診斷醫療成像設備必須能夠產出高質量圖像、實現所需的掃描深度，以及顯示實時結果。設備中采用的最優片上系統（ SoC ）必須提供所需的應用性能、目標幀率并實時顯示結果。SoC 也必須恰當結合高速接口的類型、速率和數量。放眼未來，這類設備中的大部分還需要支持 AI 功能的執行和加速，例如感興趣區域（ ROI ）選擇、圖像分類和其他 AI 任務。第二代 Versal? 自適應 SoC 配備的處理系統可提供比前代至高多出 10 倍的標量算力性能 1 ，同時支持 DDR5 內存。第二代 Versa
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Xilinx AMD VERSA 醫療成像
12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增加供應。由于市場需求超出預期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴重的缺貨問題。AMD 官方已確認正在努力增加產量，預計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或實體店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預訂，但預計發貨時間已推遲至
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AMD CPU 9800 X3D
12 月 6 日消息，博通當地時間昨日宣布推出行業首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D
XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧，可滿足大型 AI
芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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博通 3.5D F2F 封裝平臺 富士通 MONAKA 處理器
12 月 4 日消息，AMD 官宣將于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大會，將舉辦一場新聞發布會，將展示“游戲領域的下一代創新”。AMD 宣布太平洋標準時間 2025 年 1 月 6 日上午 11 點（注：北京時間 1 月 7 日凌晨 3 點），在美國內華達州拉斯維加斯曼德勒灣酒店舉辦新聞發布會。本次活動并非主題演講，主講人包括 AMD 高級副總裁兼計算與圖形事業部總經理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客戶，探討 AMD 如何在 PC 和游戲領域擴展其領導地
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AMD AI 游戲
12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發布博文，報道稱 AMD 在未發布公告或者說明的情況下，在最新發布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環緩沖區（Loop Buffer）功能。循環緩沖區簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環緩沖區位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環緩沖區內的小循環，CPU 可以關閉部分前端階段來執行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調度微操作Zen 4 處理器的循環緩沖區在單線程運行
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AMD Zen 4 處理器
The Elec一份新的韓語報道稱，隨著臺積電開始為未來的設備生產開發下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預計將采用增強的ARM架構，據報道將使用臺積電先進的3納米工藝技術制造。蘋果決定放棄臺積電更先進的2納米，據信主要是出于成本考慮。盡管如此，M5將比M4有顯著的進步，特別是通過采用臺積電的集成芯片系統(SOIC)技術。與傳統的2D設計相比，這種3D芯片堆疊方法增強了散熱管理并減少了漏電。據稱，蘋果擴大了與臺積電在下一代混合SOIC封裝方面的合作，該封裝也結合了熱塑性碳纖維復合材料成型技
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Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發布了兩款產品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應AMD全新Versal? AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應SoC，該系列套件可幫助開發人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業、視覺、醫療保健、汽車和科學領域的機器學習?(ML)?推理應用。AMD?Versal AI Edge VEK280套件支
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貿澤 機器學習 AMD Versal
11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）發布公告，宣布和 AMD 公司達成合作，計劃在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct? MI300X 加速器服務（accelerators as a service）。此項服務預計將在 2025 年上半年推出，目標是提升企業客戶在生成式 AI 模型和高性能計算（HPC）應用中的性能和能效。IBM 表示通過此合作，其 watsonx AI 與數據平臺，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 發行版）的 A
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生成式 AI IBM AMD MI300X
服務器出貨量何時能恢復到 GenAI 熱潮開始之前，仍有待觀察。
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英特爾 AMD
11 月 14 日消息，NEC 當地時間昨日宣布已收到日本量子科學技術研究開發機構（QST）和日本國立核聚變科學研究所（NIFS）的下一代超級計算機系統訂單。這臺新超算將安裝于 QST 青森縣上北郡聚變能源實驗室中，定于 2025 年 7 月投入運行。▲ 安裝地點NEC 負責建設這臺超算包含 360 個 LX 204Bin-3 單元和 70 個 LX 401Bax-3GA 單元，結合了英特爾、AMD、英偉達三家巨頭的硬件產品：▲ 左側 LX 204Bin-3右側 LX 401Bax-3GA前一種單元是一款
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AMD公司周三表示，將裁減其全球員工總數的4%，以在人工智能芯片領域爭取更強的市場地位。該領域目前由英偉達主導。目前還不清楚受影響的部門是哪些。根據美國證券交易委員會（SEC）的文件，截至去年年底，AMD擁有2.6萬名員工。4%大約相當于1000人。AMD公司的一位代表在聲明中表示：為了將我們的資源與最大的發展機會對齊，我們正在采取一系列有針對性的措施，這將導致全球員工數量減少約4%。我們承諾以尊重的態度對待受影響的員工，并幫助他們度過這一過渡期。AMD表示，人工智能是其最大的發展機遇之一。AMD生產用于
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AMD 裁員 人工智能
AMD近日宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL?）3.11 與 PCIe? Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。這些下一代接口和存儲器技術能夠在處理器和加速器之間快速且高效地訪問和遷移數據。CXL 3.1 和 LPDDR5X 能助力更快速地釋放更多內存，以滿足數據中心、
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AMD Versal Premium 數據密集型
amd epyc 處理器介紹
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