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英偉達(dá)在Synopsys上投資20億美元，作為多年AI合作的一部分

英偉達(dá)公司已收購(gòu)Synopsys Inc.的20億美元股份，作為兩家公司今日宣布的新多年度合作協(xié)議的一部分。這家芯片制造商以每股414.79美元的價(jià)格購(gòu)買了該股，略低于Synopsys周五的收盤價(jià)。該交易的結(jié)構(gòu)類似于幾周前英偉達(dá)在英特爾公司投資的50億美元。后者交易不僅包括股票購(gòu)買，還包括技術(shù)合作，雙方將整合部分產(chǎn)品。英偉達(dá)與Synopsys也在啟動(dòng)產(chǎn)品集成合作。該合作的首要目標(biāo)是加快后者的工程應(yīng)用，芯片制造商利用這些應(yīng)用設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)并測(cè)試其正常運(yùn)行。英偉達(dá)是該軟件的長(zhǎng)期用戶。Synopsys還通
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中國(guó)開(kāi)源AI模型下載量首超美國(guó)，DeepSeek再出手

近日，一份來(lái)自麻省理工學(xué)院（MIT）與開(kāi)源社區(qū)Hugging Face的聯(lián)合報(bào)告顯示：在剛剛過(guò)去的一年里，中國(guó)研發(fā)的開(kāi)源人工智能模型在全球下載量中的占比達(dá)到了17.1%，歷史上首次超越了美國(guó)的15.8%。圖（來(lái)源：Financial Times） | 每周開(kāi)發(fā)者下載份額，紅色及粉色區(qū)域?yàn)橹袊?guó)AI模型這項(xiàng)研究表明，在開(kāi)放模型這一關(guān)鍵領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)正以其開(kāi)源策略對(duì)美國(guó)公司過(guò)去主要依賴閉源模型所建立的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)構(gòu)成了不可忽視的挑戰(zhàn)。DeepSeek和阿里巴巴的Qwen等中國(guó)模型，正憑借其獨(dú)特的開(kāi)發(fā)與推廣模式
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鴻海抓住CPU Tray商機(jī) 通吃NVIDIA、Google TPU兩大AI陣營(yíng)

人工智能（AI）近2年儼然已經(jīng)是全球少數(shù)維持生機(jī)蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，不過(guò)，在這波AI浪潮中，卻也存在著底層的暗潮洶涌。先前ChatGPT問(wèn)世之后，帶動(dòng)了以GPU為主的AI浪潮，其中，NVIDIA又一馬當(dāng)先引領(lǐng)業(yè)迅速發(fā)展。但近日Gemini 3發(fā)布后，市場(chǎng)又迅速將目光聚焦在Google以其自研TPU打造的AI服務(wù)器上。不過(guò)，供應(yīng)鏈業(yè)者表示，不論是NVIDIA的GPU或Google的TPU，背后都需要仰賴臺(tái)灣相關(guān)供應(yīng)鏈進(jìn)行協(xié)助。包括從半導(dǎo)體的生產(chǎn)，眾多液冷、散熱、連接相關(guān)的零組件，CPU/TPU托盤，到最終
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TechInsights 拆解：Raspberry Pi 5 8 GB AI 套件

樹(shù)莓派是其中較好的之一無(wú)處不在創(chuàng)客開(kāi)發(fā)者板、品牌。順應(yīng)時(shí)代，樹(shù)莓派于2024年推出了以人工智能為核心的主板，旨在幫助制造商和工程師啟動(dòng)具備人工智能（AI）的新設(shè)計(jì)。AI套件的CPU性能比以往型號(hào)提升了三倍，搭載博通2.4 GHz四核Cortex-A76處理器。此外，它還內(nèi)置了集成在樹(shù)莓派相機(jī)軟件中的Hailo-8 AI加速器，幫助制作者快速啟動(dòng)項(xiàng)目。Raspberry Pi表示，該套件面向工程師或設(shè)計(jì)師開(kāi)發(fā)基于AI的DIY項(xiàng)目、編程或家庭自動(dòng)化。以下是TechInsights對(duì)開(kāi)發(fā)者套件的部分深入介紹。
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一周AI大事：砍價(jià)30%！OpenAI 聯(lián)手谷歌“背刺”英偉達(dá)？

