現場可編程門陣列 （FPGA） 是半導體行業中一個關鍵但經常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應鏈，突出了關鍵漏洞和戰略阻塞點。隨著 FPGA 對于人工智能基礎設施、電信、軍事應用和汽車系統越來越重要，了解這個復雜的生態系統對于經濟彈性和國家安全至關重要。盡管美國在設計和電子設計自動化 （EDA） 軟件方面處于領先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導體生產仍然嚴重依賴東亞代工廠，尤其是臺積電 （TSMC）。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業務中的重
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可重編程半導體 供應鏈 FPGA
長期以來，量子計算在計算機科學領域都被視為一項遙遠的技術。許多從業者產經常掛在嘴邊的一句話是：量子技術的普及和廣泛應用“僅需五年時間”。但隨著該領域取得新進展——包括微軟的馬約拉納費米子技術、谷歌的Willow芯片，以及IBM計劃在2025年發布史上最大量子計算機——我們比以往任何時候都更接近實現其潛力。盡管這些進展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業為應對量子計算帶來的新型安全風險所需的準備時間。這些風險包括量子級網絡攻擊、敏感數據解密、數據完整性受損等，而所有這些風險都源于量子計算機運算速度和算力的提升。
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PQC 量子 數據安全 萊迪思 FPGA
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區技術峰會上宣布了該項合作，三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術峰會于今天舉行，萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業領導者以及亞太地區的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術。三菱電機業界領
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萊迪思 三菱電機 工業自動化 FPGA
萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布公司擴展其小型FPGA產品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應用于功耗受限的人工智能、工業、通信、服務器和汽車應用。萊迪思半導體公司產品營銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應用創新所需的靈活
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萊迪思 安全器件 FPGA
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
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RISC-V 中國峰會 Arteris AI/ML ADAS SoC
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 作為RISC－V基金會創始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
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RISC-V 中國峰會 晶心科技 AI/ML SoC 架構創新
人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當今的半導體格局和創新芯片制造商戰略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術來結束。按照這種爆炸性的速度，專家預測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現 [3][4]
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GenAI 半導體 SoC
先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產品管理執行董事兼 MIPI 聯盟主席 Hezi Saar
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AI 高端移動設備 SoC 多晶粒
華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續其前代產品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據華為中央報道，
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華為 麒麟 SoC Mate 80
瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發 GreenPak 可配置技術的團隊開發的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統綜合工具能夠對 eFPGA 核心 進行現場安全更新，允許 ASIC 設計在部署后輕松更新新功能。Men
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瑞薩電子 FPGA
FPGA 市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節點大小的細分市場預計將在 2025 年以 41% 的價值份額領先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據 38% 的配置細分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現場可編程門陣列）市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預測期內以 7.6% 的復合年增長率增長。這種增長是
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FPGA 市場分析
智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發者允許存取蘋果所內建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態系的重要進展，安卓陣營包括聯發科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統單晶片）市場，聯發科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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手機 SoC 聯發科
AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優化型系列的首批器件現已投入量產！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設計套件2025.1 中提供量產器件支持。AMD成本優化型產品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應用而設計，為業經驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應 SoC 產品組合帶來了現代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產出貨，標志著面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
在 EAC2025 易貿汽車產業展期間，EEPW專訪了傲圖科技創始人牛力。作為前蘋果造車團隊及小馬智行核心成員，牛力帶領的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達技術”為突破點，在展會現場展示了 V2 系列與 RF 系列產品。采訪中，牛力圍繞團隊技術基因、TI 芯片生態合作、成本控制哲學及商業化路徑展開深度分享，揭示了這家初創公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術底色：從蘋果造車到 4D 雷達的 “非 FPGA” 破局之路作為國內少數擁有自動駕駛核心團隊背景的創業者，
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傲圖科技 雷達 汽車電子 FPGA
一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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英偉達 Arm PC 芯片 SoC 處理器 聯發科
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