英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產，并提供了有關新生產節點的一些額外細節。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點針對的是英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內發展。英特爾代工技術開發副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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Intel 3 3nm 工藝
IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通過其 Medium 賬號發布博文，表示高通計劃 2025 年第 4 季度推出用于主流機型（售價 599-799 美元）的低成本 WoA 處理器，代號為 Canim。郭明錤表示高通會在 2025 年推出增強版驍龍 X Plus 和驍龍 X Elite 處理器，此外還會推出代號為 Canim 的低成本 WoA 處理器。該處理器采用臺積電 N4 工藝，預估 AI 算力和現有 X Elite / X Plus 相同，達到 40 TOPS（每秒執行 1 萬億次浮點運
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高通 WoA 處理器
COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優秀技術，他的言論引發網友討論。有網友在PTT發文指出，基辛格雖然是人才，不過人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪臺，整個身段都變軟了，講話也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個供貨商，怎么跟之前的態度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤大棋？」、「這個操作對
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基辛格 臺積電 COMPUTEX Intel
近日，英特爾按照其“四年五個制程節點”計劃，如期實現了Intel 3制程節點的大規模量產。使用這一節點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經面向市場推出。新產品面向數據中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產品實現飛躍？與上一個制程節點Intel 4相比，Intel 3實現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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Intel 3 制程
就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
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IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
Other World Computing—將藝術表達和數字世界結合在一起、為創意專業人士和技術消費者帶來計算機硬件、配件和軟件解決方案的領導供應商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過 Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
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Intel PC到PC連接 Other World Computing
Canalys發布2024年第一季度智能手機處理器廠商數據顯示（按智能手機出貨量統計），出貨量前五名分別為聯發科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。其中，聯發科保持智能手機處理器市場第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長17%，全球市場份額為39%，銷售額主要來自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長11%，達7500萬顆，占據市場份額25%，銷售額主要來自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋果
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英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU（視覺處理單元）支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個具有神經計算引擎的VPU，可提供額外的性能。諸如Caffe，Tensor Flow或MXNet之類的深度學習神經網絡可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機器學習框架針對全新的深度神經網絡（DNN）推理引擎進行了優化，該引擎提供的性能是前一代的八倍。 借助電腦和Intel NCS2，開發人員可以啟動其AI和計算機視覺應用的開發，并在幾分鐘內執行。英特爾NCS2在標準USB
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AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關鍵的是應用軟件與場景的生態落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領導PC全面進入AI時代，更在生態拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會有大約4000萬臺，而到了2025，這一市場規模將超過1億臺，走進千家萬戶。為了
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Intel CPU GPU NPU
在近期的英特爾財報會議上，英特爾執行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾 先進封裝 AI PC 處理器
在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾重磅發布其開放的、可擴展的全新AI戰略，同時公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新，滿足客戶對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯網、教育、制造及醫療等垂直領域的諸多應用落地，深度展示其攜手生態伙伴推動千行百業數智化變革的進程。構建高效解決方案，釋放企業AI潛力2023年被業界視為生成式AI的元年，隨著大模型和生成式AI的高速發展，企業正迎來AI發展轉折點。預計到2026年，80%的企業將使用生成式AI1，同時至少 50%
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英特爾 Intel Vision
Intel日前舉辦了Vision 2024年度產業創新大會，亮點不少，號稱大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升級的至強6、AI算力猛增的下一代超低功耗處理器Lunar Lake，都吸引了不少目光。不過對于AI開發者、AI產業尤其是企業AI而言，這次大會上還有一件大事：Intel聯合眾多行業巨頭，發起了開放企業AI平臺，推動企業AI創新應用，同時通過超以太網聯盟(UEC)和一系列AI優化以太網解決方案，推進企業AI高速互連網絡創新。如今說到大規模AI部署，很多人腦海中會
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Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務器系列未來將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優化解決方案，進而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經認證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統產
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Supermicro X14 服務器 Intel Xeon 6
我們不妨去關注Gaudi 3 挑戰H200的實際表現和市場接受程度，雖然中國市場幾乎不太可能體驗到Gaudi 3 但卻為國內AI處理器設計廠商提供了正面挑戰英偉達 GPU在AI應用霸權的新思路，希望這能為國產AI芯片百花齊放帶來有益借鑒。
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