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復(fù)旦微電：2026將提升FPGA、PSoC、FPAI等新產(chǎn)品的供應(yīng)能力

復(fù)旦微電回應(yīng)，F(xiàn)PGA 應(yīng)用可能被 ASIC 芯片替代這一觀點(diǎn)。
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在SoC設(shè)計(jì)中擁抱多核和RISC-V架構(gòu)

RISC-V 指令集架構(gòu)（ISA）的興起，由?RISC-V International?管理，正值半導(dǎo)體行業(yè)演變的一個(gè)激動(dòng)人心的時(shí)期。新技術(shù)的誕生正在推動(dòng)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車工業(yè)，甚至太空探索等多個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步。這些創(chuàng)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的出現(xiàn)恰逢SoC設(shè)計(jì)師推動(dòng)新指令集（ISA）的推進(jìn)（見圖1）。在這一交匯的時(shí)刻，RISC-V ISA脫穎而出，為設(shè)計(jì)師提供了更廣泛的CPU、NPU和IP核心選項(xiàng)，以適應(yīng)當(dāng)今技術(shù)爆炸不斷演變的環(huán)境。1. 此圖展示了截至2030年RISC-V SoC出貨量的數(shù)十億。
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Palladium模擬器和用于PCIe調(diào)試的FPGA有什么區(qū)別？

PCI-SIG外圍組件互連 Express Gen5（PCIe Gen5）是一種系統(tǒng)協(xié)議，主要用于系統(tǒng)中高速的數(shù)據(jù)傳輸。PCIe Gen5可實(shí)現(xiàn)32 Gb/s的傳輸速率。PCIe 幾乎集成在所有計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，包括服務(wù)器。PCIe是一種復(fù)雜的協(xié)議，包括鏈路訓(xùn)練、TLP生成和事務(wù)、不同的有效載荷傳輸、錯(cuò)誤TLP、流量控制以及RC和EP模式下的恢復(fù)狀態(tài)驗(yàn)證。在對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行驗(yàn)證之前，驗(yàn)證協(xié)議至關(guān)重要。驗(yàn)證工程師通過通用驗(yàn)證方法（UVM）測(cè)試平臺(tái)參與驗(yàn)證PCIe協(xié)議。除了驗(yàn)證設(shè)置外，仿真工程師還提供驗(yàn)證PCIe協(xié)
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通過智能NoC自動(dòng)化打破SoC設(shè)計(jì)的壁壘

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的發(fā)展推動(dòng)了現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）達(dá)到前所未有的復(fù)雜程度。當(dāng)今最先進(jìn)的SoC通常集成數(shù)百個(gè)智能屬性（IP）塊，涵蓋多個(gè)處理單元、專用加速器和高速互連。這一快速擴(kuò)展還得益于多芯片架構(gòu)的興起，旨在將擴(kuò)展性和性能擴(kuò)展到傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)的限制之外。這些進(jìn)步帶來了重大挑戰(zhàn)，尤其是在管理實(shí)現(xiàn)芯片間無縫數(shù)據(jù)流的互連結(jié)構(gòu)方面。傳統(tǒng)的互連解決方案，如交叉開關(guān)和總線架構(gòu)，已被片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）取代，后者提供可擴(kuò)展的高帶寬通信，同時(shí)優(yōu)化電力效率。不過，工程師仍需手動(dòng)實(shí)現(xiàn)NoC設(shè)計(jì)的某些方面，使得工藝勞動(dòng)強(qiáng)度較大。任何設(shè)計(jì)
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英飛凌HYPERRAM?存儲(chǔ)芯片及IP成功通過AMD Spartan? UltraScale+? FPGA SCU35評(píng)估套件測(cè)試

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日宣布，AMD?已測(cè)試英飛凌?64MB HYPERRAM??存儲(chǔ)芯片和?HYPERRAM??控制器?IP?在?AMD Spartan? UltraScale+??FPGA SCU35?評(píng)估套件上的使用情況，結(jié)果證明其可作為?AMD MicroBlaze? V?軟核?RISC-V?處理器經(jīng)濟(jì)高效的高帶寬存儲(chǔ)解決方
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萊迪思MachXO4：為持久耐用而設(shè)計(jì)，為創(chuàng)新突破而打造

