intel 處理器 文章 最新資訊
達摩院玄鐵拓展RISC-V高性能生態(tài)，旗艦處理器獲Ubuntu全面支持
- 當?shù)貢r間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上，達摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可擴展平臺，支持企業(yè)用戶對玄鐵處理器自定義加速，促進RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場景下的靈活創(chuàng)新。此外，達摩院玄鐵加快構(gòu)建RISC-V高性能生態(tài)，新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統(tǒng)開展深度適配。 RISC-V北美峰會是全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會，投身開源指令集架構(gòu)建設(shè)的技術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)
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源來如此 | 設(shè)計配備電源導(dǎo)軌與處理器導(dǎo)軌監(jiān)測解決方案的數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)
- 本期，我們將介紹數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu)的詳細知識機器智能正在開啟生產(chǎn)力的新時代，并逐漸融入我們生活和社會的各個學(xué)科和職能領(lǐng)域當中。機器智能依賴計算平臺來執(zhí)行代碼、解讀數(shù)據(jù)，并能在瞬間從數(shù)萬億數(shù)據(jù)點中獲取信息。支撐機器智能的計算硬件需具備高速度、極高可靠性與強大功能。設(shè)計人員必須將穩(wěn)健的設(shè)計實踐與自診斷功能及持續(xù)監(jiān)測方案相結(jié)合，才能預(yù)防或管理系統(tǒng)中的潛在故障，如數(shù)據(jù)損壞或通信錯誤。此類監(jiān)測系統(tǒng)的一個核心要素是對全系統(tǒng)電源導(dǎo)軌進行監(jiān)控。本文將探討并闡述為企業(yè)應(yīng)用設(shè)計電源導(dǎo)軌與處理器導(dǎo)軌監(jiān)測解決方案的最佳實踐。了解電
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美國邊緣人工智能處理器市場分析：5G 和人工智能設(shè)備的影響
- 全球邊緣人工智能處理器市場到 2024 年將達到 25.8 億美元，預(yù)計到 2032 年將達到 96.9 億美元，在 2025-2032 年的預(yù)測期內(nèi)復(fù)合年增長率為 18.4%。邊緣人工智能處理器市場從 DataM Intelligence 獲得詳盡的分析，為利益相關(guān)者提供重要的市場數(shù)據(jù)、新興行業(yè)模式和戰(zhàn)略商業(yè)智能。這項深入研究詳細探討了競爭格局，從多個維度評估市場領(lǐng)導(dǎo)者，包括其創(chuàng)新產(chǎn)品、有競爭力的定價策略、財務(wù)業(yè)績指標、戰(zhàn)略增長計劃和區(qū)域市場滲透工作。邊緣 AI 處理器是專門的芯片，旨在直接在網(wǎng)絡(luò)邊緣的
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Intel承認高端桌面CPU市場失誤，將全力追趕AMD
- 在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務(wù)官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認，公司在高性能桌面市場戰(zhàn)略上存在失誤，導(dǎo)致市場份額下滑。他同時確認，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現(xiàn)有的Arrow Lake，彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現(xiàn)不佳，未能提供足夠競爭力的產(chǎn)品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術(shù)，成功搶占了大量
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強大的處理器嗎？
- 高通正準備推出其下一款旗艦智能手機芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準測試上跨越了一個令人難以置信的里程碑。據(jù)報道，該芯片得分超過 400 萬分。這遠遠領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬之間。這意味著新的 Snapdra
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英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel Evo?筆記本配件計劃”
