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新上市的中國芯片制造商目標(biāo)在兩年內(nèi)擊敗英偉達(dá)Rubin平臺(tái)

新上市的芯片制造商今天宣稱Hopper級(jí)表現(xiàn)，Rubin明天也在。中國芯片設(shè)計(jì)師上海Iluvatar CoreX Semiconductor公布了一份多年GPU架構(gòu)路線圖，明確將英偉達(dá)下一代Rubin平臺(tái)作為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，中國正努力在AI訓(xùn)練和推理硬件領(lǐng)域建立可行的西方硅片替代品。據(jù)《南華早報(bào)》報(bào)道，Iluvatar CoreX的路線圖規(guī)劃了四種連續(xù)的GPU架構(gòu)，名稱取自與北斗七星相關(guān)的中文術(shù)語。公司表示，其現(xiàn)有架構(gòu)天書已超越英偉達(dá)的Hopper一代，而后續(xù)設(shè)計(jì)天璇則與黑威競(jìng)爭(zhēng)。第三代天機(jī)預(yù)計(jì)今年有望超越
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中國沐曦發(fā)布GPU路線圖，目標(biāo)在2027年超越Rubin架構(gòu)

在中國加速推進(jìn)芯片自主可控的背景下，又一家本土GPU企業(yè)正以宏大目標(biāo)進(jìn)入聚光燈下。據(jù)集微網(wǎng)（ijiwei）和Mydrivers報(bào)道，沐曦（Illuvatar CoreX）于1月26日發(fā)布了其第四代GPU技術(shù)路線圖，明確提出將在2027年超越英偉達(dá)即將推出的Rubin架構(gòu)。根據(jù)該公司公布的信息，其GPU發(fā)展路徑如下：2025年：天樞（Tianshu）架構(gòu)性能已超越英偉達(dá)Hopper架構(gòu)（H200系列）；2026年：天璇（Tianxuan）將對(duì)標(biāo)Blackwell架構(gòu)（B200）；2026年內(nèi)稍晚：天璣（Ti
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CPU是領(lǐng)導(dǎo)、GPU是牛馬、NPU是技工

從最常見的CPU，GPU，到現(xiàn)在的DPU，VPU，NPU，TPU等等。26個(gè)英文字母已經(jīng)不夠用了。APU義項(xiàng)一、加速處理器（Accelerated Processing Units）中文名字叫加速處理器，是AMD在2011年推出的融聚未來理念產(chǎn)品。它第一次將處理器和獨(dú)顯核心做在一個(gè)晶片上，協(xié)同計(jì)算、彼此加速，使得任務(wù)可以靈活地在CPU和GPU間分配，提高效率。義項(xiàng)二、音頻處理器（Audio Processing Unit）APU也可以指Audio Processing Unit，專門用于處理聲音數(shù)據(jù)的單元
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AMD延續(xù)RDNA 3.5架構(gòu)至2029年，高端市場(chǎng)押注RDNA 5

據(jù)媒體報(bào)道，盡管AMD在獨(dú)立顯卡市場(chǎng)憑借RDNA 4架構(gòu)的RX 9000系列獲得良好口碑，其APU產(chǎn)品線卻選擇繼續(xù)沿用RDNA 3.5架構(gòu)，并計(jì)劃將其生命周期延長(zhǎng)至2029年。這一策略并非技術(shù)落后，而是基于對(duì)市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)判斷。在主流輕薄筆記本和商用設(shè)備領(lǐng)域，RDNA 3.5架構(gòu)已能夠滿足辦公、影音娛樂及輕度游戲的需求，同時(shí)具備成熟的良率、低功耗和成本優(yōu)勢(shì)，符合OEM廠商對(duì)穩(wěn)定性和性價(jià)比的追求。面對(duì)英特爾Panther Lake內(nèi)顯性能的快速提升，AMD并未忽視高端市場(chǎng)。據(jù)透露，AMD正為創(chuàng)作者工作站和A
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蘇姿豐：從瀕臨絕境到逆襲英特爾，AMD服務(wù)器CPU市占率飆升至40%

近日，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）與Shelton Group聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Jodi Shelton推出了一檔全新播客節(jié)目《A Bit Personal》。繼首集深度訪談NVIDIA CEO黃仁勛后，第二集邀請(qǐng)到AMD CEO蘇姿豐，分享了AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)從瀕臨絕境到逆襲英特爾的歷程。據(jù)Mercury Research最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，過去7年間，英特爾在客戶端和服務(wù)器CPU市場(chǎng)的占有率持續(xù)下滑，已跌至歷史新低。而AMD的市場(chǎng)份額則穩(wěn)步增長(zhǎng)，服務(wù)器CPU市占率從2017年的1%提升至如今的40%
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Corvex部署NVIDIA H200 GPU以支持生產(chǎn)型人工智能

