Arm 的未來是否真是一片坦途。
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在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據《日經亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
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IT之家 8 月 11 日消息，根據市場調查機構 Jon Peddie Research（JPR）公布的最新報告，2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環比增長 17%，核顯出貨量環比增長 14%。JPR 數據顯示，2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達到 5360 萬臺，環比增長 17%，同比下降了 23%。核顯出貨量達到 4900 萬臺，環比增長 14%，同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%；筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來劃分，AM
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8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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IT之家 8 月 1 日消息，龍芯中科今日上午宣布，近日，基于龍架構的新一代四核處理器龍芯 3A6000 流片成功，代表了我國自主桌面 CPU 設計領域的最新里程碑成果。根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯 3A6000 四核處理器在 2.5GHz 運行頻率下，SPEC CPU 2006 base 單線程定 / 浮點分值分別達到 43.1/54.6 分，SPEC CPU 2006 base 多線程定 / 浮點分值分別達到 155/140 分，雙 DDR4-3200 內存通道 St
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IT之家 8 月 1 日消息，消息源 Bionic_Squash 近日分享了英特爾尚未公布的 Lunar Lake 核顯規格，預估將會在 Arrow Lake 之后發布。消息稱英特爾 Lunar Lake iGPU 將基于 Battlemage 'Xe2' 架構，最高可以實現 64 EU，明顯低于 Meteor Lake 的 128 EU。英特爾計劃在 2024 年或者 2025 年推出 Lunar Lake，應該使用英特爾 18A 工藝節點。MLID 此前表示 Lunar La
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Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務，旨在為基于 Arm 架構設計系統的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發和生產效率。為了加快產品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環節中提速都至關重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優化，通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升。· &n
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近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術廠商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領域相關展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構的互聯網關解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業發展、最新戰略和重點產品的說明會。 “隨著應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導體的方案公司”，這是瑞薩
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IT之家 7 月 18 日消息，國外科技媒體 Igor's LAB 日前爆料，Arrow Lake-S 將采用酷睿 Ultra 品牌，CPU 提升可達 21%，新架構的核顯性能也會翻倍。Arrow Lake-S 旗艦型號也是 8 大核 + 16 小核的設計，與當前旗艦 i9-13900K 相同，此前消息稱還有 8+32 核心配置的型號。在最新報道中，詳細披露了英特爾 LGA 1851 插槽的全部細節，IT之家在此附上鏈接，感興趣的用戶可以深入閱讀。英特爾 LGA 1851 插槽整體上接近
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????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態上的快速發展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創始人曾表示「Arm 技術的發展已經到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統 PC 芯片市場上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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為了滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數百萬開發者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無縫開發，Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時充分考慮了智能手機的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構、可實現終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數百萬 Arm 開發者提供更易訪問軟件的全新增強技術。Arm 產品營銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
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