- 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰會的日期，該峰會定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行，在驍龍峰會上，傳聞已久的驍龍 8 Gen 2 將亮相。據悉，驍龍8 Gen 2將采用臺積電4nm制程工藝制造，型號為SM8550。不同于驍龍8采用的“1+3+4”，驍龍8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架構設計，即單核- 核心 Cortex A73、兩個核心 Cortex-A70、兩個 Cortex-A710 和三個 Cortex-A510。
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SoC 高通 驍龍
- 負責發展藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規范制定。低功耗音頻提升了無線音頻性能，增加了對助聽器的支持，并引入Auracast?廣播音頻（Auracast? broadcast audio），這項全新藍牙功能將使我們以更好的方式與他人和周圍世界相連。 藍牙技術聯盟首席執行官Mark Powell表示：“今天對于藍牙技術聯盟成員社區來說是值得驕傲的一天。我們的
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藍牙技術聯盟 低功耗音頻規范 LE Audio
- 藍牙技術讓耳機、揚聲器等設備免去了連接線的煩擾，為音頻領域帶來了變革，并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻（LE Audio）增強了藍牙音頻的性能，支持助聽器，并增加了Auracast?廣播音頻的功能，這無疑將創造新的產品和用例，推動整個音頻外圍設備市場的持續增長。《2022藍牙市場最新資訊》指出，2022至2026年，藍牙音頻傳輸設備的年出貨量將增長1.4倍。 瑞昱半導體（Realtek）致力于開發高性能且高經濟效益的集成電路解決方案，在藍牙可穿戴設備、藍牙遙控器、藍牙耳機等終
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LE Audio 藍牙音頻
- 芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構改進不少，解碼器每周期指令從5個提升到6個，亂序執行窗口從288提升到320個，整數ALU單元從4個提升到6個等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個對比測試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個34%提升上，原本以為ARM對比的是某款低端筆記本，實際
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arm SoC
- 新思科技聯合Ansys、是德科技共同開發的高質量、緊密集成的RFIC設計產品，旨在通過全新射頻設計流程優化N6無線系統的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc.,
納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益復雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優化5G芯片設計，并提高開發效率以
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新思科技 臺積公司 N6RF 射頻設計 5G SoC 是德科技
- 蘋果全球開發者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關注。自從蘋果于2020年11月11日發布M1芯片以來，在移動SoC領域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統的高通以及聯發科芯片甚至拉開了倍數的性能差距。隨后一年發布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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Apple M1 M2 SoC x86
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯發科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯發科的旗艦產品天璣90
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高通 聯發科 SoC 驍龍 天璣
- 致力于以安全、智能無線技術建立更互聯世界的全球領導者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新藍牙（Bluetooth）定位服務解決方案，其使用精準、低功耗的Bluetooth器件以簡化到達角（AoA）和出發角（AoD）定位服務。這個新平臺結合了硬件和軟件，通過Silicon Labs BG22 SiP模塊和SoC（僅靠一顆紐扣電池即可運行長達十年）提供行業領先的能效，以及配備的先進軟件，可以跟蹤資產、改善室內導航、并獲得亞米級的標簽定位精度。Borda Technology是最早采用這一新
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Silicon Labs Bluetooth 定位服務
- 德州儀器 (TI)今日在其連接產品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現高品質、低功耗的藍牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍牙 CC2340 系列基于 TI 數十年的無線連接專業知識而構建，具有出色的待機電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元（注：市場參考價），價格更實惠，便于工程師在更多產品中應用低功耗藍牙連接技術。有關詳細信息，請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。
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TI 低功耗 Bluetooth MCU
- 市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯發科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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聯發科 高通 SoC
- 新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優化解決方案，以擴展其EDA數據分析產品組合，通過機器學習技術來利用此前未發掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業界領先的數字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實現全面的數據可視化和AI自動優化設計，助力提高先進節點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發者提供實時、統一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計
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SoC 設計 新思科技 DesignDash
- 當汽車進入電動化、智能化賽道后，產品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置。 這次，我們進行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達人。 關于芯片里的名詞 1、CPU 汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發號施令、控制行動的“總司令官”。 CPU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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NPU GPU SoC
- Nordic Semiconductor近日發布nRF5340 音頻開發套件(DK)，這是用于快速開發藍牙? LE Audio產品的設計平臺。這款音頻DK基于 Nordic的nRF5340系統級芯片(SoC)，包含了啟動LE Audio項目所需要的一切組件。nRF5340是世界上首款具備兩個 Arm? Cortex?-M33 處理器的無線 SoC，是用于LE Audio和其它復雜物聯網(IoT)應用的理想選擇。藍牙技術聯盟(SIG)描述LE Audio為“無線聲音的未來(the future of wir
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藍牙 LE Audio
- 當前，全球汽車產業正在經歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創新應用的不斷增加，智能網聯汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機。 這背后，智能網聯汽車的連接性、復雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點也日趨增多。 公開數據顯示，目前一輛智能網聯汽車行駛一天所產生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車輛地理位置、車內及車外環境數據等。 多位業內人士直言，網關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統、各類傳感器、車載信息娛
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ASIL SoC ADAS
- 在藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近期發布的年度報告《2022藍牙市場最新資訊》中，除了藍牙音頻傳輸設備一如既往的保持了穩步增長之外，LE Audio無疑為藍牙音頻連接與分享打開了新的市場想象空間。如果說過去二十年藍牙音頻持續創新，讓行業、用戶接受并習慣了藍牙所帶來的快捷、無線、低功耗的音頻傳輸，那么LE Audio將為藍牙音頻開啟一個新的篇章。2022年藍牙音頻傳輸設備的出貨量將達到14億臺自藍牙技術問世以來，藍牙技術首先讓耳機、揚聲器等設備免去
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藍牙音頻 LE Audio
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