- 據《華爾街日報》報導，處理器大廠英特爾將有重大策略轉變，計劃拆分芯片設計與芯片制造部門，這也是執行長Pat Gelsinger努力改組公司并提高獲利的重要任務。Pat Gelsinger在11日給內部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作，同時接受英特爾及其它IC設計廠商訂單。這打破英特爾晶圓制造僅生產自家產品的傳統，也是Pat Gelsinger推出IDM 2.0的主要目的。Pat Gelsinger指出，新調整讓英特爾成本與折讓隨時回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場分析
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AMD 英特爾 芯片設計 制造
- 全球領先的無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA推出了PentaG-RAN，這是業界首個用于ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。這款IP包括分布式單元（DU）和遠程無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）范圍。這款異構基頻計算平臺將為有意開拓Open RAN（O-RAN）設備市場的企業大幅降低進入壁壘。數字化轉型不斷要求更高的蜂巢帶寬和更低的延遲，推動5G基地站和無線電ASIC市場蓬勃發展。最近，Open RAN提倡和mMI
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CEVA 5G RAN ASIC
- ●? ?PentaG-RAN彌補半導體行業設計差距，為企業優化ASIC 解決方案以挺進利潤豐厚的?5G Open RAN設備市場●? ?突破性平臺架構通過完整L1 PHY解決方案應對大規模MIMO計算難題，與現有的FPGA和商用現貨CPU 替代方案相比，節省功耗和面積高達10倍●? ?PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創服務，以開發整個?PHY 子系統直至完成芯片設計全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許
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CEVA 5G RAN ASIC 基帶平臺IP
- 1. 5G發展會帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發展會為半導體行業帶來哪些挑戰？5G，即第五代無線網絡技術，為移動電話帶來超高速率（數據傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應用上響應更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現實 (VR)、混合現實、物聯網設備、自動駕駛、精密的云應用程序服務、機器間連接、醫療保健服務等領域的發展鋪平了道路。然而，為了充分實現 5G 的潛在應用場景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎設施，其中半導體設備的比重也不斷增加。其包括高容量
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KLA 5G 半導體 制造 工藝
- 全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯?（GF?）（納斯達克股票代碼：GFS）今日宣布，首臺設備已經搬入該公司位于新加坡園區的新廠房。我們與新加坡經濟發展局攜手合作，與忠實客戶共同投資，在新加坡產能擴容第一期工程破土動工僅一年之后達成了這個里程碑。隨著這個里程碑的達成，格芯(GF)又向新加坡工廠制造產能擴容的目標邁進了一步，從而能夠更好地滿足全球市場對格芯(GF)制造芯片的更多需求，這些芯片廣泛應用于汽車、智能手機、無線連接、物聯網（IoT）設備和其他應用。 今天在新建廠房舉行的設備搬入儀式上，格
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格芯 晶圓 制造
- 每隔幾個月就會有更新換代的電子產品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器。跨入數字化時代，我們如同相信太陽明天一定會升起那樣，確信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
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芯片 制造
- 4月16日，中國首臺增材制造（又稱3D打印）軸流式水輪機真機轉輪在哈爾濱制造完成并成功交付。這一成果有助于推動中國發電設備制造業轉型升級，推進增材制造技術研發與產業化應用。 增材制造技術（又稱3D打印技術）被譽為引領工業革命的關鍵技術之一，已成為加快制造業轉型升級的重要手段。轉輪是水輪發電機組的核心部件，是機組中研發難度最大、制造難題最多的關鍵部件之一，同時決定著水輪機的過流能力、水力效率、空蝕性能以及整個水輪發電機組的運行穩定性。 此項目由哈電集團哈爾濱能創數字科技有限公司制造完成，該公司以增強
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3D打印 制造
- 四大類人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類腦芯片）及系統級智能芯片在國內的發展進度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發展較為落后；適用于更多垂直行業的終端應用芯片如自動駕駛、智能安防、機器人等專用芯片發展較快。超過80%中國人工智能產業鏈企 業也集中在應用層。?總體來看，人工智能芯片的發展仍需基礎科學積累和沉淀，因此，產學研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領域的芯片及其技術、算法與應用無芯片不AI , 以AI芯片為載體實現的算力是人工智能發展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行業研究
- 1.AI芯片市場概述：2022年訓練芯片（用于機器循環學習獲得更佳參數的芯片）中國市場規模45萬片，單價1萬美元/片，市場規模為45億美元2022年推演芯片（模型訓練完成后不需要龐大計算量，需要盡快獲得推理結果的芯片），中國市場規模35萬片，單價2500美元/片，市場規模為8.7億美元訓練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國內華為比較領先），FPGA占不到1%，剩下都是GPU。國外的推理芯片里ASIC占比比中國相對高一些。2022年中國AI芯片整體規模增速大
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AI芯片 GPU ASIC 市場分析
- IC設計服務廠創意宣布推出采用臺積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）制程平臺，可縮短客制化特殊應用芯片（ASIC）設計周期，有助于降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委托設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智能及高效能運算（AI／HPC）客制化ASIC市場龐大商機。創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關芯片NRE接案暢旺，12奈米固態硬盤控制IC及網通芯片量產規模放大。再者，創意過去3年
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創意 AI HPC 客制化 ASIC
- 英飛凌科技股份公司近日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠正式啟動運營。這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類中最大規模的項目之一，也是現代化程度最高的半導體器件工廠之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠的開業慶典。●? ?新
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300毫米 制造
- 在《揭秘半導體制造全流程（上篇）》 中，我們給大家介紹了晶圓加工、氧化和光刻三大步驟。本期，我們將繼續探索半導體制造過程中的兩大關鍵步驟：刻蝕和薄膜沉積。第四步：刻蝕在晶圓上完成電路圖的光刻后，就要用刻蝕工藝來去除任何多余的氧化膜且只留下半導體電路圖。要做到這一點需要利用液體、氣體或等離子體來去除選定的多余部分。刻蝕的方法主要分為兩種，取決于所使用的物質：使用特定的化學溶液進行化學反應來去除氧化膜的濕法刻蝕，以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。濕法刻蝕使用化學溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻
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半導體 制造
- 在“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明做了報告，共5個部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產業離不開全球化；制造工藝方面有三大挑戰；后摩爾時代的芯片技術趨勢；倡導樹立以產業技術為導向的科技文化。
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202107 摩爾定律 芯片 制造
- 業內人士透露，比特大陸已向臺積電下達了5nm芯片訂單，預計將于第三季度開始生產。臺媒digitimes報道稱，比特大陸最近下達的5nm芯片訂單已預付，臺積電預計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產的5nm芯片產量。業內人士指出，臺積電為了滿足蘋果、AMD、聯發科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產量將提高到14-15萬片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長預期從之前的15％上調至20％。●&n
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5nm 制造
- 近日，Habana Labs宣布美國圣地亞哥超算中心為Voyager研究計劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（專用芯片），但是可與英偉達的GPU在AI訓練市場一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強大的威力？未來的超算架構會青睞哪種AI芯片？
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asic 制造介紹
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