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臺積電大膽轉(zhuǎn)型：據(jù)報道，熊本Fab 2在JASM虧損中從6nm跳躍至2nm

  • 盡管臺積電在亞利桑那的擴(kuò)張迅速推進(jìn)，但其日本業(yè)務(wù)進(jìn)展較慢，吸引了密切關(guān)注。不過，熊本Fab 2的計劃可能正在發(fā)生變化。日經(jīng)新聞曾建議轉(zhuǎn)向4nm——最初計劃為6nm和7nm——但Mirror Media現(xiàn)在報道了一個更大膽的計劃：晶圓廠可以完全跳過6nm，直接轉(zhuǎn)向2nm。據(jù)鏡媒報道，臺積電已向董事長魏志昌提交了內(nèi)部評估。如報告所述，若實施，熊本制造2將從主要服務(wù)日本汽車客戶轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂贜VIDIA和AMD等主要AI芯片客戶。亞利桑那利潤，熊本流血原因很明確：臺多電的財務(wù)報告顯示，2025年前三個季度，亞利桑那
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中國摩爾線索發(fā)布華山AI芯片，據(jù)報道將矛頭指向英偉達(dá)的Hopper

  • 緊隨美國批準(zhǔn)對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達(dá)”摩爾線索（Moore Threads）發(fā)布了新產(chǎn)品線，以人工智能訓(xùn)練與推理芯片華山為首，旨在挑戰(zhàn)綠隊的Hopper系列，據(jù)《南華早報》報道。報道指出，華山芯片以及面向高性能顯片的新型GPU魯山計劃于2026年量產(chǎn)。《南華早報》引用創(chuàng)始人兼董事長張建忠上周六在開發(fā)者大會上的話，稱以中國標(biāo)志性山峰命名的華山甚至有望與英偉達(dá)最新的黑井系列媲美。張稱華山在計算能力、內(nèi)存帶寬和容量方面優(yōu)于包括廣泛使用的H100和H200在內(nèi)的Hopper車型，盡管完整規(guī)格
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三星發(fā)布Exynos 2600：業(yè)界首創(chuàng)2nm GAA AP，AI性能提升113%

  • 三星正式發(fā)布了備受期待的Exynos 2600，該機(jī)由其設(shè)備解決方案（DS）部門開發(fā)，三星Foundry制造。據(jù)《商業(yè)郵報》報道，Exynos 2600是業(yè)界首款采用2納米全能門（GAA）工藝的應(yīng)用處理器。19日，三星在官網(wǎng)上公布了詳細(xì)規(guī)格，標(biāo)注該芯片處于“量產(chǎn)”狀態(tài)。據(jù)阿珠新聞報道，這一發(fā)展被廣泛解讀為產(chǎn)量已足夠提升，支持大規(guī)模制造的信號。報告補充說，業(yè)內(nèi)消息估計Exynos 2600的收益率大約為60%或更高。預(yù)計該芯片將相較前代帶來顯著改進(jìn)。韓京報道，CPU性能比Exynos 2500高出39%，這
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美國委員會：英偉達(dá)與華為AI芯片差距可能在2027年下半年達(dá)到17×

  • 盡管華為的AI芯片取得了快速進(jìn)展，一份新的美國委員會報告發(fā)現(xiàn)，英偉達(dá)在整體AI硬件性能方面依然領(lǐng)先，這一領(lǐng)先優(yōu)勢預(yù)計將持續(xù)。根據(jù)美國外交關(guān)系委員會的一份報告，結(jié)合兩家公司公開的AI芯片性能數(shù)據(jù)與產(chǎn)能估計的分析，顯示華為并未取得進(jìn)展。相反，它越來越落后，受限于尚未克服的出口管制。美國外交關(guān)系委員會表示，美國和中國領(lǐng)先的AI芯片性能差距已經(jīng)很大，未來兩年內(nèi)將大幅擴(kuò)大。根據(jù)TPP衡量，美國頂級AI芯片目前性能約為中國同期的五倍，到2027年下半年，英偉達(dá)最優(yōu)秀的AI芯片預(yù)計將比華為強(qiáng)約十七倍。報告補充說，華為在
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德州儀器推出全新電源管理解決方案，支持可擴(kuò)展的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

  • 德州儀器的新設(shè)計資源和電源管理芯片幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)計人員實施高效安全的電源管理綜合方法。德州儀器 (TI) 近日推出新的設(shè)計資源和電源管理芯片，助力各公司滿足日益增長的人工智能 (AI) 計算需求，并實現(xiàn)電源管理架構(gòu)從 12V 到 48V 再到 800VDC的擴(kuò)展。新的解決方案已于 10 月 13 日至 16 日在加利福尼亞州圣何塞舉行的開放計算峰會 (OCP) 上展出，這些新的解決方案及資料包括：白皮書：“為下一波 AI 計算增長做準(zhǔn)備時的電力輸送權(quán)衡”：由于 IT 機(jī)架功率預(yù)計將在未來兩到三年內(nèi)
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Meta被爆明年上半年發(fā)布新圖像和視頻AI模型，研究開發(fā)世界模型

