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arm mcu 文章 最新資訊

北京:加強車規級芯片等技術融合

  • 近日,北京市經信局印發《北京市加快建設信息軟件產業創新發展高地行動方案》,計劃到2027年,推動北京市信息軟件產業收入達到4.8萬億元,打造具有國際競爭力的信息軟件產業集群。《行動方案》從培育大模型應用生態、筑牢關鍵技術底座、搶抓新業態培育先機、探索數據驅動新機制、推動中國軟件全球布局、深化區域間協同聯動等6個方面提出了15項重點任務。其中在搶抓新業態培育先機方面,《行動方案》指出,面向具身智能、XR設備、智能計算機、車載終端、物聯網設備等新終端,引導軟硬件協同創新。前瞻布局具身智能,加強人工智能企業與機
  • 關鍵字: 芯片  汽車  MCU  

Arm的使命是助力應對AI無止盡的能源需求

  • 人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發生的所有變革性創新的潛力,它在醫療保健、生產力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載,全球數據中心所需的計算量需要以指數級規模進行擴展。然而,這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰:數據中心需要龐大的電力來驅動AI這一突破性技術。當今的數據中心已經消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持,這個數字等同于
  • 關鍵字: Arm  能源需求  

透視麒麟9010:博采眾長但依舊任重道遠

  • 麒麟9010作為一款曾經有望成為業內第一顆3nm工藝的應用處理器,因為美國的全面技術管制不得不反復修改其設計和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準的麒麟9010著實難得。
  • 關鍵字: 麒麟9010  Pura 70  處理器  Arm  TCS23  Firestorm  鴻蒙NEXT  

臺積電徹底賭“贏”了,中芯做夢都想不到,“制裁”來得如此之快

  • 2022年8月,拜登政府推出了《芯片法案》,旨在推動美國芯片制造業回流。為此不惜計劃拿出527億美元,對赴美建廠的企業進行補貼扶持。正是在這樣的情況之下,三星電子以及臺積電等等,都陸續前往美國建廠。但是,等臺積電真的開始在美國亞利桑那州等計劃投資建廠后,美國所承諾的補貼遲遲未到。不僅如此,事實上如果仔細看《芯片法案》的內容就會發現,里邊隱藏著許多風險。比如其中規定,假如企業所獲得的利潤超過了一定額度,就要和美國政府進行分利。而且所分享的利潤不會超過補貼的75%。不僅有讓利,另外還有一些附加的限制條件,比如
  • 關鍵字: 臺積電  中芯  MCU  

國民技術第四代可信計算芯片NS350正式投入量產

  • 4月18日,國民技術宣布其第四代可信計算芯片NS350 v32/v33系列產品正式發布并開始量產供貨。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密碼模塊2.0 (TCM 2.0)安全芯片,適用于PC、服務器平臺和嵌入式系統。NS350芯片基于40nm工藝設計,在技術性能和安全性方面均有較大提升。芯片支持I2C和SPI接口,提供QFN32、QFN16等封裝形式,符合我國新一代TCM2.0可信密碼模塊標準要求,同時兼容TPM2.0國際可信計算標準應用(TPM2.0 Spec 1.59)。目前該芯
  • 關鍵字: MCU  芯片  NS350  

Nordic nRF9131 解決方案

  • nRF9131 Mini SiP是一個完美適配DECT NR+應用的強大解決方案。同時,它利用與nRF9161相同的LTE堆棧支持蜂窩通信運作。nRF9131將簡化基于芯片組的傳統設計,因而成為大批量蜂窩物聯網應用的理想選擇。與nRF9161 SiP相比,nRF9131的集成度較低,具有較低的物料清單(BOM)成本。然而,需要注意的是,蜂窩終端產品認證的非經常性支出(NRE)將根據所需的地理覆蓋范圍增加。因此,nRF9131 Mini SiP十分適合全球NR+應用以及針對特定地區的大批量蜂窩產品。&nbs
  • 關鍵字: Nordic  nRF9131  MCU  

工信部:我國AI人工智能企業已超4500家

  • 4月18日,工業和信息化部新聞發言人、運行監測協調局局長陶青在國新辦舉行的新聞發布會上介紹,我國人工智能企業數量已經超過4500家。陶青表示,近年來,我國人工智能發展取得積極進展,企業數量已經超過4500家,智能芯片、通用大模型等創新成果加速涌現,智能基礎設施不斷夯實,數字化車間和智能工廠加快建設,為人工智能賦能新型工業化奠定了良好基礎。人工智能是引領新一輪科技革命和產業變革的戰略性技術,是新型工業化的重要推動力。陶青表示,下一步,工信部將落實全國新型工業化推進大會和《政府工作報告》任務要求,充分發揮我國
  • 關鍵字: AI  人工智能  MCU  

微軟押注ARM架構,“Wintel”聯盟搖搖欲墜?

