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ARM計劃改變授權(quán)模式，RISC-V“芯機(jī)會”來了？

軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司ARM和高通目前正在就知識產(chǎn)權(quán)許可問題展開一場復(fù)雜的法律糾紛，這可能會產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權(quán)模式日前ARM對于高通透過收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集，而非直接向ARM購買授權(quán)一事對簿公堂。
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Works on Arm 計劃讓開發(fā)者通過主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實例

新聞重點· Arm 通過 Works on Arm 計劃提供免費的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺，賦能開發(fā)者創(chuàng)新。· 領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺的計算實例。 · Works on Arm 計劃支持 100 多個開源項目，推動云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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英特爾13代酷睿處理器首測重回巔峰

英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設(shè)計，擁有更高的頻率設(shè)計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說法，13代酷睿可帶來最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢當(dāng)?shù)溃笮驮贫朔?wù)商積極打造低碳運算平臺，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動中國臺灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺服務(wù)器供貨商后續(xù)爭取訂單、維穩(wěn)出貨動能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長表現(xiàn)。凈零碳排已
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無余。銳龍9 7950X：旗艦型號，16核心32線程，基準(zhǔn)頻率4.5GHz，最高加速可達(dá)5.7GHz，二級緩存16MB，三級緩存64MB，熱設(shè)計功耗170W。對比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級緩存容量翻倍，熱設(shè)計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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13香誠不欺我！Intel 13代酷睿正式發(fā)布：多核性能暴漲41％

那邊廂，AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結(jié)了13代酷睿的13個真香亮點。平臺方面，13代酷睿帶來了最多24核心(8P+16
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蘋果正測試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認(rèn)為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會在 2023 年之前上市銷售，但這一設(shè)備的測試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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新一代 Arm Neoverse 平臺賦能新時代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時代對各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來越高的性能和功耗比要求，針對這樣的市場需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點的各類應(yīng)用場景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動云工
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深圳將出臺21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）。《若干措施》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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試圖替換西方技術(shù)，俄羅斯CPU公司宣布破產(chǎn)

T-Platforms 是一家俄羅斯公司，該公司曾計劃建造一臺 Exascale 超級計算機(jī)和國產(chǎn) CPU，但由于該公司的資產(chǎn)成本低于其債務(wù)，于是他們在本周宣布破產(chǎn)。T-Platforms 是俄羅斯為數(shù)不多的可以制造世界級高性能超級計算機(jī)的公司之一。破產(chǎn)的主要原因不是西方國家的制裁，而是俄羅斯試圖用自己的技術(shù)取代西方技術(shù)。T-Platforms 成立于 2002 年，旨在構(gòu)建能夠與 IBM 和 HP 等公司的產(chǎn)品競爭的服務(wù)器和超級計算機(jī)。多年來，T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
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ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

在美國GPU巨頭英偉達(dá)收購英國芯片設(shè)計公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報道，軟銀集團(tuán)董事長孫正義計劃10月訪問首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天！蘋果嵌入式核心要全面拋棄Arm

　　RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)，尤其是其免授權(quán)、開源的特性有著知名的誘惑力。　　根據(jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息，蘋果正準(zhǔn)備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V。　　和市面上的大多數(shù)SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除了負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶程序運行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個。　　它們和操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序無關(guān)，而是有著各自的獨立任務(wù)，比如控制Wi-Fi和藍(lán)牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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Arm 高管：我們尊重 RISC-V，但它還不算競爭對手

　　9月19日消息，Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會上，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問。　　Dermot O"Driscoll首先承認(rèn)了RISC-V正在推動與英國芯片設(shè)計師的“一些競爭”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”。　　接著，O"Driscoll強(qiáng)調(diào)了Arm的知識產(chǎn)權(quán)、許可、客戶關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實力，稱雖然RISC-V自2010年以來一直存在，
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RISC-V將贏得下一輪架構(gòu)之爭？

　　在全球市場上，芯片指令集呈現(xiàn)雙寡頭格局，基于X86和ARM架構(gòu)的處理器長期占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，X86架構(gòu)在PC及服務(wù)器市場一家獨大，移動市場則由ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖。　　在這樣一個格局中，中下游廠商大多只能在這二者之間選擇，但是ARM授權(quán)費用昂貴，傳統(tǒng)X86的授權(quán)又過于復(fù)雜，業(yè)界一直期待在CPU架構(gòu)領(lǐng)域能有更多選擇。　　隨著AIoT時代的到來，RISC-V架構(gòu)開放、靈活、模塊化，特別適合滿足AIoT市場場景碎片化、差異化的市場需求，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為它有望成為下一代廣泛應(yīng)用的處理器架構(gòu)。Semico Re
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