  • 社交媒體巨頭Meta傳出在AI競爭中發(fā)力的最新消息，反映其在戰(zhàn)略重心從開源模式轉(zhuǎn)向追求前沿盈利模型的轉(zhuǎn)變。美東時間18日周四媒體報道，Meta的首席AI官Alexandr Wang在上周四的內(nèi)部問答會上披露，Meta正在開發(fā)代號為Mango的新一代圖像和視頻AI模型，以及代號為Avocado的下一代大語言模型（LLM），預(yù)計將于2026年上半年發(fā)布。Wang表示，Avocado模型的重點之一是提升編程能力，同時公司正處于研究開發(fā)世界模型的早期階段。世界模型是一種通過吸收視覺信息來學(xué)習(xí)環(huán)境的AI技術(shù)。這一消
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三大策略助力基礎(chǔ)設(shè)施和運營團(tuán)隊成功擁抱生成式 AI

  • 目前生成式?AI?技術(shù)快速發(fā)展、新的大預(yù)言模型層出不窮，?Gartner?調(diào)研顯示，中國企業(yè)對生成式?AI?的采用率從?2024?年的?8%?激增至?2025?年的?43%?。許多企業(yè)機(jī)構(gòu)希望利用AI?來改進(jìn)?I&O?團(tuán)隊中的?IT?運營。?2025?年Gartner I&O&nbs
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從硅到軟件：RoX AI Studio 推動軟件定義汽車設(shè)計

  • 軟件定義汽車（SDV）正在顛覆傳統(tǒng)的汽車設(shè)計。雖然車輛開發(fā)仍高度迭代，但行業(yè)正處于歷史性轉(zhuǎn)型的階段，制造商正在將曾經(jīng)順序的硬件到軟件設(shè)計周期壓縮為更高效的軟件優(yōu)先設(shè)計流程。這種所謂的左移方法體現(xiàn)在瑞薩采用數(shù)字工具和人工智能模型作為更廣泛數(shù)字化和軟件戰(zhàn)略的一部分，旨在加速設(shè)計和創(chuàng)新，同時優(yōu)化研發(fā)效率。在汽車行業(yè)，這一演進(jìn)主要由實際因素驅(qū)動，因為一輛典型車輛現(xiàn)在嵌入了超過1億行代碼。更嚴(yán)重的軟件依賴需要持續(xù)更新和部署、多供應(yīng)商集成、大規(guī)模設(shè)計驗證，這反映了一個OEM外包更多軟件和芯片制造商提供平臺而非零件的生
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Adobe因涉嫌濫用作者作品進(jìn)行AI培訓(xùn)而面臨集體訴訟

  • 和幾乎所有其他科技公司一樣，Adobe在過去幾年里大力投入人工智能。自2023年以來，這家軟件公司推出了多項不同的人工智能服務(wù)，包括Firefly——其基于AI的媒體生成套件。然而，現(xiàn)在公司對這項技術(shù)的全力擁抱可能引發(fā)了麻煩，因為一項新訴訟聲稱其使用盜版書籍來訓(xùn)練其人工智能模型。一項由俄勒岡州作家伊麗莎白·萊昂提起的集體訴訟提起，聲稱Adobe使用了包括她自己在內(nèi)的多本盜版書籍來培訓(xùn)Adobe的SlimLM項目。Adobe 將 SlimLM 描述為一個小型語言模型系列，可以“針對移動設(shè)備上的文檔輔助任務(wù)進(jìn)
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mSSD存儲介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新，探索AI終端存儲新路徑

  • 12月15日，“集成智憶，共筑存力” mSSD存儲介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新交流會在深圳英特爾大灣區(qū)科技創(chuàng)新中心成功舉辦。本次大會匯聚了來自算力核心、存儲晶圓、存儲主控、先進(jìn)封測、主板設(shè)計、終端制造及消費存儲品牌的產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共探AI時代存儲介質(zhì)生態(tài)創(chuàng)新。??AI發(fā)展驅(qū)動終端計算架構(gòu)革新，算力持續(xù)突破的同時，存儲系統(tǒng)的同步進(jìn)化也至關(guān)重要，其技術(shù)創(chuàng)新與全鏈條生態(tài)協(xié)同的重要性日益凸顯。與會各方認(rèn)為，存儲產(chǎn)業(yè)面向AI應(yīng)用的創(chuàng)新探索，通過存算雙向的創(chuàng)新實踐，將為終端AI提供更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)支撐、豐富其能力維度，
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OpenAI前研究員出任騰訊CEO/總裁辦公室首席AI科學(xué)家

