- 最近，復旦大學與邵新實驗室聯合研究團隊，由彭周鵬和鮑文中帶領，在二維半導體集成電路領域取得了又一項全球領先的突破——開發出全球首個使用晶圓級二維半導體材料制造的現場可編程門陣列（FPGA）。研究結果發表在《國家科學評論》上。據樂誠發布，該芯片利用二維半導體材料實現低功耗運行、可重構性和高可靠性，為下一代智能計算和航天電子提供了新的硬件解決方案。FPGA集成了約4000個晶體管，標志著二維半導體從簡單邏輯電路向復雜可重構功能系統的歷史性飛躍。與團隊早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二維半導體材料
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- 萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，宣布公司將舉辦一場關于萊迪思MachXO5?-NX TDQ系列FPGA器件的網絡研討會。該系列器件是首款完全符合CNSA 2.0、支持后量子加密的安全控制FPGA。在網絡研討會期間，萊迪思將詳細介紹全新推出的萊迪思MachXO5-NX TDQ FPGA系列，該系列可提供強大的抗量子保護、可適應未來更新的加密敏捷性以及硬件可信根。· 主辦方：萊迪思半導體· 研討會主題：行業首款支持后量子加密的FPGA, 為您的設計打造量子防御· 時間：北
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- 隨著汽車制造商不斷拓展網聯汽車產品陣容，5G RedCap正成為傳統5G技術的高性價比補充，助力車聯網技術實現大規模商業化應用，并且不影響可靠性或安全性。全球領先的智能邊緣領域半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日與專注于尖端智能蜂窩通信物聯網解決方案研發的高科技企業微合科技(簡稱“微合”)聯合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽車物聯網平臺。該解決方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可擴展5G調制解調器平臺IP及DSP技術的5G RedCap系統級芯片，提供為汽
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- 在數字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技術正成為驅動創新的核心引擎。2025年11月12日，米爾出席安路科技2025 AEC FPGA技術沙龍·北京專場，與技術專家及行業伙伴齊聚一堂，探討前沿技術趨勢，解鎖場景化定制方案，共建開放共贏的FPGA新生態!圖 米爾活動現場論壇上，米爾電子產品經理Jeson發表題為“基于DR1M90 FPSOC的工業應用方案”的演講。演講介紹了米爾作為嵌入式領域的領軍企業，在嵌入式處理器模組領域行業經驗豐富、擁有豐富的行業應用案例。Jeson還重點介紹了米爾基于DR1M90飛龍派
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- 根據 MarketsandMarkets 的一份新報告，全球現場可編程門陣列 （FPGA） 市場有望實現大幅增長，從 2025 年的 117.3 億美元增加到 2030 年的 193.4 億美元。人工智能、物聯網和高帶寬通信技術跨行業的廣泛集成推動了這一擴張。對于eeNews Europe的讀者來說，這一趨勢凸顯了FPGA如何迅速成為現代電子設計的核心技術。FPGA 解決方案可為從航空航天到汽車等行業實現邊緣 AI、實時處理和系統可重構性。人工智能、物聯網和高帶寬應用推動 FPGA 增長隨著公司尋找能夠管
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- 全球集成電路 （IC） 行業正面臨摩爾定律的物理限制。二硫化鉬 （MoS2） 等原子層厚的二維 （2D） 半導體在國際上被廣泛認為是克服這一根本僵局的關鍵途徑。多年來，二維半導體IC的集成規模受到嚴格限制，通常僅限于幾百個晶體管。這種限制使二維材料無法跨越開發復雜的可重構系統所需的必要技術門檻。復旦大學彭周教授和包文忠教授領導的聯合團隊成功開發并演示了首個利用晶圓級二維半導體材料的現場可編程門陣列（FPGA）。這一突破性芯片集成了大約 4,000 個晶體管，標志著 2D 電子從基本邏輯門到大規模、復雜且完
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- 摘要（Abstract）多FPGA通信的重要性近年持續攀升，已有多種實現路線。本文聚焦串行直連的 FPGA–FPGA 通信，提出構建于 AMD 官方 Aurora 協議 IP 之上的 AuroraFlow，并用于實現多FPGA神經網絡推理。AuroraFlow 面向 HLS 應用，便于把低時延通信集成進既有設計；它可滿帶寬運行、內置運行期監測以發現錯誤，并實現流量控制以避免接收端過載導致的數據丟失。我們在電路交換的光網絡上測得：1MiB 消息下平均時延最低 0.51 μs、平均吞吐可達 95.03 Gbi
