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arm cpu 文章 最新資訊

Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720,峰值性能提高 15%

  • IT之家 5 月 29 日消息,Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案,包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU,以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化,其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強(qiáng)大的 GPU,不僅在性能上有顯著的提升,而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點著
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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲

  • 從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩,導(dǎo)致了整個芯片價格跳崖式暴跌,除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn),這其中最特別的就是MCU了。
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英特爾放棄同時封裝 CPU、GPU、內(nèi)存計劃

  • 但 AMD 和英偉達(dá)沒有。
  • 關(guān)鍵字: CPU  GPU  AMD  Intel  

真要成全球半導(dǎo)體中心!印度推首款本土ARM芯片

  • 5月15日消息,對于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在,印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU,其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯。從公布的這款A(yù)UM處理器看,提供96個ARM內(nèi)核(ARM Neoverse V1架構(gòu),每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核)、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動平臺發(fā)布,CPU、GPU性能顯著提升

  • 5月10日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動平臺,進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機(jī)預(yù)計將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示,天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢,旗艦性能再突破,能效表現(xiàn)出色,賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核CPU包括1個主頻高達(dá)3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達(dá)3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
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基于ARM的多核SoC的啟動方法

  • 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置(調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導(dǎo)過程中,各種模塊/外設(shè)(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導(dǎo)核心)在引導(dǎo)過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始,硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機(jī)器人設(shè)計

  • 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求,提出了一種基于ARM核心單片機(jī),氣體傳感器,溫濕度傳感器,攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊,姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機(jī)器人,并設(shè)計了其軟硬件方案。機(jī)器人通過滑模控制器進(jìn)行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定,PID控制器進(jìn)行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定,保證了機(jī)器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進(jìn)行實驗。
  • 關(guān)鍵字: 202304  ARM  車間監(jiān)測  傳感器  機(jī)器人  

Arm傳自制芯片 IC設(shè)計廠看衰

  • 市場傳出硅智財(IP)架構(gòu)大廠安謀(Arm)將打造自有芯片,展示技術(shù)實力,甚至未來可能威脅到高通(Qualcomm)或聯(lián)發(fā)科(2454)等市占率。不過,IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為,不論從PC/服務(wù)器、智能手機(jī)、車用等市場來看,既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年,難以取代現(xiàn)有地位,因此Arm就算自制芯片,出海口恐怕將相當(dāng)狹窄。外媒報導(dǎo)指出,Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計團(tuán)隊,并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片,并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出,Arm其實除了開發(fā)硅智財之外,本就需要與晶圓代工廠
  • 關(guān)鍵字: Arm  自制芯片  IC設(shè)計  

已組建新團(tuán)隊?傳Arm計劃下場造芯片

  • 據(jù)媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報道,軟銀集團(tuán)旗下的英國芯片設(shè)計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計的半導(dǎo)體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是:把芯片設(shè)計圖賣給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī),包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過,據(jù)知情人士對媒體透露,該公司最近有了一個大膽的計劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢,以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉,Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn),主要用于移動設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
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硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進(jìn)芯片

  • 4月23日消息,ARM是移動芯片之王,近年來還開始染指PC及服務(wù)器市場,地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營收一直上不去,他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進(jìn)芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當(dāng)前的業(yè)務(wù)模式主要是對外授權(quán)CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營收主要是授權(quán)費及版稅,但自己不做芯片,不跟手機(jī)廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個是授權(quán)費按照整機(jī)價格收取,一個是禁止AR
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英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力

  • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設(shè)計,未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系,有可能對全球芯片制造市場產(chǎn)生重大影響。
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

英特爾代工業(yè)務(wù)與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計

  • 英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計。該協(xié)議旨在使芯片設(shè)計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設(shè)計,未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。Arm?的客戶在設(shè)計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術(shù),該技術(shù)帶來了全新突破性的晶體管技術(shù),有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時,他們還將受益于英特爾代工服務(wù)強(qiáng)大的制造能力。 英特爾公司首
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軟銀與紐交所達(dá)成初步協(xié)議:Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市

  • 據(jù)英國金融時報報道,軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義本周將與納斯達(dá)克簽署一項協(xié)議,讓旗下芯片設(shè)計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團(tuán)與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達(dá)成了初步協(xié)議,預(yù)計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協(xié)議。此舉標(biāo)志著Arm首次公開募股進(jìn)程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關(guān)Arm上市的申請文件。對此,軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言,Arm能夠成功上市至關(guān)重要:軟銀集團(tuán)已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損,其部分原因是在科技領(lǐng)域多個重點投資項目Slack、WeWork、
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國產(chǎn)龍芯CPU大功告成:平臺100%國產(chǎn)化!只剩最后一塊硬骨頭

  • 作為信創(chuàng)行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè),龍芯中科不僅為其他企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供國產(chǎn)化平臺,自身也在積極精心國產(chǎn)化替代。據(jù)官方消息,2023年1月1日,龍芯中科基于龍芯3C5000平臺的公司ERP系統(tǒng)正式上線,承載龍芯中科財務(wù)云、供應(yīng)鏈云、制造云等核心業(yè)務(wù)模塊,目前已穩(wěn)定運行3個月。龍芯ERP系統(tǒng)全系統(tǒng)使用國產(chǎn)化軟硬件平臺,私有化部署于基于龍芯3C5000服務(wù)器集群的虛擬化云平臺上,使用自研Loongnix操作系統(tǒng)、自研LoongDB數(shù)據(jù)庫、自研龍芯虛擬化技術(shù),采用金蝶云蒼穹PaaS平臺、金蝶云星瀚SaaS管理云產(chǎn)品。此前,龍芯
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安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

  • 近日,為更好地推動國內(nèi)Arm PC生態(tài)的發(fā)展,加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合,此芯科技正式加入deepin社區(qū),并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),進(jìn)一步推動Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺上的生態(tài)繁榮和技術(shù)創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構(gòu)于2021年正式進(jìn)入了Arm v9時代,開啟了新的十年征程,來滿足行業(yè)對功能日益強(qiáng)大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構(gòu)的推出給PC市場帶來了新的活力,同時也激發(fā)了
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arm cpu介紹

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