- 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商Qorvo?,Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今天宣布，已收購位于新澤西州普林斯頓領先碳化硅（SiC）功率半導體供應商UnitedSiC公司。對UnitedSiC的收購擴大了Qorvo在快速增長的電動汽車（EV）、工業電源、電路保護、可再生能源和數據中心電源市場的影響力。UnitedSiC公司將成為Qorvo基礎設施和國防產品（IDP）業務之一，將由Chris Dries博士領導，他曾是UnitedSiC公司的總裁兼首席執行官，現任Qorv
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SiC 電源
- 低碳時代到來，引領小型化和高效率趨勢 開關電源在80年代替代線性電源之后，電源效率得到了極大的提升，尺寸也大大減少。隨著開關電源在各個應用上的不斷發展和消費者對便攜性的要求，開關電源繼續朝著小型化，輕量化的趨勢發展。近年來，碳達峰、碳中和“3060”目標開啟了低碳新時代，隨著節能減排的要求越來越嚴，人們對環保節能低耗綠色提出了更高要求，對開關電源的能效標準也越來越嚴。比如，歐盟執委會最新的CoCV5六級能效標準第二階段，美國能源部DoE6六級能效都對空載功耗、效率提出了更高的要求，來達到節能減排的目的。
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MPS ACDC 電源
- 1? ?開發專用標準產品勢在必行在大幅度減輕環境負荷、追求安全的技術創新潮流中，羅姆集團一直致力于汽車和工業設備市場的發展。未來，不僅要滿足以xEV 為核心的汽車市場、以5G 基站和服務器為首的工業設備市場的需求，同時還要滿足包括節能化白色家電等消費類市場在內的更廣泛的客戶需求。為此，開發專用標準產品勢在必行。羅姆希望通過加強組織建設、建立能夠捕捉市場先機、并迅速規劃市場需求產品的開發體制，打造出能讓更多客戶廣泛采用的產品。羅姆半導體（深圳）有限公司技術中心高級經理 蘇勇錦2?
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202107 電源
- 1 云計算與AI對硬件加速的需求越來越大過去幾年，大數據與人工智能（AI）高速發展，涌現了大量應用，諸如機器學習，圖片識別，信號處理，仿真引擎等。這對數據中心以及云計算相關的基礎架構提出了更高的要求，傳統的基于CPU的軟件處理和加速已無法滿足需求。傳統的CPU架構是串行的處理架構，限制了高帶寬、大數據量的處理需求。為此出現了基于GPU、FPGA、ASIC等加速芯片的加速硬件，它們能并行處理數據，極大地提升了效率。例如對于相對簡單的數據計算，例如矩陣類的數據計算，加速芯片可以提供不少于20倍的加速能力。&n
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電源 模塊 大電流
- 新冠肺炎疫情打亂了世界原有的計劃，然而“危”與“機”并存。當前市場的需求發生了哪些變化？為此需要做出哪些調整？如何應對芯片供應緊張的矛盾？如何提高承受挫折的逆商？
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電源 數據中心 MCU 202103
- 近日，經過海關嚴格審核認證，深圳市航嘉馳源電氣股份有限公司正式成為海關AEO高級認證企業，以高標準的合規理念助推航嘉全球進出口貿易穩步發展。
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航嘉 電源
- 作為全球高性能電源解決方案領先提供商，ADI 提供了門類寬泛的電源轉換和管理 IC 產品庫，涵蓋5G、數據中心、工業物聯網、汽車充電樁、特高壓等所有的新基建領域。這里我們從三個方面進行分享。ADI公司 電源系統工程總監 梁再信一、完整的系統級封裝電源管理解決方案以數據中心為例，新基建中多種應用對供電系統都提出了苛刻的要求。今天，數據中心被認為是能源消耗最嚴重的新基建基礎設施之一，減少數據中心的能耗、提高能效對于建設低碳環保綠色社會至關重要。如何提高數據中心能效還便于優化熱學設計，降低供電系統尺寸和成本。此
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電源 DC/DC 特高壓
- 2020年注定是不同尋常的一年新冠疫情導致經濟活動一度停擺世界各國面臨大考中國又適逢“制造強國”戰略實施五周年直面這場持續性壓力測試中國制造以數字化為利劍乘風破浪披荊斬棘時值中國工控網成立20周年之際，2020年8月13日，以“賦能智造，智強未來”為主題的“中國制造數字化服務云端峰會”（CAIMRS2020）首次以“數字”形式在線上拉開帷幕，從各個維度聚焦中國制造數字化轉型升級之道，把握新一輪科技革命和產業變革帶來的機遇，助推中國制造業向更高質量發展。會議中的精彩演講內容吸引了超過5000人在線觀看，創歷
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電源 無線充電
