5 月 27 日消息，小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日早發文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說明我們芯片團隊已經具備相當強的研發設計實力。”官方數據顯示，小米玄戒
O1 處理器安兔兔跑分超過了 300 萬分，擁有 190 億個晶體管，采用了全球最先進的 3nm 工藝，芯片面積僅
109mm2。架構方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核，超大核最高主頻
3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CPU，該產品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下，實現與英偉達技術生態的深度整合，是破局數據中心市場的關鍵。這標志著高通二度進軍數據中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia，為其數據中心戰略
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據花旗周三發布的一份研究報告，上個季度在微處理器市場份額出現明顯變化，Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據 Mercury Research 的估計，花旗分析師發現，Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%，這是自 2002 年花旗開始為該行業建模以來的最低水平。與此同時，花旗分析師發現，AMD 的份額環比下降從
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西門子的 Calibre nmPlatform 工具現已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE （AFS） 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE （AFS） 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產品的一部分，現在也通過英特爾代工定制參考流程 （CRF） 實現。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節點的 Calibre
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5 月 10 日消息，科技媒體 notebookcheck 昨日（5 月 9 日）發布博文，報道稱英偉達首款
ARM 架構的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現身 GeekBench 跑分庫，性能數據雖有波動，但單核性能已能與高端
ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現身 GeekBench 數據庫來看，這款芯片已進入測試階段，英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展（5 月 20~23 日）上正式發布該芯片。GB10 的單核性能表現亮眼，跑分數據表明其能與頂級 AR
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恩智浦半導體今天推出采用 16 納米 FinFET 技術的新型 S32R47 成像雷達處理器，該處理器以恩智浦在成像雷達領域的成熟專業知識為基礎。S32R47 系列是 NXP 性能最高的雷達處理器，可滿足 2+ 至 4 級自動駕駛的苛刻要求更高分辨率的傳感支持高級用例，例如檢測易受攻擊的道路使用者 （VRU） 和丟失的貨物更強大的計算能力使 OEM 能夠開發高級應用程序，例如自動駕駛儀導航，同時大規模滿足未來軟件定義汽車 （SDV） 的需求荷蘭埃因霍溫，2025 年 5 月 8 日 （GLOBE NEWS
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英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
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一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統級封裝技術的全部細節... 1. 制程技術Intel 18A 英特爾18A制程節點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實現量產爬坡，基于該制程節點的首款產品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產品型號將于2026年上半年發布。【英特爾新篇章：重視工程創新、文化塑造與客戶需求；英特爾發布2025年第一季度財報
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4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列，計劃用于生產下一代PC處理器，目前相關準備工作正在臺積電新竹廠區緊鑼密鼓地進行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產2nm制程，近期相關客戶陸續浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場傳聞，也不評論特定客戶業務，Intel方面也未對相關消息
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超強性能，精巧尺寸，適應各種空間限制重點摘要：●? ?三合一超強架構：搭載Intel??Core??Ultra處理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力與能效雙優●? ?軍工級緊湊設計：95mm×70mm迷你尺寸，板載64GB LPDDR5x內存（7467MT/s），支持-40°C至85°C寬溫運行（特定型號）●? ?豐富工業級接口：集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網口及DDI/USB
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4 月 14 日消息，英特爾核心設計團隊高級首席工程師 Ori Lempel 在接受外媒 KitGuru 采訪上表示，該企業在酷睿 Ultra 2000 系列客戶端處理器中取消性能核（P Core）的超線程，與無超線程設計更優秀的同功耗面積下表現密切相關。Ori
Lempel 表示，根據經驗估算數據，相較硬件上支持超線程 / 同步多線程 (SMT) 但關閉這一功能的核心，開啟超線程能提升 30% 的
IPC 但會增加 20% 的功耗，而硬件設計上不支持超線程的核心能在相同 IPC 下降低 15%
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車輛正在采用越來越多的高級功能，包括自適應巡航控制、前方碰撞警告、自動遠光燈控制、駕駛員監控、停車輔助、車聯網 （V2X） 通信和完全自動駕駛。隨著車輛提供越來越多的此類功能，它們需要相當大的處理能力，而現代高級駕駛輔助系統 （ADAS） 的電流可能超過 100 A。選擇既能提供必要電壓和電流，又能最大限度地減少電磁干擾 （EMI） 的處理器和電源可能會帶來挑戰。ADAS 片上系統Texas Instruments 的 TDA4VH-Q1 汽車片上系統 （SoC） 是一款適合用于 ADAS 應用的處理器。
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4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領導地位。根據英特爾目前披露的數據中心
CPU 產品路線圖，下一代至強能效核產品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數量將維持與
"Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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4月1日消息，北京時間4月1日凌晨，Intel新任CEO陳立武首次公開亮相，在2025年度Vision大會上，向來自技術產業界的廣大與會者發表演講，闡述了重振Intel技術和制造領先地位的全面思路。陳立武在演講中強調，憑借豐富的領導經驗和深厚的行業經驗，Intel將秉持以客戶為中心的戰略核心，利用新興技術的進步，充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領域的巨大機遇。陳立武明確表示：“作為CEO，我最重視的就是與客戶交流。在我的領導下，Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲，以客戶
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Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執行官，旨在扭轉公司局面，并在幾年內重新獲得工藝技術和產品領導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作，他在接受 CNBC 采訪時說。“我曾致力于并希望完成關于英特爾振興的故事，并與董事會、公司一起，現在在 Lip-Bu 的領導下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導體行業中發揮的作用至關重
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