新聞亮點：●? ?作為全球最大專注于FPGA的解決方案提供商，Altera? 正通過簡化 FPGA 開發流程、拓展可編程解決方案的規模，滿足快速增長的開發者需求，推動業務增長。●? ?Altera Agilex? FPGA 與 SoC FPGA 全線產品正式進入量產階段。●? ?在 Quartus? Prime 25.3 版本中推出全新的 Visual Designer Studio 工具，為系統設計輸入與集成帶來全新易用體驗。●? &
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Altera Agilex FPGA
近日，全球最大專注于FPGA的解決方案提供商——Altera宣布，任命Sandeep Nayyar為公司首席財務官。Nayyar 先生擁有逾三十年的財務領導經驗，在半導體、存儲和生命科學等行業，他以推動增長、提升盈利能力和實現戰略轉型方面的卓越成就而聞名。自 2010 年起任職至今，他曾在 Power Integrations 公司擔任首席財務官，而在此期間，Nayyar 先生領導該公司實現了持續增長和卓越運營，并全面負責財務、人力資源和公司發展等工作內容。在此之前，Nayyar 先生曾先后在 Appli
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Altera FPGA
語音識別已成為最普遍的人工智能應用之一。它存在于我們的手機、汽車、呼叫中心——我們需要快速、自然的人機界面的任何地方。訓練實現此目的的模型是一個云規模的 GPU 問題，但在生產環境中日復一日地運行這些模型就是推理。這就是經濟開始重要的地方。語音識別的推理既是吞吐量驅動的，也是延遲敏感的。您需要實時處理大量音頻流，每個響應只需幾十毫秒即可傳遞。如果管道停滯，用戶會立即注意到。延遲是自然交互的大敵：延遲使語音系統感覺像機器人、脆弱和令人沮喪。GPU 可以處理大量工作負載，但它們的批處理策略通常會引入不可預測的
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FPGA Achronix 語音識別
MediaTek 是全球最大的智能手機芯片生產商，其最新的旗艦產品 MediaTek Dimensity 9500 預計將為今年下半年及 2026 年發布的許多頂級 Android 手機提供動力。到目前為止，已有兩個品牌確認將使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗艦手機 Find X9 系列將采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 將使用它為其下一代未命名的旗艦手機。預計這兩款手機都不會在美國上市，我們也不太可能在美國看到搭載 Dimensity
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天璣9500 手機 SoC
（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美國公司。雖然臺積電在美國生產的芯片比在中國臺灣生產的芯片更貴，但美國生產可能使媒體科技能夠滿足某些客戶并/或避免潛在的關稅。聯發科意向的消息來自該公司首席運營官 JC Hsu，據日經新聞報道。該計劃針對兩個特定類別：汽車部件和與更嚴格監管或戰略敏感應用相關的芯片。據稱，這一舉措是為了滿足美
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聯發科 SoC 芯片
今天，全球FPGA創新技術領導者Altera宣布，全球技術投資巨頭銀湖資本（Silver Lake）已完成對Altera 51%股權的收購，該股權原由英特爾公司持有。同時，英特爾將保留Altera 49%的股權，此舉也彰顯了雙方對Altera未來良好發展充滿信心。本次交易的完成，標志著Altera已成為全球規模最大且獨立專注于FPGA的解決方案提供商。通過提供構建完整FPGA解決方案所需的軟件工具、開發套件、IP及設計服務資源，Altera將助力客戶和合作伙伴加速創新。Altera致力于為客戶和開發者提供
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銀湖資本 Altera FPGA
（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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Apple A19 Pro SoC 智能手機
低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體近日宣布，其Lattice Nexus?小型FPGA平臺榮獲Elexcon深圳國際電子元器件暨嵌入式系統技術展“AI芯片類年度產品”大獎。該獎項旨在表彰Nexus平臺在低功耗、小尺寸以及對不斷演進的AI算法的優異適應能力等方面的杰出表現。萊迪思中國銷售副總裁王誠先生表示：“隨著智能實時應用在各行各業不斷普及，開發者對靈活且高效的網絡邊緣和近傳感器處理解決方案的需求日益增加。萊迪思Nexus平臺憑借業界領先的低功耗、小尺寸設計和強大的適應性，幫助開發者在邊緣構建更智能
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萊迪思 FPGA 深圳國際電子展
在半導體技術體系中，邏輯密度處于200K SLC閾值以下的FPGA器件，通常被定義為 "小型FPGA平臺"。伴隨工業自動化加速、汽車電子智能化、以及邊緣AI普及，市場對設備的集成度、運算效能和能源效率提出了更高標準——小型FPGA由此成為核心硬件載體但長期以來，小型FPGA技術一直深陷“小型化設計與高性能指標對立的矛盾”之中。如何通過架構創新設計、先進工藝應用以及場景化定制開發，成功實現小型FPGA在低功耗、高可靠性和強安全性方面的技術突破，始終是FPGA行業關注的熱點話題2019年1
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萊迪思 小型FPGA FPGA
根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準測試結果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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三星 智能手機 SoC Exynos
比起出貨量動輒幾十億、市場規模達千億美元的 CPU 和 GPU，FPGA 顯得有些 「小眾」—— 其全球市場規模僅僅百億美元。但在國產芯片自主化的征程上，這顆看似不起眼的芯片卻分量十足，時常成為大眾討論的焦點。FPGA，必爭之地今年，是首款商用現場 FPGA 誕生 40 周年。當時，它首次引入了可重復編程硬件的理念。通過創造「像軟件一樣靈活的硬件」，FPGA 的可重編程邏輯徹底改變了半導體設計的面貌。FPGA 主要有三大特點：可編程靈活性高、開發周期短及并行計算。首先，與 ASIC 的全定制電路
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FPGA
按照行業慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA產品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業界首發的Nexus?平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點，為小型FPGA樹立了“新標桿”，被行業視作“低功耗FPGA技術的重要更新”。 在此基礎上，2019-2022年期間，萊迪思基于Nexus?平臺先后打造了CrossLink-NX、Certus-NX、CertusPro-NX和MachXO5-NX等產品，為開發者提供了更強的架
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FPGA 萊迪思
在數字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技術正成為驅動創新的核心引擎。2025年8月21日，深圳將迎來一場聚焦FPGA技術與產業應用的盛會——2025安路科技FPGA技術沙龍。本次沙龍以“定制未來 共建生態”為主題，匯聚行業專家、企業代表及技術開發者，探討前沿技術趨勢，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態圈!??????米爾作為領先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開發板亮相，并發表主題演講——《基于飛龍派的視覺應用和工控軟硬
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米爾 安路 FPGA
2015 年被英特爾收購的可編程邏輯器件 （PLD） 公司 Altera Corporation 將裁員 82 人。根據向就業發展部提交的一份文件，Altera Corporation 位于圣何塞創新大道的總部的裁員是永久性的。Altera 成立于 1983 年。英特爾十年前收購了該公司，但 Altera 今年早些時候被分拆為一家獨立公司。然而，它仍然歸英特爾所有。州文件顯示，Altera的裁員已于上周宣布，將于 10 月 8 日生效。在這張照片插圖中，智能手機上顯示了 Altera Corporatio
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FPGA altera
?提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子(Mouser Electronics)?即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發套件。此開發套件采用緊湊型桌面外形設計，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業、醫療、視頻和安全等領域的嵌入式設計應用。Agilex 3 FPGA C系列開發套件為邊緣計算和嵌入式應用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
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貿澤 Altera Agilex 3 FPGA
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