ces 2025 文章最新資訊

精準(zhǔn)感知時(shí)刻在線：Bosch Sensortec 推出 BMI423 慣性測量單元

● ±32 g 與 ±4000 dps 的擴(kuò)展量程，精準(zhǔn)追蹤快速動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)● 通過骨傳導(dǎo)實(shí)現(xiàn)的語音活動(dòng)檢測 (VAD) 節(jié)能并增強(qiáng)隱私性● 僅 25μA 的低電流消耗，即可支持緊湊設(shè)備中基于加速度檢測的“始終在線”應(yīng)用拉斯維加斯——智能可穿戴設(shè)備永不停歇，傳感技術(shù)亦然。在 2026 年國際消費(fèi)電子展 (CES?) 上，Bosch Sensortec 推出了 B
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從沉浸式 XR 到先進(jìn)機(jī)器人與可穿戴設(shè)備：Bosch Sensortec 推出 BMI5 運(yùn)動(dòng)傳感器平臺(tái)

● BMI560：為?XR?頭戴設(shè)備、眼鏡及智能手機(jī)與運(yùn)動(dòng)相機(jī)中的光學(xué)圖像穩(wěn)定增強(qiáng)?(OIS+)?優(yōu)化●?BMI563：寬量程設(shè)計(jì)，滿足機(jī)器人及?XR?控制器的高動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)感測●?BMI570：為可穿戴與耳穿戴設(shè)備提供精確的活動(dòng)與情境識別●?平臺(tái)共通優(yōu)勢：業(yè)界領(lǐng)先的低噪聲、寬測量范圍、振動(dòng)魯棒性、極低延遲及傳感器內(nèi)置智能?拉斯維加斯——沉浸式?XR?系統(tǒng)、靈活的機(jī)器人與功能豐富的可穿戴設(shè)備
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CES 2026：聯(lián)發(fā)科博通領(lǐng)銜面向AI應(yīng)用的Wi-Fi 8時(shí)代開啟

雖然Wi-Fi 8標(biāo)準(zhǔn)在2025年就已經(jīng)成熟，但業(yè)界普遍認(rèn)為該標(biāo)準(zhǔn)將在2028年才會(huì)全面鋪開。不過以聯(lián)發(fā)科、博通和華碩為首的硬件廠商們似乎等不及要搶占Wi-Fi 8的前沿陣地，紛紛在CES 2026現(xiàn)場發(fā)布Wi-Fi 8相關(guān)的芯片和設(shè)備，所有的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)均指向了2026年夏季，預(yù)計(jì)2026年下半年就可以體驗(yàn)到Wi-Fi 8帶來的全新無線連接革命了。Wi-Fi 8 對比 Wi-Fi 7可能很多人對Wi-Fi技術(shù)的演進(jìn)體驗(yàn)感不夠強(qiáng)，但如果你是智能家居革命的忠實(shí)用戶，你一定要了解不同代Wi-Fi技術(shù)帶來的體驗(yàn)創(chuàng)
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CES 2026：AI終于從“功能點(diǎn)”變成“產(chǎn)品架構(gòu)”

CES 2026 展現(xiàn)出人工智能融入全產(chǎn)品鏈路的集體換代浪潮——AI 不再是簡單的“加個(gè)大模型按鈕”，而是成為貫穿芯片、系統(tǒng)、終端和行業(yè)應(yīng)用的一整套默認(rèn)能力。各大廠商的口徑明顯變化：從往年的“我們也有 AI”，變成今年的“我們的整個(gè)產(chǎn)品線都圍繞 AI 重構(gòu)”。EEPW將按照 CES 2026 上最核心的發(fā)布，梳理四條主線，以及一個(gè)引人注目的 AI 新形態(tài)，為讀者勾勒今年 AI 技術(shù)演進(jìn)的整體圖景。一、算力與平臺(tái)升級：巨頭把 AI “底座”搬上 CES 主舞臺(tái)NVIDIA：提前發(fā)布 Vera Rubin 平
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CES 2026 ：終于AMD開啟了言必稱AI的全棧AI時(shí)代

CES 2006第一場真正意義的Keynote屬于AMD，這個(gè)在2025年開始全面轉(zhuǎn)向AI的處理器企業(yè)，Keynote的主講人蘇姿豐還有一個(gè)新的身份半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的董事會(huì)主席。標(biāo)志性的銀白色頭發(fā)和藍(lán)色西裝，邁著依然不緊不慢的步伐，蘇姿豐甫上舞臺(tái)馬上拋出一個(gè)讓所有人都有共鳴的判斷：“現(xiàn)在的 AI 已經(jīng)不是‘嘗鮮功能’了，它正在變成像水電一樣的基礎(chǔ)設(shè)施?！?她反復(fù)提起“全棧（end-to-end）”這個(gè)詞，語氣里沒有刻意的煽動(dòng)，更像是在和行業(yè)伙伴們交底：AMD 理解的 AI 競爭，不是某一顆芯片的參
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CES 2026：Micro RGB掀起電視顯示技術(shù)新熱潮

