SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外，今年也很罕見地看到第三方中立機構來臺發聲，通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人 才，扮演先進技術的開發與研究的重要角色。其中位于比利時魯汶的IMEC(愛美科)便是一例。
全球半導體產業在兩三年前，就已經有了18寸晶圓廠的呼聲，雖然18寸晶圓廠需要龐大的資金與技術投入，甚至必須要采取結盟策略，以分擔高額開發成本所帶來的沉重負擔，在當時，市場不斷討論18寸晶圓廠導入的可能性。
但 時至今日，這個題議
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IMEC 7納米
華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心(IMEC，Interuniversity Microelectronics Centre)聯合宣布，聚焦于光學數據鏈路技術，其戰略合作伙伴關系再進一步。
這一對于硅基光學互連的聯合研究有望帶來諸多益處，包括高速、低功耗和成本節省。
通過為創造用于數據傳輸和通訊的高集成度、低功耗的光收發器，硅光子學是有望徹底改變光通信的關鍵技術。
華為現已加入了IMEC聚焦于在系統層面優化帶寬密度、功耗、熱穩定性和成本的研究項目。華
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華為 IMEC 硅光子
松下與比利時微電子研究中心(IMEC)共同開發出了1小時即可完成檢測的全自動小型基因檢測芯片。該芯片可利用...
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IMEC 自動基因檢測
比利時微電子研究中心(IMEC)正全速開發下世代10奈米制程技術。為協助半導體產業跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程技術門檻，IMEC已啟動新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計劃，將以矽鍺/三五族材料替代矽方案，并透過奈米線(Nanowire)或石墨烯技術實現更細致的電路成型與布局，加速10奈米以下制程問世。
IMEC制程科技副總裁An Steegen提到，除了10奈米以下制程技術外，IMEC亦全力推動18寸晶圓的發展，目前已有相關設備進入驗證階段。
I
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IMEC 10nm
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer，宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發計劃，為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchimer 的 Electrografting (eG) 產品系列，其已證明可在 7nm 節點裝置上實現無空隙填充，并允許在阻擋層上直接進行銅填充，且鑲嵌制程無需晶種層。由于 CMOS規模增加，使制程更加精細，因此市場要求銅鑲嵌要有更小的尺寸 (<16/14 nm)，采
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IMEC 22nm
在可預見的未來，CMOS技術仍將持續微縮腳步，然而，當我們邁入10nm節點后，控制制程復雜性和變異，將成為能否驅動技術向前發展的關鍵，IMEC資深制程技術副總裁An Steegen在稍早前于比利時舉行的IMEC Technology Forum上表示。
明天的智慧系統將會需要更多的運算能力和儲存容量，這些都遠遠超過今天的處理器和記憶體所能提供的極限。而這也推動了我們對晶片微縮技術的需求。
在演講中，Steegen了解釋IMEC 如何在超越10nm以后繼續推動晶片微縮。在10nm之后，或許還
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IMEC CMOS 10nm
在本周舉辦的國際固態電路研討會(ISSCC2012)上，imec和瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”)推出了創新型SAR-ADC(逐次比較性模數轉換器)，大幅提升了能效和速度，面向符合新一代高帶寬標準要求的無線接收器，例如LTE-advanced和新興的Wi-Fi(IEEE802.11ac)。
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瑞薩 imec ADC
采用IMEC的SiC技術完成生物電信號采集,人體信息監控是一個新興的領域，人們設想開發無線腦電圖(EEG)監控設備來診斷癲癇病人，可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間，并最終通過因特網實現家庭監護。這樣的無線EEG系統已經有了，但如何將他們的體積
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IMEC SiC 生物電信號采集
歐洲微電子研究機構IMEC(比利時魯汶)日前宣布，已發布了一個早期版本的邏輯工藝開發套件(PDK)，這是業界第一款用以解決14納米節點邏輯工藝的開發工具包，IMEC表示。
該套件支持多種有可能在14納米節點應用的技術，包括FinFET器件和極端紫外線光刻技術。它包含了器件緊湊模型，寄生參數提取，設計規則，參數化單元(P-單元)，和基本的邏輯單元，IMEC指出。
14納米PDK作為IMEC Insite合作研究項目的一部分而開發，曾有報道稱Altera公司、NVIDIA公司與美國高通公司都是
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IMEC 測試芯片
IMEC宣布成功研發出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產線。與美國威斯康星大學，安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的，以解決關鍵的障礙，實現從學術DSA合作實驗室規模到大批量制造環境的升級。
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IMEC 晶圓
近日，Holst中心和IMEC推出其下一代的柔性OLED(有機發光二極管)顯示器的新研究方案，基于其成熟的技術跟蹤記錄，并在相關領域如有機氧化物晶體管和柔性OLED照明等現有合作研究中伙伴的良好基礎，新方案的主要目標是建立一個經濟可伸的路線，以及大批量的柔性有源矩陣 OLED顯示器的制造。共享程序與其合作者將匯集來自整價值鏈的解決方案，如高分辨率，低功耗，大面積，靈活性和重量輕等。
最先進的 OLED顯示器小巧并且使用靈便，應用在智能手機和平板電腦中，它們的特點與傳統的LCD由OLED像素發出只
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IMEC OLED
日本KANEKA與比利時IMEC近日宣布，共同開發出了集電極材料采用銅(Cu)而非銀(Ag)的6英寸(約15cm)見方異質結硅太陽能電池，獲得了21%以上的轉換效率。
異質結硅太陽能電池是指pn結由微晶硅和結晶硅等不同狀態的硅材料構成的太陽能電池。此次KANEKA與IMEC在集電極形成技術上采用鍍銅技術，取代了原來一直采用的銀絲網印刷技術。
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IMEC 太陽能電池
Imec聯合合作伙伴發布兩份EUV掩膜評估結果，結果顯示EUV供應商須在檢測掩膜缺陷能力方面進行改善。并與Zeiss SMS合作通過實驗演示了一項消除缺陷的補償技術。
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Imec EUV掩膜
領先的MEMS設計供應商Coventor和納電子研究中心imec共同宣布戰略合作，以改善和拓展CMOS和MEMS集成技術的設計與制造。合作將包括雙方研發路線的統一，及研究內容的互補。雙方將共同為imec的SiGe MEMS-above-IC工藝開發工藝設計包。
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imec MEMS
Imec臺灣日前與臺灣“經濟部”簽署了合資成立Imec臺灣創新中心(ITIC)的協議。ITIC的目標是促進產業界與學術界的應用研究項目，提供電子設計、元器件和技術方案。新的研發中心將關注于一系列不同的創新性應用，如生物電子、MEMS以及通過3D系統封裝設計和系統級方案實現的“綠色”電子。
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Imec MEMS
imec 介紹
IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是歐洲領先的獨立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術，輔助設計方法，以及信息通訊系統技術（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統設計；硅加工工藝；硅制程技術和元件整合；納米技術，微系統，元件及封裝；太陽能電池；以及微電子領域的高級培訓 [
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