- 汽車攝像頭模塊設計人員必須在縮短上市的同時，創建更小的攝像頭模塊設計，這些設計可擴展并可重復用于各種類型的圖像序列化器和傳感器。在本文中，我將解決汽車攝像頭模塊設計的幾個關鍵設計挑戰，包括設計簡化和平臺可擴展性。借助可擴展的PMIC簡化設計并加快產品上市時間維護一個通用電源設計平臺有助于工程師縮短設計時間，從而縮短產品上市時間。具有集成電壓監控器的管腳對管腳和可編程電源管理集成電路（PMICs）可從非功能性安全應用（例如環視攝像頭）擴展到功能性安全應用（例如自動駕駛汽車中的駕駛員監測、電子后視鏡和攝像頭）
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PMIC ISO 電源
- 我國正在大力進行新基建，工業物聯網、汽車充電樁、5G手機等對電力與電源提出了更高的能效要求。與此同時，SiC、GaN等第三代半導體材料風生水起，奠定了堅實的發展基礎。充電樁、工業物聯網、手機需要哪些新電力與電源器件？近日，ST（意法半導體）亞太區功率分立器件和模擬產品部區域營銷及應用副總裁Francesco MUGGERI接受了電子產品世界記者的采訪，分享了對工業市場的預測，并介紹了ST的新產品。ST亞太區 功率分立器件和模擬產品部 區域營銷及應用副總裁 Francesco MUGGERI1 工業電源市場
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電源 SiC IGBT GaN
- 致力于快速引入新產品與新技術的業界知名分銷商貿澤電子 ( Mouser Electronics ) ,首要任務是提供來自800多家知名廠商的新產品與技術,幫助客戶設計出先進產品,并加快產品上市速度。上個月,貿澤總共發布了超過532種 新品 , 這些產品均可以當天發貨。貿澤上月引入的部分產品包括:● Analog Devices ADSP-2156x SHARC+單核DSP Analog Devices ADS
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電源 SPI IMU
- 2020 年 5 月 14 日，馬薩諸塞州安多弗訊 — Vicor （NASDAQ：VICR）推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU) 處理器的ChiP-set。一個驅動器模塊MCD4609加上一對電流倍增器模塊MCM4609，可提供高達 650A 的持續電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），電流倍增器可部署在靠近處理器的位置，不僅能顯著降低配電網絡 (PDN) 損耗，而且還能提高電源系統效率。46
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Vicor ChiP-set AI 加速卡 電源
- 在全球范圍內，多層陶瓷電容(MLCC)供不應求。很大部分原因是因為手機的電子復雜性提高、電動汽車的銷售量增加，以及全球各行各業電子內容的擴展。相比幾年前，一些智能手機的MLCC用量翻了一番；相比使用典型的現代內燃機的汽車，電動汽車的MLCC用量增加至少4倍（圖1）。MLCC從2016年底開始缺貨，這使得生產大電容值產品（幾十μF或更高）變得尤其困難，而最新電子器件采用的高能電源需要這種電容才能運行。制造工廠想要降低MLCC要求不可避免地想要從電源的電容要求著手，尤其是開關穩壓器的電容。因此，電源設計人員成
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MLCC 電容 電源
- 高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司近日宣布，推出最新的IO-Link IC產品CCE4503。該最新IO-Link IC拓展了Dialog在工業物聯網（IIoT）市場的業務，為尺寸最小、成本敏感的IO-Link設備傳感器和執行器提供連接功能。CCE4503是自Dialog于2019年11月收購Creative Chips后推出的首款IO-Link IC，進一步豐富了公司成熟的IO-Link和主控IC產品系列。IO-Link是用于工業自動化網絡
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IIoT 電源
- 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出非常適用于NXP??Semiconductors （以下簡稱“恩智浦公司”）應用處理器“i.MX 8M Nano系列”的高效率電源管理IC（以下簡稱“PMIC”）“BD71850MWV”。?恩智浦公司的“i.MX 8M Nano系列”是在運算能力、節能性能、語音/音樂處理方面表現出色的應用處理器。“BD71850MWV”是融入ROHM多年積累的處理器用電源技術優勢，并集成了處理器所需的電源系統（Power Rail）與功能的PMI
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處理器 電源
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