Micro RGB電視去年首次面市，可能是因?yàn)殡娨曔@款產(chǎn)品已經(jīng)逐漸淡出很多人日常應(yīng)用的范圍，所以這個(gè)技術(shù)既無太多宣傳造勢，名稱又讓人摸不著頭腦，因此你或許會(huì)把它誤認(rèn)為其他面板技術(shù)，甚至完全沒有注意到它的存在。但今年的情況大概率不會(huì)如此，Micro RGB已然成為熱門的新型 “高端” 顯示技術(shù)，在CES 2026上隨處可見。那么，我們究竟為何需要這類新型電視？它又與OLED、Micro LED 以及Mini LED 電視存在哪些區(qū)別？回顧液晶電視發(fā)展的歷史，我們可以發(fā)現(xiàn)，從初代液晶電視采用的液晶
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CES 2026：挑戰(zhàn)X86，高通驍龍X2 Plus平臺(tái)單核性能提升35%

當(dāng)所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發(fā)布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時(shí)，率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴(yán)酷的挑戰(zhàn)。在Window PC處理器市場，高通是英特爾和AMD的X86生態(tài)最主要的挑戰(zhàn)者，隨著移動(dòng)PC逐步從性能優(yōu)先向功耗優(yōu)先轉(zhuǎn)變，基于Arm架構(gòu)的高通處理器逐步體現(xiàn)了架構(gòu)方面的優(yōu)勢，而今年發(fā)布的驍龍X2 Plus平臺(tái)則在AI PC應(yīng)用方面取得長足的進(jìn)步。繼去年推出驍龍X2 Elite芯片后，高通在C
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CES 2026：忘掉GPU，英偉達(dá)開啟AI工程化落地時(shí)代

不管從哪個(gè)角度看，英偉達(dá)黃仁勛的演講都是CES2026最受矚目的一個(gè)環(huán)節(jié)。在這個(gè)言必稱AI的科技展會(huì)上，作為AI浪潮獲益最大的企業(yè)以及支撐了整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)股價(jià)走勢的英偉達(dá)，如何構(gòu)建AI未來發(fā)展的藍(lán)圖，以及如何回應(yīng)近些日子甚囂塵上的AI投資泡沫論，都需要在這第一次沒有GPU發(fā)布的演講中尋找答案。黃仁勛穿著熟悉的皮衣入場開啟了CES2026的主題演講，人們驚訝的發(fā)現(xiàn)英偉達(dá)顛覆了傳統(tǒng)的敘事模式，黃仁勛以一種近乎發(fā)布“產(chǎn)業(yè)白皮書”的嚴(yán)肅姿態(tài)，向全世界系統(tǒng)性地解答了一個(gè)關(guān)鍵問題：當(dāng) AI 走出實(shí)驗(yàn)室，要融
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CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神經(jīng)處理器IP

美普思（MIPS）于國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上發(fā)布一款基于RISC-V的人工智能神經(jīng)處理器知識產(chǎn)權(quán)（IP），該產(chǎn)品旨在為邊緣端的變換器（Transformer）模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精簡指令集架構(gòu) - V 人工智能神經(jīng)處理器這款處理器被命名為美普思 S8200。據(jù)該公司介紹，“它將緊密耦合的人工智能引擎與精簡指令集架構(gòu) - V 應(yīng)用核心相整合，可同時(shí)加速向量與矩陣運(yùn)算負(fù)載；支持 PyTorch 和 Tensor 兩大主流框架；借助一致性集群平鋪技術(shù)，算力可實(shí)現(xiàn)從幾十萬億
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CES 2026：Nordic推出集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的無線MCU nRF54LM20B

在國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上，北歐半導(dǎo)體（Nordic Semiconductor）發(fā)布一款集成128 兆赫茲神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、512 千字節(jié)內(nèi)存以及2 兆字節(jié)非易失性存儲(chǔ)器的無線微控制器（MCU）。集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的 nRF54LM20B 無線微控制器這款名為nRF54LM20B的無線微控制器，專為電池供電的本地人工智能運(yùn)算場景設(shè)計(jì)，無需依賴云端連接即可完成 AI 處理任務(wù)。它同時(shí)也是北歐半導(dǎo)體旗下首款搭載Axon 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的大內(nèi)存 nRF54L 系列處理器。該神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的相關(guān)技術(shù)，
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NVIDIA、AMD CES主題演講大戰(zhàn)互別苗頭為何熱度略嫌不足？