舊王還沒(méi)來(lái)得及切蛋糕，新王們就已經(jīng)提著刀殺到了門口。ChatGPT剛滿三周歲生日，卻沒(méi)能等來(lái)安穩(wěn)的慶生。谷歌Gemini 3強(qiáng)勢(shì)反超，逼得奧特曼喊話“準(zhǔn)備過(guò)冬”；Anthropic 不講武德，反手甩出 Claude Opus 4.5，重奪“代碼之神”的稱號(hào)。就連“賣鏟子”的英偉達(dá)也不安穩(wěn)，谷歌 TPUv7的出現(xiàn)讓 OpenAI 都有了砍價(jià)的底氣。從模型互搏到芯片暗戰(zhàn)，這一周的信息量大到需要吸氧。別急，我們幫你把這些“瓜”都切好了。一、周末熱點(diǎn)：OpenAI王座動(dòng)搖，英偉達(dá)壟斷不再1. Gemini 3反超
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黃金和CCL價(jià)格飆升擠壓基材制造商，AI推動(dòng)了對(duì)高價(jià)值PCB的需求

原材料價(jià)格上漲，半導(dǎo)體基板行業(yè)感受到壓力，關(guān)鍵投入成本持續(xù)上升。據(jù)ZDNet報(bào)道，韓國(guó)基材制造商正面臨原材料價(jià)格急劇上漲帶來(lái)的日益增長(zhǎng)壓力。報(bào)告援引業(yè)內(nèi)消息指出，2025年主要半導(dǎo)體基材價(jià)格——包括黃金和銅包層壓板（CCL）——大幅上漲。黃金和CCL合計(jì)占印刷電路板（PCB）原材料成本的近一半。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，PCB是DRAM、SSD模塊和系統(tǒng)半導(dǎo)體中不可或缺的組成部分。PGC和CCL成本上漲滿足高端PCB材料需求的激增報(bào)告指出，金氰化鉀（PGC）是基底中最關(guān)鍵的金基材料。據(jù)報(bào)道，韓國(guó)PCB制造商TLB和Si
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英特爾立足x86生態(tài)，引領(lǐng)AI PC創(chuàng)新發(fā)展范式

隨著AI等技術(shù)的飛速發(fā)展，英特爾以領(lǐng)先的產(chǎn)品與計(jì)算技術(shù)，不斷定義和重塑個(gè)人計(jì)算的邊界。通過(guò)持續(xù)強(qiáng)化x86架構(gòu)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并托其龐大的用戶基礎(chǔ)與繁榮生態(tài)，英特爾持續(xù)推進(jìn)核心產(chǎn)品技術(shù)與制程工藝的創(chuàng)新，為用戶帶來(lái)更加智能的體驗(yàn)。在近期舉辦的英特爾客戶端解決方案論壇上，英特爾中國(guó)區(qū)客戶端與平臺(tái)銷售業(yè)務(wù)部總經(jīng)理宗曄表示：“AI時(shí)代，英特爾不僅以前瞻性的視角和深厚的技術(shù)積累，全面引領(lǐng)AI PC時(shí)代的到來(lái)，同時(shí)也一如既往地支持生態(tài)建設(shè)。我們不僅是這一創(chuàng)新浪潮的推動(dòng)者，更是生態(tài)系統(tǒng)的核心構(gòu)建者——通過(guò)創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)推動(dòng)
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江波龍mSSD存儲(chǔ)介質(zhì)衍生新形態(tài)：全球首款A(yù)I Storage Core發(fā)布

