- 新上市的芯片制造商今天宣稱Hopper級表現，Rubin明天也在。中國芯片設計師上海Iluvatar CoreX Semiconductor公布了一份多年GPU架構路線圖，明確將英偉達下一代Rubin平臺作為主要競爭對手，中國正努力在AI訓練和推理硬件領域建立可行的西方硅片替代品。據《南華早報》報道，Iluvatar CoreX的路線圖規劃了四種連續的GPU架構，名稱取自與北斗七星相關的中文術語。公司表示，其現有架構天書已超越英偉達的Hopper一代，而后續設計天璇則與黑威競爭。第三代天機預計今年有望超越
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Rubin平臺 芯片制造 Iluvatar CoreX GPU
- 在中國加速推進芯片自主可控的背景下，又一家本土GPU企業正以宏大目標進入聚光燈下。據集微網（ijiwei）和Mydrivers報道，沐曦（Illuvatar CoreX）于1月26日發布了其第四代GPU技術路線圖，明確提出將在2027年超越英偉達即將推出的Rubin架構。根據該公司公布的信息，其GPU發展路徑如下：2025年：天樞（Tianshu）架構性能已超越英偉達Hopper架構（H200系列）；2026年：天璇（Tianxuan）將對標Blackwell架構（B200）；2026年內稍晚：天璣（Ti
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沐曦 GPU
- 從最常見的CPU，GPU，到現在的DPU，VPU，NPU，TPU等等。26個英文字母已經不夠用了。APU義項一、加速處理器（Accelerated Processing Units）中文名字叫加速處理器，是AMD在2011年推出的融聚未來理念產品。它第一次將處理器和獨顯核心做在一個晶片上，協同計算、彼此加速，使得任務可以靈活地在CPU和GPU間分配，提高效率。義項二、音頻處理器（Audio Processing Unit）APU也可以指Audio Processing Unit，專門用于處理聲音數據的單元
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CPU GPU NPU
- 據媒體報道，盡管AMD在獨立顯卡市場憑借RDNA 4架構的RX 9000系列獲得良好口碑，其APU產品線卻選擇繼續沿用RDNA 3.5架構，并計劃將其生命周期延長至2029年。這一策略并非技術落后，而是基于對市場需求的精準判斷。在主流輕薄筆記本和商用設備領域，RDNA 3.5架構已能夠滿足辦公、影音娛樂及輕度游戲的需求，同時具備成熟的良率、低功耗和成本優勢，符合OEM廠商對穩定性和性價比的追求。面對英特爾Panther Lake內顯性能的快速提升，AMD并未忽視高端市場。據透露，AMD正為創作者工作站和A
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- 近日，全球半導體聯盟（GSA）與Shelton Group聯合創始人兼CEO Jodi Shelton推出了一檔全新播客節目《A Bit Personal》。繼首集深度訪談NVIDIA CEO黃仁勛后，第二集邀請到AMD CEO蘇姿豐，分享了AMD在服務器CPU市場從瀕臨絕境到逆襲英特爾的歷程。據Mercury Research最新統計數據顯示，過去7年間，英特爾在客戶端和服務器CPU市場的占有率持續下滑，已跌至歷史新低。而AMD的市場份額則穩步增長，服務器CPU市占率從2017年的1%提升至如今的40%
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- Corvex 公司已簽訂一份長期圖形處理器租賃協議，將為某家主打高性能電池技術的人工智能驅動型企業部署專屬的英偉達 H200 加速器集群。該合作不僅可支撐人工智能工業化落地相關的工作負載，還能為企業自主算法的核心研發工作提供助力。這一消息凸顯出，專業人工智能基礎設施供應商正從成本、安全性與靈活性三個維度，與超大規模云服務商展開競爭。同時也表明，像先進儲能這類高度依賴圖形處理器的行業，正頂著嚴格的知識產權與數據主權限制，推動人工智能技術走向工業化應用。賦能工業化人工智能的 H200 圖形處理器根據協議內容，
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- 據市場研究機構Mercury Research最新數據顯示，英特爾在服務器與客戶端CPU市場的主導地位正面臨前所未有的挑戰。過去七年中，其市場份額持續下滑，目前已跌至歷史低點。在服務器領域，英特爾曾于2019年第一季度占據高達97%的出貨量與營收份額。然而，截至2025年第三季度，其出貨量份額已降至72%，營收份額更是縮水至61%。這一轉折點可以追溯到2017年，當時AMD推出了首代霄龍EPYC（Naples）處理器。憑借高性能與高能效表現，EPYC迅速贏得云服務提供商和企業客戶的青睞。目前，AMD的服務
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- 總部位于得克薩斯州奧斯汀的初創企業 Neurophos 完成了一筆高達 1.1 億美元的 A 輪融資，這筆資金將助力其光子人工智能芯片從實驗室走向數據中心。該公司表示，此輪融資獲得超額認購，融資完成后其累計募資總額達到 1.18 億美元，為其實現百億億次級人工智能推理硬件的交付奠定了基礎。這一動態意義重大。當前，數據中心供電受限、圖形處理器供應短缺以及摩爾定律增速放緩已成為系統性難題。Neurophos 的技術路線有望催生全新一代人工智能加速器，進而重塑歐洲數據中心與工業人工智能領域的計算架構、供應鏈體系
