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2026年DDR4 PC配置選項(xiàng)——鑒于DDR5價(jià)格偏高，搭載DDR4的PC值得考慮，尤其是當(dāng)你有可以從之前組裝帶過來的內(nèi)存時(shí)

現(xiàn)在可能是組裝新電腦最糟糕的時(shí)期之一。不僅GPU價(jià)格在上漲，尤其是在高端市場，內(nèi)存和NAND價(jià)格的災(zāi)難也推動(dòng)了內(nèi)存和存儲(chǔ)——這兩項(xiàng)傳統(tǒng)上在許多組裝中是最便宜的組件之一——?jiǎng)?chuàng)下新高。這使得現(xiàn)在用DDR5從零開始組裝新電腦尤其困難。不過升級則是另一回事。如果你手頭有一套舊的DDR4處理器，或者還有SSD，你可以在不花錢買高價(jià)硬件的情況下大幅升級你的電腦。我們基于AMD和英特爾最新支持DDR4的芯片組和處理器組裝了兩款版本。英特爾無疑占據(jù)優(yōu)勢，因?yàn)樗恢敝С諨DR4，直到上一代Raptor Lake Refre
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AMD即將推出的Ryzen AI Max+392緊隨9800X3D的早期測試測試——新款 Strix Halo APU 在多核性能上幾乎能與 Ryzen 7 匹敵

幾天前，AMD在CES 2026上為Strix Halo系列新增了兩個(gè)SKU。其中一款是Ryzen AI Max+ 392，它是頂級AI Max+ 395的簡化版，但CPU核心數(shù)減少——12個(gè)而非16個(gè)。雖然公司在CES前對芯片進(jìn)行了預(yù)告，但AI Max+ 392的首個(gè)真實(shí)Geekbench上市剛剛浮出水面。新款Strix Halo APU在單核測試中得分為2,917分，在多核測試中獲得18,071分，幾乎與桌面版Ryzen 7 9800X3D的18,348分相當(dāng)。這個(gè)多線程得分實(shí)際上超過了Geekben
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美國對部分半導(dǎo)體產(chǎn)品加征25%關(guān)稅

根據(jù)白宮發(fā)布的一份情況說明書，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普周三宣布對“某些先進(jìn)計(jì)算芯片”征收25%的新關(guān)稅。這些芯片包括英偉達(dá)的H200芯片和AMD的MI325X芯片。根據(jù)行政命令內(nèi)容，關(guān)稅適用于進(jìn)口至美國、但未用于國內(nèi)人工智能用途，隨后再出口至其他國家的半導(dǎo)體產(chǎn)品，這類做法被稱為“轉(zhuǎn)運(yùn)”。該措施設(shè)定了許可要求，尋求出口許可的公司必須證明，為中國客戶生產(chǎn)芯片不會(huì)擠占原本可用于為美國國內(nèi)買家生產(chǎn)芯片的產(chǎn)能，且不得將這些芯片用于軍事用途。另外，向中國出口芯片的數(shù)量將受到限制，不得超過其面向美國市場生產(chǎn)產(chǎn)品總量的50
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AMD 下一代 Ryzen AI 400 筆記本可能于1月22日發(fā)布，比 Panther Lake — Gorgon Point 發(fā)布日期早五天，消息通過華碩在中國的早期上市泄露

AMD剛剛在CES上發(fā)布了全新的移動(dòng)端Ryzen AI 400 CPU系列，并承諾將在今年第一季度發(fā)布這些產(chǎn)品。與真正的次世代產(chǎn)品不同，《戈?duì)栘朁c(diǎn)》實(shí)際上就是經(jīng)過小改動(dòng)的Ryzen AI 300系列。現(xiàn)在我們知道，根據(jù)中國最新的電子中單列表，它可能比預(yù)期更早——1月22日。華碩AMD Ryzen AI 400筆記本 2026/01/22 2026年1月13日 21：00 pic.twitter.com/NsRuJ9RNwL2026年1月13日首個(gè)顯示Gorgon Point發(fā)布日期的商品來自華碩在京東的官
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AMD推出銳龍AI嵌入式處理器產(chǎn)品組合，為汽車、工業(yè)和物理AI領(lǐng)域提供AI驅(qū)動(dòng)的沉浸式體驗(yàn)

新聞亮點(diǎn)●? ?全新 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 和 X100 系列處理器融入了高性能“Zen 5”CPU 核心、AMD RDNA 3.5 GPU 和 AMD XDNA 2 NPU，實(shí)現(xiàn)低功耗 AI 加速●? ?在單芯片上提供節(jié)能、低時(shí)延的 AI 性能，適用于沉浸式車載體驗(yàn)、工業(yè)自動(dòng)化和用于自主系統(tǒng)的物理 AI●? ?銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器今日正式發(fā)布，配備 4-6 顆 CPU 核心，預(yù)計(jì) GPU 性能可提升 35%1
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微星通過全新MEG X870E Unify-X Max主板釋放AMD CPU的全部性能——AM5配備了高端銳龍超頻