隨著AI計(jì)算深入終端，存儲(chǔ)系統(tǒng)面臨數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)吞吐、小數(shù)據(jù)塊隨機(jī)讀寫及復(fù)雜環(huán)境可靠性等多重挑戰(zhàn)。在此背景下，江波龍以mSSD為高速核心存儲(chǔ)介質(zhì)，通過(guò)定制硬件、固件、可靠性標(biāo)準(zhǔn)與熱插拔設(shè)計(jì)，衍生出全新存儲(chǔ)形態(tài)與品類——行業(yè)首款A(yù)I Storage Core。該創(chuàng)新產(chǎn)品已率先通過(guò)公司旗下國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌Lexar雷克沙發(fā)布，以高達(dá)4TB的存儲(chǔ)容量、高傳輸效能及熱插拔設(shè)計(jì)，為AI終端設(shè)備提供高性能、高可靠性、高靈活性的存儲(chǔ)解決方案，同時(shí)開(kāi)辟了端側(cè)AI存儲(chǔ)的全新技術(shù)路徑。?基于mSSD高速存儲(chǔ)介質(zhì)拓展
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AI當(dāng)前技術(shù)路線后勁不足：模型雖持續(xù)改進(jìn)，但無(wú)法實(shí)現(xiàn)AGI

前OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人和首席科學(xué)家、GPT的關(guān)鍵締造者伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever），在最近的深度訪談中揭開(kāi)了當(dāng)前AI研究最刺痛的真相：Scaling Law這條路還能繼續(xù)走，但絕不會(huì)通向AGI。他還指出，今天的模型再?gòu)?qiáng)，泛化能力也遠(yuǎn)遠(yuǎn)配不上其參數(shù)量和Benchmark的分?jǐn)?shù)，甚至遠(yuǎn)遜于人類。這次訪談最為關(guān)注的論點(diǎn)是，Ilya認(rèn)為目前主流的路線已經(jīng)明顯遇到瓶頸，AI的擴(kuò)展（Scaling）時(shí)代已經(jīng)終結(jié)。其實(shí)在NeurIPS 2024上，他就曾預(yù)言“預(yù)訓(xùn)練的終結(jié)”，但這一次他更加明確：我
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英偉達(dá)發(fā)布BlueField-4 DPU，搭載64核Grace CPU支持AI數(shù)據(jù)中心

據(jù)英偉達(dá)稱，BlueField-4 DPU搭載64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，“設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)AI工廠的作系統(tǒng)”，預(yù)計(jì)明年發(fā)布時(shí)計(jì)算量將是BlueField-3的六倍。英偉達(dá)周二表示，計(jì)劃將其Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC集成到下一代BlueField-4 DPU，為未來(lái)AI數(shù)據(jù)中心帶來(lái)800 Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量，實(shí)現(xiàn)高性能推理。BlueField-4旨在卸載并加速服務(wù)器主機(jī)CPU的網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和安全工作負(fù)載，預(yù)計(jì)明年將在英偉達(dá)Vera Rubi
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聯(lián)合光學(xué)：推動(dòng)下一波AI數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新浪潮

協(xié)包光學(xué)（CPO）將在提升網(wǎng)絡(luò)性能、效率和能力方面發(fā)揮根本性作用，尤其是在AI系統(tǒng)的擴(kuò)展結(jié)構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)還需要對(duì)計(jì)算和交換資產(chǎn)在數(shù)據(jù)中心中的設(shè)計(jì)和部署方式進(jìn)行根本性變革。Marvell正與設(shè)備制造商、電纜專家、互聯(lián)公司及其他相關(guān)方合作，確保在客戶準(zhǔn)備好采用CPO時(shí)，交付CPO的基礎(chǔ)設(shè)施能夠隨時(shí)準(zhǔn)備就緒。推動(dòng)CPO的趨勢(shì)人工智能對(duì)帶寬的無(wú)盡需求以及銅的物理限制推動(dòng)了對(duì)CPO的需求。網(wǎng)絡(luò)帶寬每?jī)傻饺攴环S著帶寬增加，銅線覆蓋范圍顯著減少。與此同時(shí)，數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商正急于提升每瓦和機(jī)架的性能。CPO通過(guò)
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AI存儲(chǔ)的下一步：GPU發(fā)起和CPU發(fā)起存儲(chǔ)

