cmos digital image sensor 文章
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IPERLITE任務是一次在軌演示(IOD)飛行,旨在從510公里軌道展示下一代高光譜成像技術。IPERLITE任務的核心是由imec開發的高光譜傳感器,這是經過多年ESA支持的研發成果,涉及多個比利時合作伙伴,并在早期CHIEM和CSIMBA項目基礎上進一步發展。IPERLITE并非作為實際運行衛星,而是作為試驗平臺——訪問農業遺址并收集光譜數據,以評估其創新有效載荷在真實軌道條件下的性能。IPERLITE為日益增長的緊湊型高光譜任務做出貢獻,這些任務旨在普及光譜數據的獲取,補充CHIME和SBG等大型
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IPERLITE IOD CMOS 探測器 imec
關鍵Imec在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在推動CMOS 2.0的發展,CMOS 2.0通過將片上系統(SoC)劃分為專門的功能層來優化芯片設計。CMOS 2.0 利用先進的 3D 互連和背面供電網絡 (BSPDN) 來提高電源效率并實現 SoC 內不同功能的異構堆疊。背面連接和 BSPDN 有助于晶圓兩側電源和信號的無縫集成,減少紅外壓降并增強移動 SoC 和其他應用的整體性能。在快速發展的半導體技術領域,imec 最近在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在為 CMOS 2.0 鋪平道路,這是
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CMOS 2.0 半導體
共話十年變遷,共謀未來新局。9月24日至26日,中國(上海)國際傳感器技術與應用展覽會(SENSOR CHINA 2025)在上??鐕少彆怪行穆≈嘏e辦,迎來其具有里程碑意義的十周年。作為SENSOR CHINA的“老朋友”,創新傳感器解決方案的提供者——盛思銳(Sensirion)以“精于微·智于芯”為主題精彩亮相本屆展會,多維度呈現其在傳感器微型化、集成化與智能化領域的前沿突破性成果,深刻詮釋了“感知十年,聯接無限”的展會愿景。盛思銳現場展臺在萬物互聯向萬物智聯演進的浪潮中,傳感器的“微型化”已成為
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盛思銳 微型化傳感器 SENSOR CHINA
2025年上半年,中國電子行業在 AI 與智能制造雙輪驅動下活力迸發,規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%,出口、AI 終端創新與國產軟硬件生態均呈向好態勢。作為感知層核心的傳感器,正成為技術變革與產業躍遷的關鍵。其技術矩陣已實現多維突破,多個關鍵領域國產化率也大幅提升,本土頭部企業也開始躋身全球供應鏈前列,構建起從基礎元件到系統集成的全鏈條競爭力。亮眼成績源于十年積淀。傳感器產業在2025年將實現穩健躍遷,而與行業同行的SENSOR CHINA,作為全亞洲權威性最強、專業性最高、規模最大的傳感
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傳感產業 智能感知 SENSOR CHINA
以一個實際的CMOS反相器實物為例,從逆向的角度出發,為大家簡單介紹其在芯片中的具體呈現形式。通過這一過程,希望能夠幫助各位讀者在后續的逆向工程實踐中,快速而準確地判斷出CMOS反相器,從而為深入分析芯片的整體架構和功能奠定堅實的基礎。在芯片的微觀世界中,CMOS反相器通常由一個P型MOSFET和一個N型MOSFET組成。這兩個晶體管的源極和漏極分別相連,形成一個互補對稱的結構。當輸入信號為低電平時,N型MOSFET處于關閉狀態,而P型MOSFET則導通,電流從電源流向輸出端,使得輸出端呈現高電平;反之,
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CMOS 圖像傳感器 ISP
盡管第三季度前景疲軟,受消費者需求低迷影響,但 GlobalFoundries 正在中國采取大膽行動。這家芯片制造商通過與新代工廠的新協議,正在加速其“中國為中國”戰略,首期將啟動汽車級 CMOS 和 BCD 技術,根據其 新聞稿 和 IT Home 的報道。如 IT之家所強調,并援引公司高管的話,目標訂單來自在中國有需求的國內外半導體公司——在轉移代工廠時,無需客戶重新開發或重新認證其芯片設計。根據來自 Seeking Alpha 的財報記錄,
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CMOS 汽車電子 傳感器
五十多年來,半導體行業一直依賴一個簡單的方程式——縮小晶體管,在每片晶圓上封裝更多晶體管,并隨著成本的下降而看到性能飆升。雖然每個新節點在速度、能效和密度方面都提供了可預測的提升,但這個公式正在迅速耗盡。隨著晶體管接近個位數納米工藝,制造成本正在飆升,而不是下降。電力傳輸正在成為速度與熱控制的瓶頸,定義摩爾定律的自動性能提升正在減少。為了保持進步,芯片制造商已經開始抬頭看——字面意思。他們不是將所有內容都構建在一個平面上,而是垂直堆疊邏輯、電源和內存。雖然 2.5D 封裝已經將其中一些投入生產,將芯片并排
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CMOS 2.0 納米 分層邏輯