Corvex 公司已簽訂一份長(zhǎng)期圖形處理器租賃協(xié)議，將為某家主打高性能電池技術(shù)的人工智能驅(qū)動(dòng)型企業(yè)部署專屬的英偉達(dá) H200 加速器集群。該合作不僅可支撐人工智能工業(yè)化落地相關(guān)的工作負(fù)載，還能為企業(yè)自主算法的核心研發(fā)工作提供助力。這一消息凸顯出，專業(yè)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商正從成本、安全性與靈活性三個(gè)維度，與超大規(guī)模云服務(wù)商展開競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)也表明，像先進(jìn)儲(chǔ)能這類高度依賴圖形處理器的行業(yè)，正頂著嚴(yán)格的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與數(shù)據(jù)主權(quán)限制，推動(dòng)人工智能技術(shù)走向工業(yè)化應(yīng)用。賦能工業(yè)化人工智能的 H200 圖形處理器根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，
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英特爾CPU市場(chǎng)份額持續(xù)下滑，AMD與蘋果強(qiáng)勢(shì)崛起

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Mercury Research最新數(shù)據(jù)顯示，英特爾在服務(wù)器與客戶端CPU市場(chǎng)的主導(dǎo)地位正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。過去七年中，其市場(chǎng)份額持續(xù)下滑，目前已跌至歷史低點(diǎn)。在服務(wù)器領(lǐng)域，英特爾曾于2019年第一季度占據(jù)高達(dá)97%的出貨量與營(yíng)收份額。然而，截至2025年第三季度，其出貨量份額已降至72%，營(yíng)收份額更是縮水至61%。這一轉(zhuǎn)折點(diǎn)可以追溯到2017年，當(dāng)時(shí)AMD推出了首代霄龍EPYC（Naples）處理器。憑借高性能與高能效表現(xiàn)，EPYC迅速贏得云服務(wù)提供商和企業(yè)客戶的青睞。目前，AMD的服務(wù)
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Neurophos 為光子人工智能芯片籌集了1.1億美元

總部位于得克薩斯州奧斯汀的初創(chuàng)企業(yè) Neurophos 完成了一筆高達(dá) 1.1 億美元的 A 輪融資，這筆資金將助力其光子人工智能芯片從實(shí)驗(yàn)室走向數(shù)據(jù)中心。該公司表示，此輪融資獲得超額認(rèn)購，融資完成后其累計(jì)募資總額達(dá)到 1.18 億美元，為其實(shí)現(xiàn)百億億次級(jí)人工智能推理硬件的交付奠定了基礎(chǔ)。這一動(dòng)態(tài)意義重大。當(dāng)前，數(shù)據(jù)中心供電受限、圖形處理器供應(yīng)短缺以及摩爾定律增速放緩已成為系統(tǒng)性難題。Neurophos 的技術(shù)路線有望催生全新一代人工智能加速器，進(jìn)而重塑歐洲數(shù)據(jù)中心與工業(yè)人工智能領(lǐng)域的計(jì)算架構(gòu)、供應(yīng)鏈體系
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摩爾線程2025年度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損

昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計(jì)2025年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長(zhǎng)230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。根據(jù)業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)，摩爾線程營(yíng)業(yè)收入將連續(xù)四年保持高增態(tài)勢(shì)，同時(shí)，凈虧損亦將連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)收窄。對(duì)于此次業(yè)績(jī)表現(xiàn)，摩爾線程表示，得益于人工智能產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展及市場(chǎng)對(duì)高性能GPU的強(qiáng)勁需求，公司以AI訓(xùn)推一體智
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據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)提升了Vera Rubin的性能，以阻止超大規(guī)模開發(fā)者依賴AMD Instinct AI加速器——提升的加速時(shí)鐘和內(nèi)存帶寬將功率需求提升500瓦，達(dá)到2300瓦

也許還能提升產(chǎn)量作為額外加分。最近，英偉達(dá)宣布已啟動(dòng)其面向人工智能數(shù)據(jù)中心的Vera Rubin平臺(tái)的“全面生產(chǎn)”，這向合作伙伴保證該平臺(tái)有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布，并領(lǐng)先于AMD等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。不過，除了可能提前發(fā)布外，Nvidia 還據(jù)報(bào)道正在重新設(shè)計(jì) Rubin GPU 的規(guī)格以提升性能：據(jù)報(bào)道，TDP 將提升至 2.30 kW，內(nèi)存帶寬提升至 22.2 TB/s。據(jù)Keybanc（通過@Jukan05）報(bào)道，Rubin GPU的功率評(píng)定已鎖定為2.3千瓦，高于英偉達(dá)最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市場(chǎng)觀察
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阿聯(lián)酋G42 CEO：英偉達(dá)、AMD等先進(jìn)AI芯片將在數(shù)月內(nèi)運(yùn)抵阿聯(lián)酋

