amd epyc 處理器 文章 最新資訊
艾睿基于NXP S32G的車載網(wǎng)關(guān)開發(fā)套件，真香！
- 基于恩智浦的S32G2汽車網(wǎng)絡(luò)處理器，艾睿電子開發(fā)出了一款功能強大的車載網(wǎng)關(guān)開發(fā)套件，助力開發(fā)者應(yīng)對新一代汽車電子電氣架構(gòu)復(fù)雜性挑戰(zhàn)。市場需求近幾年，汽車電子電氣架構(gòu)迅速演進，包括更高的功能安全、信息安全、OTA能力、更強的通訊能力及網(wǎng)絡(luò)帶寬、更加智能的駕駛系統(tǒng)等。這些需求對芯片以及網(wǎng)絡(luò)帶寬提出了更高的要求。同時在電子設(shè)備越來越多、網(wǎng)絡(luò)連接越來越多的情況下，功能安全和信息安全變得越來越重要。所有這些需求逐漸催生了新的汽車電子設(shè)計架構(gòu)以及新的芯片解決方案。這些新的解決方案使得最新的汽車概念得以實現(xiàn)。隨著這些
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獨顯再無用武之地！曝AMD下代APU游戲性能媲美RTX 5070 Ti
- 3月4日消息，最新爆料稱，AMD下一代Zen 6架構(gòu)移動端APU（代號“Medusa Halo”）將集成強大的CPU和GPU性能，游戲表現(xiàn)有望媲美NVIDIA RTX 5070 Ti顯卡（并未提及是否移動版，但應(yīng)該是指移動版）。Moore's Law is Dead爆料稱，Medusa Halo APU將配備24個核心和48個線程的Zen 6架構(gòu)CPU，同時集成高達48個計算單元（CUs）的RDNA 3.X架構(gòu)GPU。這一配置不僅在多任務(wù)處理和生產(chǎn)力方面表現(xiàn)出色，其游戲性能也極為強勁，預(yù)計將超越現(xiàn)
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三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一！Intel跌至第五
- 2月16日消息，據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint的最新報告，全球半導(dǎo)體市場（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預(yù)計將實現(xiàn)強勁復(fù)蘇，全年營收同比增長19%，達到6210億美元。這一增長主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內(nèi)存市場和GPU需求的持續(xù)推動。從廠商來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要注意的是，此
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DeepSeek 爆火！終端硬件如何開啟 AI 本地化新征程？
- 如同2022年底openAI推出ChatGPT全新聊天機器人模型，引發(fā)全民對AI應(yīng)用的狂熱那樣，2025年的春節(jié)中國給了全球AI另一個震撼——DeepSeek。在不到一周的時間內(nèi)，DeepSeek就在各大手機應(yīng)用榜單中超越ChatGPT，并持續(xù)霸榜數(shù)日。能否加速AI接入本地化？當(dāng)DeepSeek宣布其開源特性，并以極低的成本實現(xiàn)了與OpenAI GPT-3系列相媲美的性能時，這一壯舉不僅顯著降低了對高端GPU的依賴，還引發(fā)了以英偉達為代表的AI行業(yè)龍頭企業(yè)的股價波動。然而，這一事件也孕育了新的機遇。眾多終
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消息稱 AMD RX 9000 系列顯卡價格“非常犀利”，猛攻英偉達
- 2 月 10 日消息，渠道商“人鬼情未了”今日在博板堂爆料，表示 AMD RX 9000 系列顯卡定價“非常犀利”，不僅針對英偉達的某些型號顯卡，同時也可能波及到自己現(xiàn)有的產(chǎn)品線（例如 RX 7800 XT）。RX 7800 XT 顯卡原本計劃于 2025 年第三季度才停止生產(chǎn)，但 AMD 卻在 1 月份就通知該型號即可停產(chǎn)。早在 1 月 20 日，YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 就曾爆料過 AMD RX 9070 XT 定價 599 美元（當(dāng)前約 4378
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光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速
- 光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現(xiàn)在，科技公司準(zhǔn)備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠——通過滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱通過配置插入器進行光速連接而處于領(lǐng)先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱，它有可能顯著降低復(fù)雜計算中的功耗，這是當(dāng)今 AI 技術(shù)進步的基本要求
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AMD Radeon RX 9070 (XT) 顯卡詳細參數(shù)曝光：均支持 PCIe 5.0，配 20Gbps 顯存
- 1 月 17 日消息，X 平臺消息人士 @momomo_us 本月 15 日曝光了 AMD 兩款 "RDNA 4" 世代中高端獨顯產(chǎn)品 Radeon RX 9070 XT / 9070 的詳細參數(shù)，宣稱這兩款顯卡均支持 PCIe 5.0 且配備 20Gbps 顯存。IT之家在此以表格形式整理如下：傳聞參數(shù)9070 XT9070PCIe 世代5.05.0流處理器數(shù)量40963584GPU 加速頻率（MHz）29702520GPU 基準(zhǔn)頻率（MHz）24002070最大顯存（GB）1616
