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arm mcu 文章 最新資訊

消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值

  • 9 月 11 日消息,日本軟銀集團旗下的芯片設計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價,計劃以每股 47 至 51 美元的價格發行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據路透社,Arm將獲得大量投資者支持,以達到其首次公開募股(IPO)指示性區間的最高估值 ——545 億美元(IT之家備注:當前約 4005.75 億元人民幣)。消息人士稱,鑒于 IPO 超額認購,Arm 正在討論提高價格區間(47- 51 美元 / 股)的可能,并試圖超過 545 億美元的估值。另外,消息人士補充稱
  • 關鍵字: Arm  IPO  

Microchip推出MPLAB機器學習開發工具包,助力開發人員輕松將機器學習集成到MCU和MPU中

  • 機器學習 (ML) 正成為嵌入式設計人員開發或改進各種產品的標準要求。為滿足這一需求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日推出了全新的 MPLAB? 機器學習開發工具包,提供一套完整的集成工作流程來簡化機器學習模型開發。這款軟件工具包可用于Microchip的各類單片機 (MCU) 和微處理器 (MPU) 產品組合,助力開發人員快速高效地添加機器學習推理。Microchip開發系統業務部副總裁Rodger Richey表示:“機器學習是嵌入式控制器的新常態,與依賴云通
  • 關鍵字: Microchip  MPLAB  機器學習  MCU  MPU  

蘋果與Arm達成長期協議,加強合作的同時不忘布局RISC-V

  • 9月6日,軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會(SEC)的首次公開募股(IPO)文件顯示,蘋果已與Arm就芯片技術授權達成了一項“延續至2040年以后”的新合作協議。目前,Arm拒絕就其提交文件以外的內容發表評論,蘋果也沒有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業扮演著不可或缺的角色,它將其芯片設計授權給包括蘋果在內的500多家公司,已經占據了智能手機芯片領域95%以上的市場份額,包括平板電腦等,實際上已經完全控制了整個移動芯片領域。從Apple Watch到iPhone
  • 關鍵字: 蘋果  Arm  RISC-V  IPO  軟銀  

Arm真的能證明其高估值是合理的嗎?

  • Arm 產生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
  • 關鍵字: Arm  AMD  

蘋果與Arm簽署新的芯片技術長期協議,延續至2040年以后

  • 據路透社報道,根據軟銀旗下芯片設計公司Arm5日提交的首次公開募股文件,蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術協議,該協議有效期將延續到2040年以后。9月5日,Arm公布了520億美元首次公開募股的定價,這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示,軟銀集團計劃以每股47至51美元的價格發行9550萬股美國存托股票。據了解,Arm擁有全球大多數智能手機計算架構背后的知識產權,該公司將其IP授權給蘋果和許多其他公司使用,而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過程中都使用了Arm的技術來
  • 關鍵字: 蘋果  Arm  

深度綁定?蘋果與Arm簽署長達近20年的芯片合作協議

  • 9月6日消息,英國芯片設計公司ARM于當地時間周二提交的最新IPO文件顯示,蘋果公司已經與ARM就芯片技術授權簽署了一項“延續至2040年以后”的新合作協議。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價,每股ADS定價在47-51美元之間,IPO規模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演,預計這將是今年全球規模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示,僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易,計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金,這一IPO規模遠小于該
  • 關鍵字: 蘋果  Arm  

外媒:Arm IPO初步定價47至51美元

  • 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
  • 關鍵字: Arm  

今年全球最大IPO要來了!但孫正義的算盤卻落空了

  • 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面,之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露,Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規模最大的IPO,并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年,軟銀以約320億美元的價格收購了Arm,后者專注于開發和授權Arm架構的處理器和相關技術,這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協議達成時,軟銀創始
  • 關鍵字: ARM  IPO  軟銀  