  • 12月17日，騰訊升級大模型研發(fā)架構(gòu)，新成立AI Infra部、AI Data部、數(shù)據(jù)計算平臺部，全面強(qiáng)化其大模型的研發(fā)體系與核心能力。姚順雨（Vinces Yao）出任CEO/總裁辦公室首席AI科學(xué)家，向騰訊總裁劉熾平匯報；同時兼任AI Infra部、大語言模型部負(fù)責(zé)人，向技術(shù)工程事業(yè)群總裁盧山匯報。作為騰訊大模型體系的重要一環(huán)，AI Infra部將負(fù)責(zé)大模型訓(xùn)練和推理平臺技術(shù)能力建設(shè)，聚焦大模型分布式訓(xùn)練、高性能推理服務(wù)等核心技術(shù)能力，構(gòu)建大模型AI Infra核心競爭力，為大模型算法研發(fā)和業(yè)務(wù)場景落
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蘋果眼鏡預(yù)計明年推出

  • 據(jù)最新消息顯示，蘋果Apple Glass智能眼鏡預(yù)計在2026年正式推出。不過和大家想象中的那種未來感十足的智能眼鏡并不一樣，從目前資料來看，Apple Glass并沒有屏幕等可視化功能，其功能上更加類似于一款帶攝像頭的AirPods配件 —— 這款眼鏡將搭載多枚攝像頭，可以進(jìn)行簡短錄制和AI內(nèi)容識別，主要通過連接iPhone手機(jī)使用，眼鏡腿靠近耳朵部分內(nèi)置兩枚喇叭，可以用于聽取Siri的識別結(jié)果。供應(yīng)鏈與產(chǎn)業(yè)消息指出，蘋果首款智能眼鏡可能不會采用iPhone的A系列芯片，而是轉(zhuǎn)為采用Apple Wat
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華為發(fā)力存儲單元：自研HMC獨辟蹊徑，從統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)走向系統(tǒng)定制

  • 近期，關(guān)于華為自研存儲單元HMC（Hybrid Memory Cube，混合內(nèi)存立方體）的討論也在升溫，但需要明確的是HMC并非傳統(tǒng)意義上的HBM替代方案。華為在存儲芯片領(lǐng)域已推出多款自研產(chǎn)品，覆蓋高帶寬內(nèi)存、固態(tài)存儲及AI存儲等方向，旨在提升算力效率并降低對外依賴。?HBM和HMC兩類方案的區(qū)別從技術(shù)實現(xiàn)上看，HBM依賴中介層實現(xiàn)超寬位寬和極高帶寬密度，帶寬可達(dá)1024-bit甚至更高，但封裝復(fù)雜、成本高。相較之下，HMC則通過ABF載板實現(xiàn)直接互聯(lián)，取消中介層，結(jié)構(gòu)更簡潔、延遲更低，但帶寬能力通常弱于
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據(jù)報道，蘋果推動內(nèi)部AI芯片，Eyes 2027服務(wù)器部署;富士康登陸

  • 蘋果正加入開發(fā)內(nèi)部AI芯片的競賽。據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》引述消息稱，公司正與博通合作開發(fā)其首款專有AI芯片“Baltra”，預(yù)計AI服務(wù)器部署將于2027年開始。報告補充稱，此舉旨在進(jìn)一步推進(jìn)蘋果的智能服務(wù)，并支持終端硬件的銷售，預(yù)計蘋果的主要制造合作伙伴富士康將成為主要受益者之一。報道援引Wccftech的話稱，蘋果自家的AI服務(wù)器芯片“Baltra”旨在進(jìn)行AI推斷，預(yù)計將采用臺積電的3nm N3E工藝，設(shè)計工作預(yù)計將在大約一年內(nèi)完成。Wccftech還指出，蘋果目前不太可能訓(xùn)練大規(guī)模AI模型，因為已與谷歌達(dá)
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聲菲特（S-TRACK）推出首款搭載 XCORE. AI DSP技術(shù)的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)

  • 全球領(lǐng)先的生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）和音頻技術(shù)提供商XMOS 日前宣布，一家專注于以音頻數(shù)字信號處理器為核心的專業(yè)音頻產(chǎn)品和解決方案的領(lǐng)先提供商，高新技術(shù)企業(yè)深圳市聲菲特科技技術(shù)有限公司（S-TRACK，以下簡稱“聲菲特”）已選用 XCORE. AI?平臺，來為其最新發(fā)布的LARK 1.0 Pro星閃無線麥克風(fēng)提供內(nèi)置數(shù)字信號處理（DSP）引擎。作為專為教學(xué)和錄播場景而打造的智能麥克風(fēng)，LARK 1.0 Pro 通過利用星閃無線傳輸和一個高度優(yōu)化的實時數(shù)字信號處理流水線，為教室和講堂提供一種穩(wěn)定的、
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