Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU,將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發布了兩款產品:GB200 NVL4,這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊(超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU)以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準(非 NVL4)雙 GPU 變體的更有效的變體,
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Nvidia CPU GPU AI 處理器 GB200
當今世界,智能可聽設備已經成為了流行趨勢。隨后耳機市場的不斷成長起來,消費者又對AI-ANC,AI-ENC(環境噪音消除)降噪的需求逐年增加,但是,用戶對于產品體驗的需求也從簡單的需求,升級到更高的標準,AI功能已經成為高端耳機的標配和賣點,制造商可以利用該特性打造差異化的產品。譬如,市面上不僅涌現了大量的以清晰通話為賣點的TWS耳機,而且客戶對耳塞與耳部貼合舒適度有極大的要求!總之:音質要好,體積不能大,戴著要舒適;功耗要小,不僅要有Audio,聽起來還很AI
!這真是集大成??!不僅如此,最最關鍵的
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GAP9 AI算力 處理器 智能可聽耳機
Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業,預告將推出全新設計的X14服務器平臺,并將通過新一代技術,使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優化X14服務器獲得了成功,新型系統以該系列服務器為基礎進行全面重大升級,在單一節點中空前地支持256個性能核(P-Core),以及最高8800MT/s的MRDIMM內存,并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
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Supermicro Intel X14服務器 AI 高性能計算 工作負載
8月28日消息,今天,龍芯中科公布了上半年財報,雖然凈利潤虧損超2億元,但他們覺得這不是事。龍芯中科公布的業績顯示,2024年上半年營業收入約2.2億元,同比減少28.68%;歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約2.38億元;基本每股收益虧損0.59元。作為對比,2023年同期營業收入約3.08億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損約1.04億元;基本每股收益虧損0.26元,目前公司市值為360億元。對于公司的前景,龍芯中科董事長胡偉武接受采訪時表示,目前正在研發下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列
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龍芯 處理器
8月11日消息,Intel最近可謂流年不利,13/14代酷睿深陷不穩定危機,一年一度的創新大會Innovation 2024也推遲到了明年,那么后續新品發布會不會受影響呢?有問題就此詢問Intel,得到的回復非常肯定:“Intel的發布計劃、時間、產品準備沒有任何變化。我們對新產品發布激動萬分,包括今年秋天的重大發布。”Intel還透露,將在今年晚些時候分享下一代桌面處理器Arrow Lake的更多細節。從目前的情況看,Intel會在9月4日0點正式發布下一代低功耗處理器,代號Lunar Lake的酷睿U
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Intel 18A芯片現已上電運行,并順利啟動操作系統,將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布,基于Intel 18A制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest,其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。距離流片僅隔不到兩個季度,英特爾便再次取得了突破性進展。目前,Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利,預計將于2025年開始量產。此外,英特爾還
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Intel 18A
8月6日消息,在近日的財報電話會議上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV(極紫外光刻機)。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一,其分辨率達到8納米,能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能,是實現2nm以下先進制程大規模量產的必備武器。帕特·基辛格表示,第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠,預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前,Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
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Intel High NA EUV 光刻機 晶圓 8納米
7月28日消息,SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準,尤其是先進封裝領域。他認為,當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰,使用不同的封裝標準,這不僅影響了生產效率,也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭,同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展,對封裝技術提出了更高的要求。目前,先進封裝技術以倒裝芯片(Flip-Chip)為主,3D堆疊和嵌入式基板封裝(ED)的增長速度也非??臁BM內
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SEMI 封裝 臺積電 三星 Intel
英特爾(Intel)周一(22日)宣布已經找到導致第13代及第14代 Core處理器不穩定的問題原因,處理器出現了「運行電壓過高」的情況,并準備在下個月(8月)推出修補程序。 英特爾員工Thomas Hannaford在英特爾官方的論壇上寫道:「我們已確認了運作電壓過高,導致部分第13代及第14代桌上型處理器出現不穩定問題。我們對退回處理器的分析顯示,運作電壓過高是由于微碼算法(microcode algorithm)導致處理器電壓請求不正確。」綜合《The Verge》、《PC Gamer
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英特爾 處理器 修補程序
博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布,“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面,有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點,從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡,但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗(TDP)相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升,預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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三星最新推出的Galaxy Watch 7,繼續重新定義可穿戴技術的極限。這款最新型號承襲了其前身產品的成功之處,同時在性能、健康追蹤和用戶體驗方面實現了重大突破。TechInsights在位于渥太華和華沙的實驗室收到了Galaxy Watch系列的最新款,目前正在對其進行拆解和詳細的技術分析。敬請期待我們對Galaxy Watch 7內部結構的深入分析,我們將揭示這款設備在智能手表領域脫穎而出的原因。? Galaxy Watch 7的核心是三星Exynos W1000處理器。這款最新的Exyn
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7月11日消息,據媒體報道,英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元(約合2364億元人民幣)的晶圓廠建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠,因多重因素影響,開工時間將繼續延后,這也意味著量產時間可能推遲至2030年。這個投資項目曾被視為英特爾在全球半導體產業布局的重要一步,德國聯邦政府原計劃提供100億歐元補貼,以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲,以及建廠地區需要移除的黑土問題,項目開工時間已推遲至2025年5月。然而近期的環評聽證會上,環保團體
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Intel 德國晶圓廠 量產
實時計算密集型應用(如智能嵌入式視覺和機器學習)正在推動嵌入式處理需求的發展,要求在邊緣實現更高的能效、硬件級安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)近日發布PIC64系列產品,進一步擴大計算范圍,滿足當今嵌入式設計日益增長的需求。PIC64系列支持需要實時和應用級處理的廣泛市場,使Microchip成為MPU領域的單一供應商解決方案提供商。PIC64GX MPU是即將發布的新產品系列中的首款產品,可支持工業、汽車、通信、物聯網、航空航天和國防領域的智能邊緣設計
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1.概述本文主要介紹M33核的兩種工程調試開發,第一種方式是通過板子自帶的固件進行開發,第二種方式是使用?IAR Embedded Workbench 來構建可移植的Freertos文件進行開發。2.硬件資源●? ?MYD-LMX9X 開發板(米爾基于NXP i.MX 93開發板)3.軟件資源●? ?Windows7及以上版本●? ?軟件 :IAR Embedded Workbench4.板載固件調試M334.1環境準備在A55 Deb
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米爾 NXP .MX 93 M33 處理器
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