intel 處理器文章最新資訊

快來看MCX N系列微處理器的眼睛-攝像頭接口

一、MCX N系列MCU介紹MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配備智能外設(shè)和加速器，可提供多任務(wù)功能和高能效。恩智浦全新MCX N微控制器首次集成恩智浦專用神經(jīng)處理單元（NPU), 可助力實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的邊緣安全智能。低功耗高速緩存增強(qiáng)了系統(tǒng)性能，雙塊Flash存儲器和帶ECC檢測的RAM支持系統(tǒng)功能安全，提供了額外的保護(hù)和保證。二、Smart DMA介紹MCX N系列微控制器全系帶有SmartDMA協(xié)處理器。該協(xié)處理器支持高效匯編代碼指令運(yùn)行，主要功能包含加減，左移右移，字節(jié)位域交換
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英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場提供新選擇

金融、制造和醫(yī)療保健等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，目前正快速提升AI的普及化，并積極將生成式AI計畫從試驗階段轉(zhuǎn)為全面實(shí)施。為了因應(yīng)轉(zhuǎn)型、推動創(chuàng)新并達(dá)成營收成長目標(biāo)，企業(yè)需要開放、符合成本效益且更節(jié)能的解決方案和產(chǎn)品，以符合投資報酬率（ROI）和營運(yùn)效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器，與前代產(chǎn)品相比，Gaudi 3為BF16提供4倍AI運(yùn)算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬，可擴(kuò)充大規(guī)模系統(tǒng)，將有助大型語言模型（LLM）和多模態(tài)模型的AI訓(xùn)練和推理，大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
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恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實(shí)現(xiàn)汽車中央實(shí)時控制的超高集成度

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發(fā)布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心，可提供安全、實(shí)時和應(yīng)用處理的可擴(kuò)展組合，滿足汽車制造商的多樣化中央計算需求。S32N55處理器在安全、集中、實(shí)時汽車控制方面表現(xiàn)出色，實(shí)現(xiàn)這種控制需要高性能、確定性計算能力來支持最高級別的功能安全。通過軟件定義的硬件強(qiáng)制隔離，S32N55可以承載數(shù)十種具有不同重要性級別的汽車功能，同時避免不同功
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Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域。●? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌。●? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間。●? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
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研華推出14代 Intel Core Ultra COM Express&COM-HPC，帶來AI和圖像性能新突破！

近期，研華科技推出SOM-5885（COM?Express?Type?6?Basic）和SOM-A350（COM-HPC?Client?Size?A）模塊，搭載第14代Intel Core Ultra處理器，具有出色計算和圖形性能，可靈活擴(kuò)展，適用于醫(yī)療影像、測試設(shè)備和邊緣AI設(shè)備等應(yīng)用。SOM-5885和SOM-A350模塊搭載的第14代Intel Core Ultra處理器是首個集成NPU的平臺，可實(shí)現(xiàn)32?TOPS AI性能。支持豐富擴(kuò)展和高速I/O接口。可搭配研華專利散熱技術(shù)QFCS?(雙鰭片全方
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至強(qiáng)W系列處理器玩轉(zhuǎn)AIGC，成就英特爾單路最強(qiáng)“芯”

近日，英特爾舉辦了主題為“英特爾單路最強(qiáng)‘芯’——至強(qiáng)W 助力玩轉(zhuǎn)AIGC”的分享會，展現(xiàn)了英特爾至強(qiáng)W系列處理器帶來的全大核、高性能、內(nèi)嵌AI加速器、大內(nèi)存支持、高擴(kuò)展等特性，并針對產(chǎn)業(yè)實(shí)際需求提出了選擇AIGC工作站和服務(wù)器CPU的六大倡導(dǎo)，為AIGC場景的工作站和服務(wù)器帶來恰到好處的算力配置建議。在現(xiàn)場，英特爾與產(chǎn)業(yè)伙伴針對影視制作、賽事管理、和高性能計算領(lǐng)域等創(chuàng)意設(shè)計行業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，分享了基于至強(qiáng) W 系列處理器的工作站和服務(wù)器產(chǎn)品，為 AIGC 各類垂直領(lǐng)域帶來創(chuàng)新解決方案，讓每一個精彩紛呈的創(chuàng)
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RISC-V急需在自主IP與商業(yè)可持續(xù)基礎(chǔ)上尋求破局