阿聯(lián)酋人工智能（AI）公司G42預(yù)計(jì)，全球最先進(jìn)的一批芯片將在未來幾個(gè)月內(nèi)運(yùn)抵阿聯(lián)酋。媒體分析稱，這將進(jìn)一步推動(dòng)該公司在全球科技領(lǐng)域占據(jù)重要位置。G42首席執(zhí)行官彭曉在達(dá)沃斯接受媒體采訪時(shí)表示，這批交付的芯片將包括英偉達(dá)、AMD以及美國初創(chuàng)公司Cerebras Systems的產(chǎn)品。媒體表示，中東地區(qū)正日益成為科技公司的聚集地，包括OpenAI以及微軟在內(nèi)的企業(yè)紛紛加大布局，原因在于當(dāng)?shù)負(fù)碛谐湓５馁Y本，以及相對(duì)低廉的計(jì)算能源成本。去年11月，美國批準(zhǔn)向G42以及沙特的Humain出售數(shù)萬枚先進(jìn)的AI芯片。
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GPU和CPU對(duì)比

CPU和GPU之所以大不相同，是由于其設(shè)計(jì)目標(biāo)的不同，它們分別針對(duì)了兩種不同的應(yīng)用場(chǎng)景。CPU需要很強(qiáng)的通用性來處理各種不同的數(shù)據(jù)類型，同時(shí)又要邏輯判斷又會(huì)引入大量的分支跳轉(zhuǎn)和中斷的處理。這些都使得CPU的內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常復(fù)雜。而GPU面對(duì)的則是類型高度統(tǒng)一的、相互無依賴的大規(guī)模數(shù)據(jù)和不需要被打斷的純凈的計(jì)算環(huán)境。這個(gè)視頻，非常具象的表述了CPU和GPU在圖像處理時(shí)的不同的原理和方法。看到GPU的模型噴射出的一瞬間，你就秒懂了。根據(jù)上面視頻中的比喻，你應(yīng)該很清楚CPU和GPU就呈現(xiàn)出非常不同的架構(gòu)：綠色的是計(jì)
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AMD 即將推出的 Ryzen AI Max+ 392 緊隨 9800X3D 的早期測(cè)試測(cè)試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級(jí)AI Max+ 395的簡(jiǎn)化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對(duì)芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測(cè)試中得分為2,917分，在多核測(cè)試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線程得分實(shí)際上超過了Geekben
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終極的3D集成將造就未來的顯卡

深入了解AMD或英偉達(dá)最先進(jìn)的AI產(chǎn)品包裝，你會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)熟悉的布局：GPU兩側(cè)被高帶寬內(nèi)存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進(jìn)的內(nèi)存芯片。這些內(nèi)存芯片盡可能靠近它們所服務(wù)的計(jì)算芯片，以減少人工智能計(jì)算中最大的瓶頸——將數(shù)十億比特每秒從內(nèi)存轉(zhuǎn)化為邏輯時(shí)的能量和延遲。但如果你能通過將 HBM 疊加在 GPU 上，讓計(jì)算和內(nèi)存更加緊密結(jié)合呢？Imec最近利用先進(jìn)的熱仿真探討了這一情景，答案在2025年12月的IEEE國際電子器件會(huì)議（IEDM）上給出，頗為嚴(yán)峻。3D疊加會(huì)使GPU內(nèi)部的工作溫度翻倍，使其無法使用。但
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英偉達(dá)的新Rubin架構(gòu)在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域蓬勃發(fā)展

英偉達(dá)在拉斯維加斯舉辦的國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，意外發(fā)布全新 Vera Rubin 架構(gòu)。這款計(jì)劃于年內(nèi)正式推向市場(chǎng)的新平臺(tái)，官方宣稱相較英偉達(dá)前代 Blackwell 架構(gòu)，其推理成本可降低 90%，訓(xùn)練特定模型所需的 GPU 數(shù)量可減少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。誠然，新款 Rubin GPU 在面向大語言模型等基于變換器（Transformer）的推理負(fù)載時(shí)，4 比特精度運(yùn)算性能可達(dá) 50 千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算每秒（petaFLOPS），遠(yuǎn)超 Blackwe
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