芯??萍枷蠕hMCU芯片CSU32P10助力倍思氮化鎵充電器實現功率控制功能

  • 前言MCU是Microcontroller Unit的簡稱,又稱為“單片機”,是將精簡化的CPU、內存、計數器、I/O接口等集成在一顆芯片上,形成芯片級的計算機,可以實現對設備的針對性控制,在手機、充電器、汽車、遙控器、以及工業控制等領域都可以看見MCU芯片的身影。最近,充電頭網拆解了一款倍思140W氮化鎵充電器,其內部搭載了一顆來自芯海的MCU CSU32P10。倍思140W氮化鎵充電器這款140W多口氮化鎵充電器具備28V輸出電壓檔位,支持單口140W輸出,能夠滿足蘋果MacBook Pro 16筆記
  • 關鍵字: MCU  芯海科技  

MCU開發利器:調試系統之UART

  • 搞MCU軟件開發的同學,對于調試,并不陌生。開發階段,大家使用最多的調試手段:在調試器(eg:lauterbach)中,設置斷點(Breakpoint),通過程序進入斷點的方式確認問題。但是,此方式畢竟有其局限性,eg:非開發人員(eg:測試人員)不能或者沒有條件通過此方式進行程序調試;車輛量產后,出現bug時,無法連接調試器,不能獲取問題發生時的車輛工況信息......所以,談到解決bug,我們就需要思考不同階段的不同調試策略。本文聚焦UART(universal asynchronous receiv
  • 關鍵字: MCU  UART  

使用 Z32F128 MCU 進行空間矢量調制

  • 本應用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機的空間矢量調制。它演示了微控制器如何實現 BLDC 電機高效、經濟的矢量調制。本應用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機的空間矢量調制。它演示了微控制器如何實現 BLDC 電機高效、經濟的矢量調制??梢酝ㄟ^在六邊形內創建旋轉電壓參考矢量來控制三相 BLDC 電機,該電壓參考矢量的旋轉速度決定電機旋轉的頻率。本應用筆記中討論的空間矢量調制應用使用帶有三個用于角度位置反饋的霍爾傳感器的 BLDC 型電機。討
  • 關鍵字: Z32F128  MCU  

比亞迪多合一電控及MCU需求

  • 今天借比亞迪針對多合一控制器的設計,看下其結構和對MCU的需求本文參考文檔,BYD專利:電動汽車及其控制器,集成控制系統本文目錄:融合的背景比亞迪多合一方案及說明多合一控制器中的MCU需求1 融合的背景電動汽車的零部件向高集成,低成本,小體積方向發展,最近幾年多款三合一產品在電動汽車量產,包括:電機,電控,減速器三合一集成;DC/DC,OBC,配電箱的三合一集成;這種多合一,可以節省零部件之間的連線和支架,增加零部件元件的復用,從而大幅節省成本和空間;2 比亞迪多合一控制器上圖,是多合一控制器的功能示意圖
  • 關鍵字: 比亞迪  MCU  電控  

Arm 正式遞交 IPO 申請,最大客戶來自中國

  • 今年最大半導體 IPO,來了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件,披露了其財務細節。Arm 發行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財年的 27 億美元;2023 財年凈利潤為 5.24 億美元,低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
  • 關鍵字: arm  IPO  

都是32位MCU,ESP32、GD32、STM32有什么區別

  • 前言STM32:意法半導體在 2007 年 6 月 11 日發布的產品,32位單片機。GD32:兆易創新 2013 年發布的產品,在芯片開發、配置、命名上基本模仿 STM32,甚至 GPIO 和 STM32 都是 pin to pin 的,封裝不改焊上去直接用。有時候 STM32 的源碼不修改,重新編譯燒寫到 GD32 上就可以跑。當然也有很多不同,比如串口驅動、USB 、庫文件等。ESP32:樂鑫公司 2017 年開發的產品,和 STM32、GD32 不同,ESP32 主要面向物聯網領域,支持功能很多,
  • 關鍵字: MCU  ESP32  GD32  STM32有什么  單片機  

Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國成最大變數?

  • Arm 的未來是否真是一片坦途。
  • 關鍵字: Arm  
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