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- 昨天晚間，摩爾線程發布2025年業績預告。公告顯示，公司預計2025年年度實現營業收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預計將出現虧損，凈利潤預計虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據業績預告數據，摩爾線程營業收入將連續四年保持高增態勢，同時，凈虧損亦將連續四年實現收窄。對于此次業績表現，摩爾線程表示，得益于人工智能產業蓬勃發展及市場對高性能GPU的強勁需求，公司以AI訓推一體智
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- 也許還能提升產量作為額外加分。最近，英偉達宣布已啟動其面向人工智能數據中心的Vera Rubin平臺的“全面生產”，這向合作伙伴保證該平臺有望在今年晚些時候發布，并領先于AMD等競爭對手。不過，除了可能提前發布外，Nvidia 還據報道正在重新設計 Rubin GPU 的規格以提升性能：據報道，TDP 將提升至 2.30 kW，內存帶寬提升至 22.2 TB/s。據Keybanc（通過@Jukan05）報道，Rubin GPU的功率評定已鎖定為2.3千瓦，高于英偉達最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市場觀察
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- 阿聯酋人工智能（AI）公司G42預計，全球最先進的一批芯片將在未來幾個月內運抵阿聯酋。媒體分析稱，這將進一步推動該公司在全球科技領域占據重要位置。G42首席執行官彭曉在達沃斯接受媒體采訪時表示，這批交付的芯片將包括英偉達、AMD以及美國初創公司Cerebras Systems的產品。媒體表示，中東地區正日益成為科技公司的聚集地，包括OpenAI以及微軟在內的企業紛紛加大布局，原因在于當地擁有充裕的資本，以及相對低廉的計算能源成本。去年11月，美國批準向G42以及沙特的Humain出售數萬枚先進的AI芯片。
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- CPU和GPU之所以大不相同，是由于其設計目標的不同，它們分別針對了兩種不同的應用場景。CPU需要很強的通用性來處理各種不同的數據類型，同時又要邏輯判斷又會引入大量的分支跳轉和中斷的處理。這些都使得CPU的內部結構異常復雜。而GPU面對的則是類型高度統一的、相互無依賴的大規模數據和不需要被打斷的純凈的計算環境。這個視頻，非常具象的表述了CPU和GPU在圖像處理時的不同的原理和方法。看到GPU的模型噴射出的一瞬間，你就秒懂了。根據上面視頻中的比喻，你應該很清楚CPU和GPU就呈現出非常不同的架構：綠色的是計
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- 幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數減少——12個而非16個。雖然公司在CES前對芯片進行了預告，但AI Max+ 392的首個真實Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當。這個多線程得分實際上超過了Geekben
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- 深入了解AMD或英偉達最先進的AI產品包裝，你會發現一個熟悉的布局：GPU兩側被高帶寬內存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進的內存芯片。這些內存芯片盡可能靠近它們所服務的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數十億比特每秒從內存轉化為邏輯時的能量和延遲。但如果你能通過將 HBM 疊加在 GPU 上，讓計算和內存更加緊密結合呢？Imec最近利用先進的熱仿真探討了這一情景，答案在2025年12月的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上給出，頗為嚴峻。3D疊加會使GPU內部的工作溫度翻倍，使其無法使用。但
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- 英偉達在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES 2026）上，意外發布全新 Vera Rubin 架構。這款計劃于年內正式推向市場的新平臺，官方宣稱相較英偉達前代 Blackwell 架構，其推理成本可降低 90%，訓練特定模型所需的 GPU 數量可減少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。誠然，新款 Rubin GPU 在面向大語言模型等基于變換器（Transformer）的推理負載時，4 比特精度運算性能可達 50 千萬億次浮點運算每秒（petaFLOPS），遠超 Blackwe
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