1993年8月，EEPW雜志正式創立，三十年風雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創刊30周年，為我們的發展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內外半導體產業的資深人士、產業投資巨頭和領先廠商代表，共話半導體技術應用的熱點話題，并對中國半導體產業發展的現狀和未來進行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續8小時的直播，為參與慶典的各
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30周年 半導體 資本 MCU 汽車電子 AI芯片
在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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英飛凌科技股份公司近日推出TLE988x和TLE989x系列，進一步擴大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產品組合。英飛凌的系統級芯片解決方案將柵極驅動器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上，實現了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特點是以CAN（FD）作為通信接口。新型IC已通過 AEC Q-100 認證，是車身、舒適性和熱管理應用中的車用有刷直流電機和無刷直流電機控制應用的理想選擇。英飛凌科技高級副總裁兼智能電源產品線總經理Andreas
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8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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軟銀 Arm
軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據《日經亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
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Arm
8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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IT之家 8 月 4 日消息，近日，四維圖新旗下杰發科技國產化供應鏈車規級 MCU 芯片 AC7802x 宣布量產，該芯片已交付“多家標桿客戶”并進行規模應用。據介紹，AC7802x 系列是杰發科技基于 ARM Cortex-M0 + 內核設計的第二代高性價比車規級 MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點，符合 AEC-Q100 Grade 1 認證，環境溫度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。AC7802x 平臺與 AC78
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汽車電子 MCU
2023 年 8 月 1 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其客戶現可以使用Microsoft? Visual Studio Code（VS Code）開發瑞薩全系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。瑞薩已為其所有嵌入式處理器開發了工具擴展，并將其發布在Microsoft VS Code網站上，使習慣于使用這款流行的集成開發環境（IDE）和代碼編輯器的大量設計師能夠在他們熟悉的開發環境中工作。VS Code IDE簡化并加速了跨多種平臺和操作系統的代碼編
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歐洲是世界半導體的重要一極，ST（意法半導體）、英飛凌、恩智浦（NXP）被稱為歐洲半導體的三駕馬車，也是全球知名的半導體巨頭。ST的特點是不像歐洲其他兩家巨頭——英飛凌和恩智浦出身名門1、自帶一定的應用市場，ST要靠自己找市場、摸爬滾打，以解決生存和發展問題。據市場研究機構Garnter數據，ST 2022年營收158.4億美元，年增長率為25.6%，是歐洲最大、世界第11大半導體公司。大浪淘沙、洗牌無數的半導體行業，ST是如何顯露出真金本色，成為歐洲乃至世界半導體巨頭的？又是如何布局未來的？表1 202
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Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺，該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務，旨在為基于 Arm 架構設計系統的硬件工程師與 SoC 架構師，加速其 IP 選擇和 SoC 設計，為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升，進而有效提高其開發和生產效率。為了加快產品推向市場，搶占商機，能在 SoC 設計流程的任一環節中提速都至關重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優化，通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升。· &n
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Arm IP Explorer
電源管理芯片（SBC：System Base Chip）是控制器（MCU）外圍器件工作電壓的提供者，沒有SBC供電，控制器的外圍器件則無法工作。使用SBC主要目的：降低硬件系統設計的復雜度和成本。可見，SBC在控制器開發中的重要性。對于商業行為，我們知道，降低成本意味著利潤的提高，而且，有利于產品搶占更大的市場份額。搜索一下SBC，發現：市場上，SBC的種類非常豐富，而且采購量越大，SBC單件的成本越低。可是，為什么很多Tier1還要付出更高的成本，自研SBC或者讓第三方代工SBC呢？1、SBC的作用簡單
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Tier1 電源管理芯片 MCU
2023 年 7 月 24 日，中國 ——意法半導體STM32 微控制器 (MCU)軟件生態系統 STM32Cube新增一個USB Type-C? 連接器系統接口(UCSI)軟件庫，加快USB-C供電(PD)應用的開發。?X-CUBE-UCSI是一款UCSI 認證的總包整體方案，組件包含即用型硬件和使用STM32 MCU充當UCSI PD控制器實現標準化通信的固件示例。客戶可以直接復制粘貼這些參考設計，并從優化的物料清單(BoM)成本中受益。?該軟件允許 MCU 連接系統主處理器，使用
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近日，2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術展會Embedded World在中國的首秀，吸引了眾多國內外知名的嵌入式技術廠商參與其中，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領域相關展品及精彩的解決方案，比如面向未來汽車E/E架構的互聯網關解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期，瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業發展、最新戰略和重點產品的說明會。 “隨著應用的多樣化和復雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個半導體的方案公司”，這是瑞薩
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????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態上的快速發展，Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創始人曾表示「Arm 技術的發展已經到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上。」尤其是蘋果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統 PC 芯片市場上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場，那么它的下一站是否是
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