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英飛凌CoolSiC碳化硅MOSFET獲豐田bZ4X車型采用
- 英飛凌宣布,其碳化硅功率半導(dǎo)體器件被豐田新款純電動(dòng)車型 bZ4X 選用,旗下 CoolSiC 碳化硅 MOSFET 將應(yīng)用于該車的車載充電器(OBC)與直流 - 直流轉(zhuǎn)換器(DC/DC)中。對(duì)于歐洲電子工程新聞網(wǎng)的讀者而言,這一消息清晰體現(xiàn)出碳化硅的應(yīng)用正加速突破牽引逆變器領(lǐng)域,延伸至汽車核心的功率轉(zhuǎn)換模塊;同時(shí)也凸顯出車企正愈發(fā)廣泛地采用寬禁帶半導(dǎo)體器件,以實(shí)現(xiàn)電動(dòng)汽車快充提速、續(xù)航提升等可量化的性能優(yōu)化。碳化硅深度融入豐田電動(dòng)汽車功率電子系統(tǒng)據(jù)官方消息,豐田此次為 bZ4X 的車載充電器和直流 - 直
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英飛凌拓展 CoolSiC? MOSFET 750 V G2系列,提供超低導(dǎo)通電阻和新型封裝
- 【2026年1月12日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出全新封裝的 CoolSiC? MOSFET 750V G2系列,旨在為汽車和工業(yè)電源應(yīng)用提供超高系統(tǒng)效率和功率密度。該系列現(xiàn)提供 Q-DPAK、D2PAK 等多種封裝,產(chǎn)品組合覆蓋在25°C情況下的典型導(dǎo)通電阻(RDS(on))值60 mΩ。CoolSiC? MOSFET 750 V G2系列的核心特性之一是其創(chuàng)新的頂部散熱 Q-DPAK 封裝,該封裝可
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC MOSFET 650V G2,實(shí)現(xiàn)更高的功率密度
- 簡(jiǎn)介CoolSiC MOSFET G2 溝槽式 MOSFET 發(fā)揮碳化硅的性能優(yōu)勢(shì),通過降低能量損耗來提高功率轉(zhuǎn)換過程中的效率。將 SiC 性能提升到一個(gè)新水平,同時(shí)滿足所有常見電源方案組合的最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn): AC-DC、DC-DC 和 DC-AC。與 Si 替代品相比,SiC MOSFET 可以在許多應(yīng)用中提供額外的性能,其中包括光伏逆變器、熱量存儲(chǔ)系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電、電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、牽引逆變器、板載充電器、DC 對(duì) DC 轉(zhuǎn)換器等。碳化硅器件必備要素 —— 立足當(dāng)下布局,引領(lǐng)未來市場(chǎng)豐富的 CoolSi
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英飛凌擴(kuò)展其CoolSiC?產(chǎn)品系列,推出專為高功率與計(jì)算密集型應(yīng)用而設(shè)計(jì)的400V和440V MOSFET
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司通過增加頂部散熱(TSC)的TOLT封裝及TO-247-3和TO-247-4封裝擴(kuò)展其CoolSiC? 400V G2 MOSFET產(chǎn)品組合。此外,英飛凌還推出了三款額定電壓為440V(連續(xù))和455V(瞬態(tài))的TOLL封裝新產(chǎn)品。新的CoolSiC? MOSFET具有更優(yōu)的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度。其專為滿足高功率與計(jì)算密集型應(yīng)用需求而設(shè)計(jì),涵蓋了AI服務(wù)器電源、光伏逆變器、不間斷電源、D類音頻放大器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、固態(tài)斷路器等領(lǐng)域。這款新產(chǎn)品可為這
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英飛凌推出采用Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200V G2
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出了采用頂部散熱(TSC)Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度,專為應(yīng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用的高性能和高可靠性要求而設(shè)計(jì),例如電動(dòng)汽車充電機(jī)、光伏逆變器、不間斷電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和固態(tài)斷路器等。采用Q-DPAK封裝的CoolSiC??MOSFET 1200V G2這款CoolSiC 1200 V G2所采用的技術(shù)相較于上一代產(chǎn)品有顯著的提升,可在導(dǎo)通電阻(
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英飛凌推出具有超低導(dǎo)通電阻的CoolSiC? MOSFET 750 V G2
- 全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2。這款新型CoolSiC? MOSFET 750 V G2專為提升汽車及工業(yè)功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的系統(tǒng)效率和功率密度而設(shè)計(jì)。它提供一系列精細(xì)化的產(chǎn)品組合,在25°C時(shí)R?DS(on)?值為4至60 mΩ,廣泛適用于車載充電器(OBC)、?DC-DC轉(zhuǎn)換器、電動(dòng)汽車(xEV)輔助設(shè)備等應(yīng)用,以及電動(dòng)汽車充電、光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)、通訊和開關(guān)電源(SMPS)等工業(yè)應(yīng)用。英飛
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英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術(shù),實(shí)現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電
- 近日,為推動(dòng)下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展,英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其碳化硅(SiC)產(chǎn)品組合,推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導(dǎo)通損耗、出色的關(guān)斷能力和高可靠性,使其成為先進(jìn)固態(tài)保護(hù)與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強(qiáng)大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過壓控制,CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可靠且高效的系統(tǒng)性能,包括固態(tài)斷路器(SSCB)、AI數(shù)據(jù)中心熱插拔模塊、電子熔斷器、電機(jī)軟啟動(dòng)器、工業(yè)安全繼電器以及汽車電池隔離開關(guān)等。英飛凌科技零碳工業(yè)功率
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CoolSiC?肖特基二極管G5 10-80A 2000V,TO-247-2封裝
- CoolSiC?肖特基二極管10-80A 2000V G5系列現(xiàn)在也采用TO-247-2封裝。在高達(dá)1500V的高直流母線系統(tǒng)中,該二極管可實(shí)現(xiàn)更高的效率和設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化。此外,由于采用了.XT互聯(lián)技術(shù),它們還具有一流的散熱性能。該二極管與配套的CoolSiC? MOSFET 2000V產(chǎn)品完美匹配。產(chǎn)品型號(hào):■ IDWD10G200C5■ IDWD25G200C5■ IDWD40G200C5■ IDWD50G200C5■ IDWD80G200C5產(chǎn)品特點(diǎn)■ 無