長(zhǎng)期以來，Lattice Mach?系列FPGA在板級(jí)控制與安全應(yīng)用領(lǐng)域樹立了性能、靈活性和能效方面的標(biāo)桿。隨著全新Lattice MachXO4? FPGA系列的推出，萊迪思正重新定義下一代系統(tǒng)在控制與連接方面的可能性，為計(jì)算、工業(yè)、汽車、消費(fèi)電子和通信等眾多市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的能效表現(xiàn)、卓越的可靠性和靈活的設(shè)計(jì)方案。Lattice Mach 系列FPGA兼具無與倫比的系統(tǒng)可靠性、小巧的封裝尺寸和低功耗特性，已成功驅(qū)動(dòng)海量應(yīng)用，使設(shè)計(jì)人員即使在空間受限的環(huán)境中也能高效實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的邏輯功能。該系列
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FPGA，煥發(fā)新生

市場(chǎng)對(duì) FPGA 的需求正在發(fā)生深刻改變。
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自動(dòng)駕駛汽車趨勢(shì)與技術(shù)演進(jìn)

汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的革命。汽車中攝像頭、激光雷達(dá)和雷達(dá)等傳感器的普及，催生了先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），這些系統(tǒng)為現(xiàn)代車輛在自動(dòng)駕駛、安全和性能方面提供了前所未有的功能。然而，隨著傳感器活動(dòng)的增加，行業(yè)也在硬件、計(jì)算和設(shè)計(jì)方面面臨重大挑戰(zhàn)。具體來說，這些傳感器產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)在數(shù)據(jù)管理、控制和處理方面帶來了問題。同時(shí)，實(shí)現(xiàn)性能和安全需要對(duì)這些數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)、低延遲的處理。所有這些因素都導(dǎo)致人們意識(shí)到通用計(jì)算硬件已無法勝任這一任務(wù)。為了實(shí)現(xiàn)最高水平的車輛自動(dòng)駕駛，行業(yè)已轉(zhuǎn)向硬件加速和定制電子設(shè)備，取
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用于ChatGPT的FPGA加速大型語言模型

探索FPGA加速的語言模型如何重塑生成式人工智能，帶來更快的推理、更低的延遲和更優(yōu)的語言理解。引言：大型語言模型近年來，大型語言模型（LLMs）徹底改變了自然語言處理領(lǐng)域，使機(jī)器能夠生成類人文本并進(jìn)行有意義的對(duì)話。這些模型，如OpenAI的GPT，擁有驚人的語言理解和生成能力。它們可用于多種自然語言處理任務(wù)，包括文本生成、翻譯、摘要、情感分析等。大型語言模型通常通過深度學(xué)習(xí)技術(shù)構(gòu)建，特別是使用變換器架構(gòu)。Transformer是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，擅長(zhǎng)捕捉序列中的長(zhǎng)距離依賴關(guān)系，非常適合語言理解和生成任務(wù)。訓(xùn)練
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加速FPGA上的LLM推理

實(shí)現(xiàn)FPGA加速LLM性能Speedster7t FPGA 在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時(shí)，與 GPU 解決方案相比表現(xiàn)如何？證據(jù)令人信服——Achronix Speedster7t FPGA 在處理大型語言模型（LLM）方面表現(xiàn)優(yōu)異，通過提供計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合——這些是當(dāng)今大型語言模型復(fù)雜需求的關(guān)鍵特質(zhì)。像Llama2這樣的大型語言模型的快速發(fā)展，為自然語言處理（NLP）開辟了一條新的道路，有望帶來比以往任何時(shí)候都更接近人類的互動(dòng)和理解。這些復(fù)雜的大型語言模型是創(chuàng)新的催化劑
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FPGA成為終極AI推理引擎的五大架構(gòu)原因

隨著人工智能（AI）模型日益復(fù)雜和普及，行業(yè)仍在努力尋找最有效的硬件，以滿足AI推理不斷變化的需求。雖然GPU、TPU和CPU傳統(tǒng)上處理各種AI工作負(fù)載，但FPGA——尤其是配合Achronix Speedster7t FPGA等高性能架構(gòu)時(shí)——在靈活性、效率和實(shí)時(shí)性能方面提供了無與倫比的優(yōu)勢(shì)。本文重點(diǎn)介紹了FPGA成為AI推理工作負(fù)載更優(yōu)解決方案的五大架構(gòu)原因，以及Achronix Speedster7t FPGA如何引領(lǐng)這一趨勢(shì)。1. 大規(guī)模并行性，調(diào)整到模型與連續(xù)處理任務(wù)的CPU和提供固定函數(shù)并行性
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SoC中哪些硬件層面的漏洞值得關(guān)注？