微星以備受期待的MEG X870E Unify-X Max主板的首發(fā)，為2026年CES注入了極大亮眼的氣息——這款主板將超越市場上最優(yōu)秀的主板。這款傳奇的Unify系列充滿了超頻功能，終于在停擺四年后登陸AMD的AM5平臺(tái)。在AM4平臺(tái)上，微星率先發(fā)布了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的MEG B550 Unify和B550 Unify-X，隨后又推出了高端的MEG X570 Unify和X570S Unify-X Max。如今，隨著AM5的推出，微星大膽地直接邁向X870E芯片組——目前還沒有關(guān)于更實(shí)惠型號的傳聞。備受期待的
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AMD考慮并設(shè)計(jì)Yottascale AI計(jì)算

在蘇振偉擔(dān)任AMD首席執(zhí)行官超過十一年的領(lǐng)導(dǎo)下，公司從Opteron流亡中回歸，成為英特爾數(shù)據(jù)中心強(qiáng)大的CPU對手，這在很大程度上得益于蘇蘇、首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster及無數(shù)其他人推動(dòng)的Zen微架構(gòu)和Epyc服務(wù)器芯片的創(chuàng)新。正如我們之前指出的，這也要?dú)w功于英特爾自身的失誤。在這個(gè)人工智能時(shí)代，這家廠商正尋求在由英偉達(dá)（Nvidia）主導(dǎo)的GPU系統(tǒng)市場中開辟更大的市場空間。AMD仍有很長的路要走，但他們正努力將其Instinct GPU推向一個(gè)被視為Nvidia有吸引力的替代選擇的地位。
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AMD發(fā)布Instinct MI500，性能比MI300X高出1000倍——為YottaFLOPS數(shù)據(jù)中心時(shí)代奠定了基礎(chǔ)

據(jù)AMD稱，AI數(shù)據(jù)中心計(jì)算能力的需求將從目前約100個(gè)ZettaFLOPS大幅提升到未來五年內(nèi)約10+個(gè)YottaFLOPS*（約增長100倍）。因此，為了保持相關(guān)性，硬件制造商必須每年提升其產(chǎn)品在全棧上的性能。AMD全力以赴，因此在公司CES主題演講中，首席執(zhí)行官蘇麗莎宣布了2027年推出的Instinct MI500X系列AI和高性能計(jì)算GPU。AMD首席執(zhí)行官Lisa Su表示：“計(jì)算需求增長速度比以往任何時(shí)候都快。”“滿足這一需求意味著持續(xù)推動(dòng)性能的極限，遠(yuǎn)超現(xiàn)有水平。MI400是提供涵蓋所有工
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CES 2026 ：終于AMD開啟了言必稱AI的全棧AI時(shí)代

CES 2006第一場真正意義的Keynote屬于AMD，這個(gè)在2025年開始全面轉(zhuǎn)向AI的處理器企業(yè)，Keynote的主講人蘇姿豐還有一個(gè)新的身份半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的董事會(huì)主席。標(biāo)志性的銀白色頭發(fā)和藍(lán)色西裝，邁著依然不緊不慢的步伐，蘇姿豐甫上舞臺(tái)馬上拋出一個(gè)讓所有人都有共鳴的判斷：“現(xiàn)在的 AI 已經(jīng)不是‘嘗鮮功能’了，它正在變成像水電一樣的基礎(chǔ)設(shè)施。” 她反復(fù)提起“全棧（end-to-end）”這個(gè)詞，語氣里沒有刻意的煽動(dòng)，更像是在和行業(yè)伙伴們交底：AMD 理解的 AI 競爭，不是某一顆芯片的參
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AMD發(fā)布Instinct MI500，性能比MI300X高出1000倍

據(jù)超威半導(dǎo)體（AMD）預(yù)測，人工智能數(shù)據(jù)中心的算力需求將出現(xiàn)爆發(fā)式增長，從目前的約 100 澤塔浮點(diǎn)運(yùn)算每秒（ZettaFLOPS），增長至未來五年的 10 + 堯塔浮點(diǎn)運(yùn)算每秒（YottaFLOPS）*，增幅約為百倍。因此，硬件廠商若想保持行業(yè)競爭力，就必須每年實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)品線的性能迭代升級。超威半導(dǎo)體（AMD）亦在全力推進(jìn)技術(shù)研發(fā)，其首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在公司的國際消費(fèi)電子展（CES）主題演講中宣布，將于 2027 年推出面向人工智能與高性能計(jì)算領(lǐng)域的 Instinct MI500X 系列圖
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NVIDIA、AMD CES主題演講大戰(zhàn)互別苗頭為何熱度略嫌不足？