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英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V的TO-247-2封裝,在提升效率的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
- 目前,許多工業(yè)應(yīng)用正朝著更高功率水平、且功率損耗最小化的方向發(fā)展,實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的方法之一是提高直流母線電壓。針對(duì)這一市場(chǎng)趨勢(shì),全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)于?2024年9月推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5產(chǎn)品系列,這是首款擊穿電壓達(dá)到2000 V的碳化硅二極管分立器件。該產(chǎn)品系列目前擴(kuò)展到TO-247-2封裝,其引腳可與現(xiàn)有的大多數(shù)TO-247-2封裝兼容。該產(chǎn)品系列非常適合最高直流母線電壓為15
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英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業(yè)CoolSiC? MOSFET 650 V G2
- 電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新,全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司正在擴(kuò)展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合,推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。這兩個(gè)產(chǎn)品系列采用頂部和底部冷卻并基于CoolSiC? Generation 2(G2)?技術(shù),其性能、可靠性和易用性均有顯著提高。它們專門用于中高功率開關(guān)模式電源(SMPS)開發(fā),包括AI服務(wù)器、可再生能源、充電樁、電動(dòng)交通工
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第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離
- 采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiC? MOSFET G2 1200V 12mΩ至78mΩ系列以第一代技術(shù)的優(yōu)勢(shì)為基礎(chǔ),加快了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的成本優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)高效率、緊湊設(shè)計(jì)和可靠性。第二代產(chǎn)品在硬開關(guān)工況和軟開關(guān)拓?fù)涞年P(guān)鍵性能指標(biāo)上都有顯著改進(jìn),適用于所有常見的交流-直流、直流-直流和直流-交流各種功率變換。產(chǎn)品型號(hào):■ IMZC120R012M2H■ IMZC120R017M2H■ IMZC120R022M2H■ IMZC120R026M2H■&
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技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品,升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求
- 前言人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長(zhǎng)。如圖1所示,英飛凌預(yù)測(cè)單臺(tái)GPU的功耗將呈指數(shù)級(jí)上升,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?,而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢(shì)促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級(jí),重在減少?gòu)碾娋W(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過程中的功率損耗。圖2(右)展示了開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個(gè)電源架由三相輸入供電,可容納多臺(tái)PSU;每臺(tái)PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓(例如,50V)輸
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實(shí)現(xiàn)3.3KW高功率密度雙向圖騰柱PFC數(shù)字電源方案
- 隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展、能源結(jié)構(gòu)變革,近幾年全球?qū)矣脙?chǔ)能系統(tǒng)的需求量一直保持相當(dāng)程度的增長(zhǎng)。2023年,全球家用儲(chǔ)能系統(tǒng)市場(chǎng)銷售額達(dá)到了87.4億美元,預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到498.6億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為33.68%(2023-2029);便攜儲(chǔ)能市場(chǎng)經(jīng)過了一輪爆發(fā)式增長(zhǎng)的狂歡后,現(xiàn)在也迎來了穩(wěn)定增長(zhǎng)期,從未來看,預(yù)計(jì)在2027年便攜儲(chǔ)能市場(chǎng)將達(dá)到900億元;AI Server市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),帶來了數(shù)字化、智能化服務(wù)器所需的高功率服務(wù)器電源的需求,現(xiàn)在單機(jī)3KW的Power也成為了標(biāo)配。對(duì)于
- 關(guān)鍵字: Infineon XMC1400 CoolSiC Mosfet 高功率密度 雙向圖騰柱 PFC 數(shù)字電源
貿(mào)澤開售適合能量轉(zhuǎn)換應(yīng)用的新型英飛凌CoolSiC G2 MOSFET
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售英飛凌公司的CoolSiC? G2 MOSFET。CoolSiC? G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅?(SiC) MOSFET溝槽技術(shù),開啟了電力系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章,適用于光伏逆變器、能量?jī)?chǔ)存系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電、電源和電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。貿(mào)澤供貨的英飛凌CoolSiC? G2?MOSFET可在所有常見電源方案組合(AC-DC、DC-DC和DC-A
- 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤 英飛凌 CoolSiC G2 MOSFET
英飛凌推出CoolSiC MOSFET 400V,重新定義AI服務(wù)器電源的功率密度和效率
- 隨著人工智能(AI)處理器對(duì)功率的要求日益提高,服務(wù)器電源(PSU)必須在不超出服務(wù)器機(jī)架規(guī)定尺寸的情況下提供更高的功率,這主要是因?yàn)楦呒?jí)GPU的能源需求激增。到本十年末,每顆高級(jí)GPU芯片的能耗可能達(dá)到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應(yīng)用和相關(guān)特定客戶需求的出現(xiàn),促使英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)開發(fā)電壓650 V以下的SiC MOSFET產(chǎn)品。現(xiàn)在,英飛凌基于今年早些時(shí)候發(fā)布的第二代(G2)CoolSiCTM技術(shù),推出全新CoolSiC??MOS
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