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- 物聯網不斷擴展，但工程師們仍在努力應對一系列挑戰：分散的標準、對功率和空間的嚴格限制以及性能和成本之間的不斷權衡。然而，新一波無線 SoC 正在解決這些問題。Silicon Labs?首席技術官 Daniel Cooley 表示，通過將無線連接、計算和安全性結合在一起，這些物聯網芯片可以幫助降低從嵌入工廠車間的傳感器到智能家居設備等各種設備的硬件復雜性和上市時間。“你最終不會擁有一個沒有某種程度處理的無線應用程序，”他在上個月在德克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 Work
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- 規劃與執行之間往往橫亙著巨大的鴻溝。一個在理論上看似簡單明了的項目，即便預算可控、進度有序、技術可行，一旦落地卻會遇到重重阻礙。將構想轉化為現實并非總是一帆風順，成功很大程度上取決于我們預判并駕馭未知的能力。在日新月異的邊緣人工智能（AI）領域，這種構想與落地之間的差距尤為顯著。邊緣AI的興起隨著技術不斷向個性化與交互化發展，企業正在發掘更多的設備端智能應用場景。不論是用來優化工業流程和系統、增強汽車安全性能，還是打造更智能、響應能力更強的消費產品，邊緣部署正從孤立的概念轉變為至關重要的產品功能。這需要開
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- 如果你已經在用MATLAB 做深度學習，那一定知道它的訓練和仿真體驗非常絲滑。但當模型要真正落地到FPGA 上時，往往就會卡住：怎么把網絡結構和權重優雅地搬到硬件里？這就是MathWorks Deep Learning HDL Toolbox 出場的地方。
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- 免責聲明萊迪思不對本文檔所含信息的準確性或其產品用于任何特定用途的適用性作出任何擔保或保證。本文件中的所有信息均按原樣提供，不保證無任何紕漏，所有相關風險完全由買方承擔。此處提供的信息僅供參考，可能包含技術上的不準確或遺漏，也可能因多種原因而變得不準確，萊迪思不承擔更新或以其它方式更正或修訂這些信息的義務。萊迪思銷售的產品已經過有限的測試，買方有責任獨立確定其產品的適用性，并進行測試和驗證。萊迪思產品和服務的設計、制造或測試并非用于生命或安全關鍵系統、危險環境或任何其他要求故障安全（fail-safe）性
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- IBM 表示，它已在 AMD 現場可編程門陣列 （FPGA） 上成功實時執行其關鍵量子計算算法之一，標志著朝著更便宜、更實用的混合量子系統邁出了一步。該算法旨在動態檢測和糾正量子錯誤，于 6 月首次發布，現在在廣泛使用的 AMD 可重構硬件上運行，而不是昂貴的定制控制單元。IBM 量子副總裁 Jay Gambetta 告訴路透社，基于 FPGA 的實現比實時糾錯所需的速度快 10×，稱其對于現實世界的量子計算來說是“一件大事”。該演示表明，IBM 的開發時間表比其 2029 年 Starling 量子系統
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- （引言）在工業物聯網、機器視覺和智能網關等嚴苛領域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開發平臺，憑借其硬核特性，已成為眾多企業信賴的首選方案。我們深知，卓越的硬件平臺需要匹配敏捷、高效且安全的軟件工具鏈。為應對開發者對先進工具與日俱增的需求，并前瞻性地響應全球日益嚴格的網絡安全法規，我們對經典的ZYNQ 7010/7020產品進行一次里程碑式的軟件生態升級！我們不僅完成了對 Vivado 2024.2?與 PetaLinux 2024.2?
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- 在顯示芯片和電源管理芯片領域具有領先地位的天鈺科技（Fitipower Integrated Technology Inc.）近期正式宣布與知名硬科技技術服務平臺世強硬創達成代理合作。雙方將重點圍繞天鈺科技去年推出的AI SoC產品線，結合世強在消費電子市場的客戶資源、全國化布局以及深厚的技術研發能力，共同開拓輕量級、低功耗的AI應用市場，并重點攻克智能家居（特別是小功耗家電）這一核心領域。近三十年技術底蘊，顯示與電源管理芯片領軍者天鈺科技成立于1995年，總部位于臺灣新竹，是一家在顯示驅動IC（包括大尺
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- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布，萊迪思Drive? 解決方案集合榮獲第六屆AutoSec Awards安全之星 (AutoSec Awards 2025) 年度汽車功能安全突出貢獻獎。該獎項旨在表彰萊迪思在加速開發安全、可靠且可擴展的汽車系統設計和應用方面的創新成就。萊迪思中國銷售副總裁王誠先生表示：“汽車制造商需要具有卓越性能和極致安全性的解決方案。萊迪思Drive? 在設計時充分考慮這些需求，賦能客戶利用低功耗、高性能、小尺寸 FPGA 打造下一代車載體驗。我們很榮幸獲得此項殊榮
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