硅安全傳統(tǒng)上側(cè)重于密碼學(xué)，包括加固加密加速器和保護(hù)密鑰存儲(chǔ)。在系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)中，這種方法不夠。SoC將多個(gè)組件，如核心、內(nèi)存和第三方IP塊集成到一個(gè)芯片上。這種集成引入了硬件層面的漏洞，這些漏洞并非針對(duì)加密算法本身。相反，這些威脅利用芯片的物理實(shí)現(xiàn)和架構(gòu)結(jié)構(gòu)。對(duì)于系統(tǒng)架構(gòu)師和工程師來說，了解這些漏洞至關(guān)重要。那么，這些非密碼風(fēng)險(xiǎn)究竟存在于哪里？這些擔(dān)憂可分為三大類：側(cè)信道攻擊、故障注入攻擊和架構(gòu)隔離缺陷。側(cè)通道攻擊側(cè)信道攻擊（SCA）被動(dòng)利用硬件在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的非預(yù)期信息泄漏。這種泄漏可能包括功
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后量子加密保障FPGA啟動(dòng)

Altera?終于從英特爾獨(dú)立出來，使 Altera 能夠?qū)Ｗ⒂?FPGA 芯片和工具。其最新發(fā)布的是Agilex 5 D系列，屬于其FPGA產(chǎn)品線的中段（見圖1）。Agilex FPGA 還可以集成硬 Arm CPU 邏輯，如雙核 Arm Cortex-A55 和雙核 Arm Cortex-A76 硬邏輯。Agilex 9 系列支持直接射頻技術(shù)。1. Altera最新的Agilex 5正好位于其FPGA產(chǎn)品線的中間位置。使用后量子加密安全啟動(dòng)Agilex 產(chǎn)品組合由基于 RAM 的 FPGA
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中國(guó)推進(jìn)晶圓級(jí)二維半導(dǎo)體FPGA研究

中國(guó)研究團(tuán)隊(duì)宣布研發(fā)出晶圓級(jí)二維半導(dǎo)體 FPGA，這一成果可能推動(dòng)二維材料向?qū)嵱糜?jì)算架構(gòu)拓展邁出重要一步。該器件由復(fù)旦大學(xué)與紹興實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合開發(fā)，通過晶圓級(jí)二維半導(dǎo)體工藝實(shí)現(xiàn)了可重構(gòu)數(shù)字邏輯功能。這項(xiàng)研究具有參考價(jià)值，因其聚焦二維半導(dǎo)體集成這一新興技術(shù)領(lǐng)域 —— 該領(lǐng)域正因抗輻射、低功耗電子應(yīng)用，吸引國(guó)際社會(huì)日益增長(zhǎng)的研究關(guān)注。邁向復(fù)雜二維半導(dǎo)體系統(tǒng)據(jù)?Yuecheng/Buildface?報(bào)道，該團(tuán)隊(duì)將約 4000 個(gè)晶體管集成到功能性 FPGA 陣列中，在單一工藝流程內(nèi)實(shí)現(xiàn)了二維數(shù)字
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無線物聯(lián)網(wǎng)SoC內(nèi)部裝了什么？

物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但工程師仍需應(yīng)對(duì)一系列復(fù)雜挑戰(zhàn)：標(biāo)準(zhǔn)碎片化、嚴(yán)苛的功耗與空間限制，以及性能與成本之間的持續(xù)權(quán)衡。不過，新一代無線系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）正逐步破解這些難題。Silicon Labs 首席技術(shù)官 Daniel Cooley 表示，這類物聯(lián)網(wǎng)芯片整合了無線連接、計(jì)算與安全功能，能降低硬件復(fù)雜度，縮短從工廠嵌入式傳感器到智能家居設(shè)備等各類產(chǎn)品的上市時(shí)間。“最終，所有無線應(yīng)用都將具備一定程度的處理能力，” 他在上個(gè)月于得克薩斯州奧斯汀舉行的 Silicon Labs 2025 年 Works Wi
關(guān)鍵字：無線物聯(lián)網(wǎng) 芯片多協(xié)議 SoC