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對標(biāo)英特爾AMD！英偉達將于今年Q4推出旗下首款A(yù)I PC芯片
- 1月16日消息，據(jù)報道，英偉達攜手聯(lián)發(fā)科，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計的系統(tǒng)級芯片（SoC）。這款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該SoC隸屬于N1系列，細分為旗艦級的N1X與定位中端的N1，這一布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似。尤為引人注目的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，預(yù)期將成為業(yè)界性能最為強勁的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型號，英偉達預(yù)計將在2025年第四季度實現(xiàn)300萬顆的
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高通再戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心CPU市場，英特爾前Xeon處理器首席架構(gòu)師加盟
- 1 月 14 日消息，高通正進軍數(shù)據(jù)中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔(dān)任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領(lǐng)英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔(dān)任 Xeon 處理器首席架構(gòu)師及高級研究員，是該公司服務(wù)器芯片設(shè)計的核心人物之一。他在領(lǐng)英上寫道：“有機會在創(chuàng)新和成長的同時，幫助開拓新領(lǐng)域，這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業(yè)機會，我無法拒絕。
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AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器帶來突破性能與能效
- AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)（采用 TSMC 5nm 工藝技術(shù)實現(xiàn)）的性能和效率優(yōu)勢，實現(xiàn)了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴展至 96 核（ 9004 系列），熱設(shè)計功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一代網(wǎng)絡(luò)、安全/防火墻、存儲及工業(yè)系統(tǒng)對性能和效率的嚴(yán)苛需求。先進的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
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第二代 AMD Versal Premium 系列：更快速數(shù)據(jù)流程，解鎖洞察
- 第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數(shù)據(jù)帶寬，具備 CXL? 3.1、PCIe? Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當(dāng)今和未來數(shù)據(jù)中心、通信、測試和與測量數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能夠加快數(shù)據(jù)流程并減少存儲器瓶頸，令數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用可以得到加速、洞察得以解鎖。作為一款異構(gòu)計算平臺，第二代 Versal Premium 系列旨在通過提供高計算密度、自定義存儲器層次結(jié)構(gòu)和 DSP 引擎資源，幫助用戶實現(xiàn)各種
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繞不開的AIPC！CES展前芯片巨頭搶發(fā)新品 終端廠商積極預(yù)熱
- 《科創(chuàng)板日報》1月7日訊（編輯 宋子喬） 2025年國際消費電子展（以下簡稱CES 2025）將于當(dāng)?shù)貢r間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會前一天（當(dāng)?shù)貢r間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發(fā)布會，高通緊隨其后。英特爾首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認(rèn)下半年發(fā)布：在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯(lián)席CEO Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
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MediaTek天璣 8400引領(lǐng)智能手機處理器全大核時代
- 2024年12月23日 ，MediaTek在北京發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計，具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn)，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
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