在高速視覺應用的競技場中,全局快門CMOS圖像傳感器扮演著關鍵角色。當設計需要捕捉高速動態場景的方案時,僅僅關注分辨率或幀率遠遠不夠。傳感器的核心特性——尤其是其快門機制——直接決定了能否無失真地“凍結”瞬間。深入理解全局快門在高速環境下的優勢,并權衡光學格式、動態范圍、噪聲表現(SNR)、像素架構,乃至功耗、接口、HDR處理能力等綜合特性,是選擇真正匹配高速需求的圖像傳感器的必經之路。為了幫助篩選這些規格和功能,一個重要的考慮因素是傳感器的預期應用。某些應用需要非常高的分辨率來捕捉靜止物體,而另一些應用
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安森美 CMOS 傳感器 HDR
英特爾和三星正在研發先進的制程節點和先進的封裝技術,但目前所有大型廠商都已 100% 依賴臺積電。大型語言模型(例如 ChatGPT 等 LLM)正在推動數據中心 AI 容量和性能的快速擴展。更強大的 LLM 模型推動了需求,并需要更多的計算能力。AI 數據中心需要 GPU/AI 加速器、交換機、CPU、存儲和 DRAM。目前,大約一半的半導體用于 AI 數據中心。到 2030 年,這一比例將會更高。臺積電在 AI 數據中心邏輯半導體領域幾乎占據 100% 的市場份額。臺積電生產:Nv
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CMOS
二維材料憑借其原子級厚度和高載流子遷移率,提供了一種極具前景的替代方案。
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CMOS
激光雷達,對于汽車產業的重要性不言而喻,它是自動駕駛汽車感知周圍環境的關鍵傳感器之一。憑借其高精度的 360 度全方位掃描能力,激光雷達能夠實時生成車輛周圍環境的精確三維地圖,精準檢測并追蹤其他車輛、行人、障礙物等,為自動駕駛決策系統提供精準且可靠的數據支持,是保障自動駕駛汽車安全行駛、實現智能駕駛功能落地的核心基石,正推動著汽車產業向著更智能、更安全的方向加速變革。但是在給車輛更安全的環境感知能力之時,各位讀者有沒有想過,這些越來越多激光雷達,會逐漸開始危害我們的財產安全,而首當其沖的就是手機
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激光雷達 CMOS 攝影 ADAS
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)與Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG(總部:德國慕尼黑,以下簡稱”Rohde & Schwarz公司”)聯合開發了RF(Radio Frequency)1系統(以下簡稱“本系統”),用于測量村田專有的功率控制技術——Digital ET (Digital Envelope Tracking)2的效果。通過使用本系統,可以高精度地測量5G和6G等的通信設備中Digital ET的省電效果。?近年來,隨著通信設備的
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村田制作所 R&S Digital Envelope Tracking RF系統
在半導體領域,隨著技術的不斷演進,對CMOS(互補金屬氧化物半導體)可靠性的要求日益提高。特別是在人工智能(AI)、5G通信和高性能計算(HPC)等前沿技術的推動下,傳統的可靠性測試方法已難以滿足需求。本文將探討脈沖技術在CMOS可靠性測試中的應用,以及它如何助力這些新興技術的發展。引言對于研究半導體電荷捕獲和退化行為而言,交流或脈沖應力是傳統直流應力測試的有力補充。在NBTI(負偏置溫度不穩定性)和TDDB(隨時間變化的介電擊穿)試驗中,應力/測量循環通常采用直流信號,因其易于映射到器件模型中。然而,結
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CMOS 可靠性測試 脈沖技術 AI 5G HPC 泰克科技
攝像頭CMOS傳感器(CMOS Image Sensor, CIS)是成像設備的核心部件,廣泛應用于智能手機、安防監控、汽車電子、工業檢測等領域。以下是國內外主流的CMOS傳感器廠家及其主要特點和代表性型號:從智能手機到自動駕駛,從安防監控到工業檢測,CIS的身影無處不在。隨著技術不斷演進,CIS市場格局也在悄然變化。今天,我們就來一次全景掃描,盤點國內外主流CMOS傳感器廠商,以及那些正在崛起的新興勢力。當年最缺芯片的時候,我別的不擔心,最擔心買不到索尼的Sensor,結果一開始我們用中國臺灣的可以替代
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CMOS 圖像傳感器 ISP
當涉及到技術創新時,圖像傳感器的選擇是設計和開發各種設備過程中一個至關重要的環節,這些設備包括專業或家庭安防系統、機器人、條形碼掃描儀、工廠自動化、設備檢測、汽車等。選擇最合適的圖像傳感器需要對眾多標準進行復雜的評估,每個標準都會影響最終產品的性能和功能。從光學格式和、動態范圍到色彩濾波陣列(CFA)、像素類型、功耗和特性集成,這些標準的考慮因素多種多樣,錯綜復雜。在各類半導體器件中,圖像傳感器可以說是最復雜的。這些傳感器將光子轉換為電信號,通過一系列微透鏡、CFA、像素和模數轉換器(ADC)產生數字輸出
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圖像傳感器 CMOS 成像性能
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