5月23日，中國半導體行業協會集成電路分會理事長、中國集成電路創新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業發展態勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業持續增長，2023年實現21.48萬億元規模；另一方面，中國本土集成電路產品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現。據其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設計業方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業銷售收入仍達5774億元，雖然不復過往兩位數的增速，
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芯片 進口 MCU
繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務就是在代工業務方面搶下GPU大廠英偉達(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達打造第二代3納米制程的供應鏈。韓國媒體報導，根據市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經在內部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達的相關接單工作列為優先。不過，現階段三星代工部門內并未成立專門的組織。事實
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三星 英偉達 MCU
5月22日消息，據路透社等媒體消息，蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機市場，對規模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價格。在信件中，蘋果公司堅稱自己“遠非壟斷者”，并強調其面臨著來自多個老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據，證明其有能力收取超出市場競爭水平的價格或限制智能手機市場的產量。此外，蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質疑，認為這是一種“尚未得到法院認可”的新理論。針對這一
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蘋果 壟斷 MCU
5月20日消息，據市場研究機構Canalys科納仕咨詢于5月20日發布了一份關于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據報告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯發科在本季度表現出色，以39%的全球市場份額穩居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯發科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長了11%，總計達到7500萬顆。在
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今天給大家分享16個單片機常用的模塊電路。
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5月16日，日本晶圓代工初創企業Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業Esperanto簽署了諒解備忘錄，雙方將就面向數據中心的人工智能（AI）半導體研發展開合作，共同開發低功耗AI芯片。當前，盡管GPU缺貨問題逐漸緩解，但電力供應成為了AI浪潮發展過程中出現的又一瓶頸。業內人士指出，CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發揮了關鍵作用。然而，最新芯片不斷增加的功耗正在引發近期危機。例如，預計到2027年，生成式AI處理所消耗的能源將占美國數據中心總用電量的近80%。數據中心是電力需求增
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2024年3月，研華“AI
on Arm合作伙伴會議”于中國·
上海舉辦。迎接人工智能趨勢，研華攜手合作伙伴高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟和海華聚焦Arm平臺，分享了邊緣AI軟硬件領域的協同創新，并以“軟件平臺服務”和“硬件設計測試”兩大主題論壇進行了分享。攜手伙伴，共筑AI on Arm生態發展會議上，研華嵌入式物聯網事業群資深經理徐晶提到隨著工業物聯網發展，越來越多的企業開始從傳統的X86平臺產品轉向了ARM架構產品。作為行業的探索者，研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團隊，提
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研華 人工智能 Arm
一份多達311頁的戴爾產品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續航時間相較于使用Intel處理器的同款產品分別增加了91%、98%、68%。相關文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應用范圍，2027年將在XPS 16性能級產品線中嘗試TD
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戴爾 ARM PC
PC 產業從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹，現在，該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴，向英特爾和 AMD 發起又一次猛烈進攻。Arm
Holdings 正在努力擴大其在 Windows PC
生態系統中的市場份額。據這家英國芯片制造商和半導體設計公司的首席執行官雷內-哈斯（Rene
Haas）稱，蘋果生態系統已經"完全轉換過來"，現在是傳統的、基于 x86 的 PC 為公司未來業務前景做出貢獻的時候了。在
A
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Arm 高通 驍龍 Windows PC芯片
低功耗藍牙?（Bluetooth LE）技術憑借成熟的生態系統、超低功耗特性以及在手機中的廣泛普及，成為汽車應用中新連接用例的首選無線協議。本文探討了汽車中無線連接應用不斷增長的背后驅動因素，并回顧了低功耗藍牙技術的一些當前和未來潛在用例。1 車輛采用無線通信技術的驅動因素汽車行業正在經歷一場前所未有的變革，電氣化、自動駕駛和車聯網（V2X）等趨勢幾乎同時涌現。汽車正在從提供基本交通服務向為乘客提供愉悅旅行體驗的方向轉變。汽車用戶將越來越多地使用智能手機來訪問車輛并定制這一體驗。此外，隨著汽車中傳感器、安
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202405 低功耗藍牙 MCU
前言MCU又稱單片機是將CPU、存儲、外圍接口等元件與功能都整合在單一芯片上具有控制功能的芯片級計算機，由于高度集成化設計，MCU被廣泛應用在嵌入式系統、傳感器控制、自動化控制等需要控制的場景應用。而DSP是一類專為數字信號處理而特殊優化設計的芯片，其可以執行復雜的算法和高速的數字信號處理任務。在音頻處理、圖像處理、通信系統等領域，相較于MCU，DSP芯片計算能力更強，可以運行更為復雜的算法，滿足各種實時信號處理的需求。隨著技術的不斷進步，市面上出現了一種結合了MCU和DSP特點的MCU產品，不僅保留了傳
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DSP MCU
據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規模生產。此舉是軟銀集團首席執行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業務擴展到數據中心、機器人和發電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業的創新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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IT之家 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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聯發科 ARM AI PC
所謂模擬芯片，是處理外界信號的第一關，所有數據的源頭是模擬信號，模擬芯片是集成的模擬電路，用于處理模擬信號，處理后的模擬信號既可以通過數據轉換器輸出到數字系統進行處理，也可以直接輸出到執行器。 通俗一點來講，我認為模擬芯片是連接真實世界與數字世界之間的橋梁，真實世界的聲光電等信號在時間和幅值上是連續的，這種信號稱為模擬信號，數字計算機是沒辦法直接處理這種信號的，需要通過模擬芯片將其處理成離散的“0”、“1”信號再和數字計算
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邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現出相互促進和交替發展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發展的未來。Arm物聯網事業部業務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發展，AI模型的普適性、多模態支持，以及模型微調效率都有了質的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
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