NVIDIA和超微（AMD）在2026年美國消費(fèi)性電子展（CES 2026）的「展前一天」分別舉行主題演講，DIGITIMES新聞團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場直擊并帶來第一手觀察分析。NVIDIA循過去在COMPUTEX的模式，在展會(huì)以外獨(dú)立舉辦主體演講和展示活動(dòng)，而AMD則是CES官方的首位主題演講嘉賓，雙方互別苗頭的意味相當(dāng)濃厚。不過在主題演講結(jié)束之后，姑且不論演講內(nèi)容的特性和討論度，兩家公司選擇的宣傳方式與風(fēng)格有非常大的不同。NVIDIA維持一貫的作風(fēng)，由黃仁勛個(gè)人來介紹所有內(nèi)容，AMD則是采取團(tuán)體作戰(zhàn)的方針，在每一
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據(jù)報(bào)道，AMD、NVIDIA等廠商將在CES 2026上發(fā)布新芯片，重點(diǎn)介紹臺(tái)積電3nm和5nm工藝

CES 2026定于1月6日開幕，預(yù)計(jì)主要企業(yè)將發(fā)布新芯片，吸引業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，AMD、高通和英偉達(dá)即將推出的處理器均計(jì)劃由臺(tái)積電制造，主要采用其3納米和5納米工藝技術(shù)，這凸顯了臺(tái)積電先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的持續(xù)勢頭。在CES 2026中，今年的展會(huì)繼續(xù)圍繞“無處不在的人工智能”主題展開，焦點(diǎn)重新回到了設(shè)備上的人工智能PC應(yīng)用。報(bào)告指出，在內(nèi)存成本不斷上漲的背景下，領(lǐng)先的CPU和GPU制造商利用先進(jìn)工藝技術(shù)提升計(jì)算效率已成為關(guān)鍵關(guān)注點(diǎn)。CES 2026主要芯片強(qiáng)化臺(tái)積電的核心角色關(guān)于值得關(guān)注的關(guān)鍵亮點(diǎn)
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據(jù)報(bào)道，NVIDIA和AMD計(jì)劃從2026年1月1月開始漲價(jià);GeForce RTX 5090 可能達(dá)到 5,000 美元

內(nèi)存價(jià)格上漲預(yù)計(jì)將促使NVIDIA和AMD提高顯卡價(jià)格。據(jù)Kbench引述消息人士稱，兩家公司計(jì)劃從2026年第一季度開始，在整個(gè)產(chǎn)品組合中分階段上調(diào)價(jià)格。報(bào)告指出，AMD可能從2026年1月開始推高價(jià)格，而NVIDIA則準(zhǔn)備從2月開始采取類似舉措。正如Newsis指出的，兩家公司未來可能每月繼續(xù)提高GPU價(jià)格。據(jù)Kbench報(bào)道，AI數(shù)據(jù)中心對內(nèi)存的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過供應(yīng)，導(dǎo)致GDDR7和GDDR6的價(jià)格在幾個(gè)月內(nèi)上漲了數(shù)百個(gè)百分點(diǎn)。據(jù)該媒體補(bǔ)充，據(jù)稱內(nèi)存現(xiàn)在占GPU總物料清單（BOM）的80%以上。內(nèi)存價(jià)格
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專為X3D處理器打造，技嘉X870E X3D系列主板全面上線

2025年最熱門的CPU毫無疑問當(dāng)屬AMD銳龍X3D系列，而技嘉作為AMD核心合作伙伴之一，專為AMD X3D系列處理器量身定制了X870E X3D系列主板，憑借從低端到高端的全產(chǎn)品線布局、黑色與白色的多元配色選擇，以及針對性優(yōu)化的核心技術(shù)，全面覆蓋不同用戶的個(gè)性化需求，為X3D處理器用戶帶來性能與體驗(yàn)的雙重升級。此次上線的X870E X3D系列主板構(gòu)建了完整的產(chǎn)品矩陣，實(shí)現(xiàn)了從個(gè)性化到旗艦級的全面覆蓋。X870E AERO X3D WOOD以獨(dú)特的木紋設(shè)計(jì)成為系列中的個(gè)性化代表，不僅外觀融入自然原生質(zhì)感
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不被看好的AMD悄然成為擊敗英偉達(dá)的候選者

AMD臥薪嘗膽打敗英特爾的經(jīng)歷雖然并不一定會(huì)復(fù)制成為下一個(gè)逆襲的傳奇，但AMD對英偉達(dá)的挑戰(zhàn)比起谷歌和博通這類對手，才是最真實(shí)的存在
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amd介紹

公司概覽　　AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導(dǎo)體注釋：Micro為微小之意但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導(dǎo)體所以也可稱為超微半導(dǎo)體這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子行業(yè)設(shè)計(jì)和制造各種創(chuàng)新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、 [ 查看詳細(xì) ]