  • 2024年,對于PC產業而言也許將會是轉折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮,新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上,重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據The Verge的報道,在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上,微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片,意
  • 關鍵字: 微軟  ARM  x86  架構  Wintel  AI  PC  英特爾  

MCU+NPU,Arm引領物聯網全面智能化時代

  • 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用,始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力,即使目前最火爆的生成式AI(AIGC)依然屬于燒錢階段。因此,支撐AI未來商業價值的,并不只是人們看到的大模型和AIGC,還需要更多終端節點對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話題,畢竟從算力開銷上來說,單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構建費用,更是因為大量數據的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此,將算力資源合理的分配到云端和邊緣側可以更好地發揮不同節點的處理資源,將復雜AI推理和訓練
  • 關鍵字: MCU  NPU  Arm  物聯網  AI  

雙利多加持 MCU廠Q2有看頭

  • 庫存回歸正常,客戶開始拉貨,MCU(微控制器)廠包括偉詮電、升達科、松翰、應廣、通泰、纮康、研通等七家,3月營收繳出年、月雙增佳績,業者寄望中國618購物節及家電舊換新政策,帶來旺季效應。MCU廠商分析,2月因適逢農歷年節,過年工作天數較少,3月營收回復正常天數,因而呈現月增;但以年對年比較來看,主要是經過一年多的去化,現階段庫存回到正常水位,客戶開始拉貨,貢獻3月營收呈現年增現象。其中,偉詮電并購升達科后,兩家公司在互相合作之下,業績雙雙呈現成長,隨著存貨降至安全水位,并且受惠USB PD芯片于筆電滲透
  • 關鍵字: MCU  

25個常用硬件設計電路,讓你快速入門電子設計(下)

  • 單片機燒錄電路數碼管紅外發射顯示模塊紅外接收蜂鳴器驅動流水燈usb供電單片機矩陣單片機電路時鐘ADC接口電路單片機電源聲音模塊收音機485藍牙光耦can關敏電阻
  • 關鍵字: 設計電路  電路圖  MCU  

25個常用硬件設計電路,讓你快速入門電子設計(上)

  • 對于一個從事電子行業工作的朋友來講,如何快速的成長、入門是一個很頭疼的事情,,因為很多基礎的理論,比較乏味,太過專業的知識,看起來,很是讓人傷透腦筋,今天我就給大家分享一些,我長期積累下來的電路圖,供大家學習、收藏。EEPROMLCD1602電路數碼管max485紅外開關蜂鳴器譯碼器移位寄存器步進電機控制復位電路下載電路電源模塊溫度模塊紅外熱敏電阻交通燈時鐘555彩屏矩陣按鍵
  • 關鍵字: 設計電路  電路圖  MCU  

Arm面向未來汽車計算推出最廣泛的AEIP產品組合

  • 汽車行業正在經歷翻天覆地的變革與轉型。如今,汽車本質上已經成為了“車輪上的計算機”,是人們擁有的最為復雜的技術設備,其現在與未來的功能將由背后的電子系統來定義。它的復雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發展和呈指數級增長的軟件帶動提升,而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎計算為了滿足這些需求,并加速汽車開發和部署,Arm推出了全新的硬件和能在開發伊始就可使用的相應軟件支持。其中關鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP,提供專為汽車應用打造的
  • 關鍵字: 202404  Arm  汽車計算  AEIP  

Arm Ethos-U85:滿足物聯網面向 AI 時代的高性能需求

  • 隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產生越來越大的影響,其推理任務也逐漸從云端遷移到邊緣側和端側。邊緣側推理為板載設備引入智能化能力,使數據能夠在本地進行處理,并實時做出決策,同時提高了數據隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發邊緣 AI 加速器,以滿足邊緣側和端側不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65,為邊緣側和端側 AI 應用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55 
  • 關鍵字: Arm  Ethos-U85  物聯網  AI  

自研Arm CPU,谷歌全面突圍

  • 4月9日,Google發布了Google Axion,這是其首款專為云計算和數據中心設計的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示,Axion只是該公司設計自主芯片的最新成果,其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元,這些芯片也是為Google的數據中心制造的。自 2021 年發布 Pixel 6 手機以來,Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統(SoC),它也被稱為 Tensor。Google聲稱,采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
  • 關鍵字: 谷歌  Google Axion  ARM  
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