人工智能就是關(guān)于二分法的。針對(duì)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載，開(kāi)發(fā)了不同的計(jì)算架構(gòu)和處理器。在過(guò)去兩年里，規(guī)模擴(kuò)大和規(guī)模擴(kuò)展網(wǎng)絡(luò)逐漸出現(xiàn)。很快，存儲(chǔ)也會(huì)有同樣的變化。人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的需求促使存儲(chǔ)公司開(kāi)發(fā)SSD、控制器、NAND等技術(shù)，這些技術(shù)經(jīng)過(guò)微調(diào)以支持GPU——重點(diǎn)是更高的IOPS（每秒輸入輸出作數(shù)）以進(jìn)行AI推斷——這將與CPU連接硬盤的技術(shù)有根本不同，后者更關(guān)注延遲和容量。這次驅(qū)動(dòng)分岔很可能也不會(huì)是最后一次;預(yù)計(jì)還會(huì)看到針對(duì)訓(xùn)練或推理優(yōu)化的硬盤。與其他技術(shù)市場(chǎng)一樣，這些變化由人工智能的快速增長(zhǎng)以及同樣快速提
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將AI工作負(fù)載推向邊緣

專家們?cè)谧郎希喊雽?dǎo)體工程召集了一群專家，討論一些AI工作負(fù)載如何更適合設(shè)備端處理，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性能、避免網(wǎng)絡(luò)連接問(wèn)題、降低云計(jì)算成本并確保隱私。小組成員包括Frank Ferro，他是該組織的團(tuán)體主管。硅Cadence的解決方案組;愛(ài)德華多·蒙塔涅斯，副英飛凌PSOC邊緣微控制器與邊緣AI解決方案、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線及計(jì)算業(yè)務(wù)總裁兼負(fù)責(zé)人;Keysight高級(jí)總監(jiān)Alexander Petr;Raj Uppala，市場(chǎng)營(yíng)銷與合作伙伴高級(jí)總監(jiān)硅Rambus的知識(shí)產(chǎn)權(quán);西門子EDA中央人工智能產(chǎn)品經(jīng)理Niranjan
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面對(duì)英偉達(dá)的DGX機(jī)頂盒，蘋果展示了搭載萬(wàn)億參數(shù)AI模型的Thunderbolt 5 Mac

為了跟上英偉達(dá)的 DGX AI 工作站臺(tái)式機(jī)，能夠連接以處理更大規(guī)模的 AI 模型，蘋果釋放了 Thunderbolt 5 Mac 作為“AI 集群”的能力，準(zhǔn)備支持萬(wàn)億參數(shù)模型。蘋果不希望讓像英偉達(dá)這樣的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在人工智能競(jìng)賽中占據(jù)先機(jī)。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，它讓現(xiàn)有支持Thunderbolt 5的Mac能夠相互連接，形成更先進(jìn)的“AI集群”，實(shí)現(xiàn)雙聯(lián)AI模型處理，類似于英偉達(dá)最近發(fā)布的DGX產(chǎn)品。蘋果對(duì)英偉達(dá)DGX的回應(yīng)？當(dāng)然是Mac。這對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)并非未知領(lǐng)域，但這是首次使用Thunderbolt 5。該功
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什么是玻璃纖維織物，為什么T-Glass對(duì)AI服務(wù)器至關(guān)重要？

在AI服務(wù)器需求激增的背景下，HBM和AI加速器等關(guān)鍵組件自然供應(yīng)短缺。但高速計(jì)算競(jìng)賽帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)——尤其是減少材料損失。在這股推動(dòng)中，曾經(jīng)被低調(diào)的“玻璃纖維面料”，特別是T-glass，正逐漸成為主要贏家。行業(yè)流行詞如“低DK”、“低CTE”、“T玻璃”和“玻璃纖維織物”如今無(wú)處不在——但它們到底意味著什么呢？隨著玻璃纖維織物供應(yīng)短缺和價(jià)格飆升，這對(duì)人工智能市場(chǎng)有何影響？為什么玻璃纖維織物突然變得重要玻璃纖維織物是一種由細(xì)玻璃纖維紗線制成的織物，因其絕緣性、耐熱性和卓越的強(qiáng)度而備受推崇。它是銅包層壓板
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