 CES 2026 AI 機器人
倪光南:“AI+空間計算”讓機器人看懂世界,希望形成“AI+RV芯片”的生態(tài)
- 在北京“2025 世界機器人大會”上,中國工程院院士倪光南作了題為《“AI+ 空間計算”讓機器看懂世界》的報告,指出“AI+ 空間計算”是落實“AI+”行動的核心技術之一。傳統(tǒng)工業(yè)化是工業(yè)4.0,新型工業(yè)化相當于工業(yè)5.0,是“AI+ 機器人”的階段。我們正在做的RV+OSS(機器人視覺+ 開放智能系統(tǒng))是人類智能體的世界,未來想提供“AI+RV 芯片”,形成一個“腦-眼- 行動”的完整智能系統(tǒng)的生態(tài)。中國工程院院士 倪光南1? ?“ AI+ 空間計算”是落實“AI+”行動的核心技術“
- 關鍵字: 202512 空間計算 AI+RV 世界機器人大會
Arm計算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設計速度
- Arm開發(fā)的Zena系列計算子系統(tǒng)(CSS)有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場,人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總裁兼總經理Dipti Vachani表示:“AI工作負載正成為基本要求。”隨著人工智能開始成為從先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)到車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)等各個方面的核心,企業(yè)們正在重新設計汽車的內部電氣架構。他們都在將更多計算能力從車內各個角落的電子控制單元(ECU)轉移到更小的“集中式”
- 關鍵字: Arm Zena系列 汽車 AI 芯片
中國摩爾線索發(fā)布華山AI芯片,據報道將矛頭指向英偉達的Hopper
- 緊隨美國批準對中國出口氫200的緊隨,中國所謂的“小英偉達”摩爾線索(Moore Threads)發(fā)布了新產品線,以人工智能訓練與推理芯片華山為首,旨在挑戰(zhàn)綠隊的Hopper系列,據《南華早報》報道。報道指出,華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計劃于2026年量產?!赌先A早報》引用創(chuàng)始人兼董事長張建忠上周六在開發(fā)者大會上的話,稱以中國標志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達最新的黑井系列媲美。張稱華山在計算能力、內存帶寬和容量方面優(yōu)于包括廣泛使用的H100和H200在內的Hopper車型,盡管完整規(guī)格
- 關鍵字: 摩爾線索 華山 AI 芯片
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