RISC-V是硬件領(lǐng)域最近幾年非常火爆的話題，聚焦在它身上的兩個重量級關(guān)鍵詞分別是開源處理器架構(gòu)和免費(fèi)。不過相比于沸沸揚(yáng)揚(yáng)的輿論關(guān)注，在技術(shù)和產(chǎn)品方面更需要考慮的是未來的商用前景。畢竟開源軟件的影響力和產(chǎn)業(yè)破壞力早就深入人心，看看GitHub的火爆和Linux的廣泛應(yīng)用。但硬件畢竟不是軟件，軟件可以有諸多方式為開發(fā)者實(shí)現(xiàn)盈利，甚至也許開發(fā)者只需要“社區(qū)留名”都足夠支持他們?nèi)橥度腴_發(fā)，但硬件要盈利似乎只有“自古華山一條路”，那就是大量出貨。這點(diǎn)從開源硬件的概念流行了十幾年卻始終缺少爆款應(yīng)用就能感受出軟件
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國產(chǎn)兆芯開先 KX-7000 處理器現(xiàn)身 Geekbench，性能兩倍于前代 KX-U6780A

IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現(xiàn)身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中，取得了單核最高 824 分，多核最高 3813 分的成績，多核性能與 8 代 i5 近似。跑分信息顯示，KX-7000 處理器使用 KX700M 主板，8 核設(shè)計，基礎(chǔ)頻率為 2.99GHz，4MB L2 緩存、32MB L3 緩存。跑分在 Windows 11 Pro 操作系統(tǒng)下的平衡電源模式下進(jìn)行，最高運(yùn)
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有史以來最好的五款英特爾 CPU

在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰(zhàn)性的。
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院士論壇：集成電路推動處理器的發(fā)展歷程及未來展望

2023年10月底，CNCC2023（2023 中國計算機(jī)大會）在沈陽召開。10 月28 日，中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)教授、CCF（中國計算機(jī)學(xué)會）集成電路設(shè)計專家委員會主任劉明做了“集成電路：計算機(jī)發(fā)展的基礎(chǔ)”報告。她介紹了三部分：集成電路如何推動微處理器的發(fā)展，AI領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)如何實(shí)現(xiàn)計算和存儲的融合，新器件、架構(gòu)、集成技術(shù)的展望。
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認(rèn)證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設(shè)計

摘要：新思科技數(shù)字和模擬EDA流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)；新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢；新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構(gòu)探索到簽收的統(tǒng)一平臺，可實(shí)現(xiàn)采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

●? ?設(shè)計工程師現(xiàn)在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導(dǎo)體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠?qū)o源器件及其在電路中的影響展開電磁分析，為一次性打造成功的射頻集成電路設(shè)計奠定堅實(shí)基礎(chǔ)是德科技與Intel Foundry強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布，RFPro電磁（EM）仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng)（ADS）綜合工具套件中的一員，現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證，
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英特爾Intel 18A向韓國IC設(shè)計業(yè)者招手，爭取晶圓代工商機(jī)

根據(jù)韓國媒體TheElec的報導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger去年會見韓國IC設(shè)計公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國IC設(shè)計公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場龍頭臺積電。韓國媒體報導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠訂單，所以韓國IC設(shè)計公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

到目前為止，英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個數(shù)據(jù)中心芯片訂單。
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AMD 銳龍 8000G 系列、5700X3D 臺式機(jī)處理器發(fā)售

2 月 1 日消息，AMD 上架開售了銳龍8000G 系列臺式機(jī)處理器，以及新的三款 Zen 3 桌面處理器。匯總價格如下：· R7 8700G：8 核 16 線程 5.1GHz、12CU 核顯，定價 2499 元· R5 8600G：6 核 12 線程 5.0GHz、8CU 核顯，定價1699元· R7 5700X3D：8 核 16 線程 4.1GHz、96MB L3 緩存，定價1599元· R5 5600GT：6 核 12 線程 4.6GHz、7CU 核顯，定價1049元· R5 5500GT：6 核
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