NVIDIA和超微（AMD）在2026年美國消費(fèi)性電子展（CES 2026）的「展前一天」分別舉行主題演講，DIGITIMES新聞團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場直擊并帶來第一手觀察分析。NVIDIA循過去在COMPUTEX的模式，在展會(huì)以外獨(dú)立舉辦主體演講和展示活動(dòng)，而AMD則是CES官方的首位主題演講嘉賓，雙方互別苗頭的意味相當(dāng)濃厚。不過在主題演講結(jié)束之后，姑且不論演講內(nèi)容的特性和討論度，兩家公司選擇的宣傳方式與風(fēng)格有非常大的不同。NVIDIA維持一貫的作風(fēng)，由黃仁勛個(gè)人來介紹所有內(nèi)容，AMD則是采取團(tuán)體作戰(zhàn)的方針，在每一
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CES 2026：惠普推出配備EliteBoard G1a的AI鍵盤PC

這家PC巨頭正試圖開辟新路，將一體化PC上的所有計(jì)算能力轉(zhuǎn)移到鍵盤形態(tài)中?；萜展局芤恍?，計(jì)劃通過將一臺(tái)全能電腦的所有計(jì)算能力轉(zhuǎn)移到鍵盤形態(tài)中，開辟新路。結(jié)果就是HP EliteBoard G1a，周一宣布作為HP AI PC產(chǎn)品線的最新成員。這家PC巨頭周一還透露，通過推出系列第二代AI設(shè)備，正大幅提升其高端商用EliteBook X商用筆記本的生成式AI性能。以下是關(guān)于惠普EliteBoard G1a的五個(gè)關(guān)鍵細(xì)節(jié)。新設(shè)計(jì)方法惠普認(rèn)為，惠普EliteBoard G1a代表了與過去臺(tái)式機(jī)設(shè)計(jì)的重大逆轉(zhuǎn)
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恩智浦半導(dǎo)體推出云端 AI 開發(fā)工具，簡化智能體 AI 開發(fā)

恩智浦半導(dǎo)體推出云端 AI 開發(fā)工具，簡化智能體 AI 開發(fā)并加速邊緣 AI 部署恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）正式發(fā)布一套云端人工智能開發(fā)工具，旨在簡化智能體人工智能（Agentic AI）的開發(fā)流程，并加速邊緣端人工智能的部署落地。該系列工具于 2026 年國際消費(fèi)電子展（CES 2026）期間亮相，首款工具名為eIQ AI Hub，將在其 AI 開發(fā)工具集中整合恩智浦自研的eIQ 智能體 AI 框架，并對現(xiàn)有的生成式 AI 流程（GenAI Flow）進(jìn)行功能擴(kuò)展，新
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Skyworks將推出邊緣物聯(lián)網(wǎng)、汽車、音頻和游戲解決方案

Skyworks Solutions， Inc.（納斯達(dá)克代碼：SWKS）于CES 2026大會(huì)上推出了SKY66424-11，這是業(yè)界首款高度集成的Wi-SUN?/LoRaWAN?射頻前端模塊（FEM），專為智能家居和智能城市應(yīng)用設(shè)計(jì)。與其他離散解決方案——包括LNA、開關(guān)、濾波器和級間匹配——相比，SKY66424-11結(jié)合了先進(jìn)的SAW或聲學(xué)濾波、放大和切換技術(shù)。這種組合在單一緊湊設(shè)計(jì)中提供了卓越的性能和更低的損耗，簡化了下一代基礎(chǔ)設(shè)施的連接。公司還重點(diǎn)介紹音頻、汽車、游戲、移動(dòng)、電力和Wi-Fi?
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博通推出全新芯片，賦能 Wi-Fi 8 無線接入

博通公司今日發(fā)布三款全新芯片，專為基于下一代 Wi-Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)的無線接入點(diǎn)打造。當(dāng)前主流的無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)為 Wi-Fi 7，該技術(shù)的研發(fā)以性能提升為核心目標(biāo)，其峰值吞吐量較上一代標(biāo)準(zhǔn)提升超三倍。與之不同的是，Wi-Fi 8 將核心側(cè)重點(diǎn)放在提升連接可靠性上，這一特性使其更適用于工廠等工業(yè)場景。工廠機(jī)器人通常依靠本地 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)設(shè)備間的數(shù)據(jù)交互。當(dāng)機(jī)器人從廠區(qū)的一個(gè)區(qū)域移動(dòng)至另一個(gè)區(qū)域時(shí)，會(huì)脫離原先傳輸數(shù)據(jù)所用的無線接入點(diǎn)信號范圍，進(jìn)入新接入點(diǎn)的覆蓋區(qū)域。這種被稱為 “漫游” 的切換過程，往往會(huì)
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