- 【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙? 微控制器（MCU）及軟件開發(fā)套件（SDK）已通過驗證，成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”認證產(chǎn)品。這是藍牙TM人機接口設(shè)備（HID）行業(yè)首個獲得該認證的產(chǎn)品。此次與英特爾合作使開發(fā)下一代HID設(shè)備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。
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AMD在德國零售市場銷量碾壓Intel，占比超92%
- 據(jù)德國計算機硬件零售網(wǎng)站Mindfactory發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，AMD在2025年第28周的德國市場表現(xiàn)可謂一騎絕塵。當周，AMD的CPU銷量高達1725顆，占總銷量的92.49%，而Intel僅售出140顆，銷量差距達12倍之多。從銷售額來看，AMD同樣占據(jù)壓倒性優(yōu)勢，占比高達93.77%，其CPU平均售價為311歐元。相比之下，Intel的平均售價為254歐元，銷售額占比僅為6.23%。具體型號方面，AMD的Ryzen 7 9800X3D和Ryzen 7 7800X3D成為最受歡迎的處理器，而Intel
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英特爾Nova Lake-S 采用 TSMC N2 工藝流片
- 據(jù)悉，英特爾下一代客戶端 CPU 旗艦產(chǎn)品 Nova Lake-S 已在臺積電位于臺灣的晶圓廠流片。我們之前根據(jù)傳聞推測，英特爾將采用自家內(nèi)部的 18A 工藝，并依靠臺積電的 2nm 量產(chǎn)技術(shù)。但根據(jù) SemiAccurate 的報道，英特爾已經(jīng)在臺積電的 N2 工藝上流片了一個計算模塊，這意味著 Nova Lake-S 的計算模塊很可能會同時使用 18A 和臺積電的 N2 工藝。英特爾做出這一決定的一個可能原因是，如果 18A 工藝無法交付，或者如果預(yù)計需求過高而無法滿足內(nèi)部生產(chǎn)能力，英特爾正在構(gòu)建可靠
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當今的處理器架構(gòu)能否更高效？
- 多年來，處理器在專注于性能的同時幾乎沒有對其他任何東西負責(zé)。但現(xiàn)在，性能雖然還是很重要的參考指標，但處理器還必須對功耗負責(zé)。
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歐洲RISC-V處理器開發(fā)商Codasip即將出售
- 德國RISC-V 處理器開發(fā)商Codasip的董事會將要出售公司。該公司在首席執(zhí)行官 Ron Black 的領(lǐng)導(dǎo)下，希望在未來三個月內(nèi)出售該公司。它開發(fā)了使用開放式 RISC-V 指令集生產(chǎn)處理器內(nèi)核的工具，并獲得了高達 380m 歐元的資金，其中包括各種股權(quán)和贈款，其中包括后續(xù)項目資金。目前有 250 名員工，其中 57% 從事硬件工作，30% 從事軟件工作。近年來，RISC-V 開發(fā)一直在努力，市場競爭更加激烈。Synopsys 去年推出了全系列 RISC-V 內(nèi)核 IP，而主要芯片制造商的
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Intel Panther Lake預(yù)覽：18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎？
- 在 Computex 上，英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點。盡管技術(shù)細節(jié)有限，但該公司透露了幾個值得注意的點：Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當?shù)哪苄В哂信c當前 Arrow Lake H 系列相當?shù)男阅軆?nèi)核，并包括下一代集成 GPU 架構(gòu)。最重要的是，Panther Lake 將建立在英特爾先進的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
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適用于DRAM和處理器的3D堆棧集成
- 東京科學(xué)研究所在 IEEE電子元件和技術(shù)會議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進展。“這些新技術(shù)可以幫助滿足高性能計算應(yīng)用的需求，這些應(yīng)用需要高內(nèi)存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBCube 結(jié)合使用晶圓上晶圓 （WOW） 和晶圓上芯片 （COW） 技術(shù)，將處理器堆疊在一堆超薄 DRAM 芯片上。將處理器放在頂部有助于散熱，而該研究所的面朝下的 COW 工藝最初是為了擺脫焊接互連而開發(fā)的，而是在室溫下使用噴墨選擇性粘合劑沉積。用于 300mm 晶圓，實現(xiàn)了 10μm 的
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Intel 18A制程技術(shù)細節(jié)曝光：性能與密度全面提升
- 據(jù)報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，相比FinFET技術(shù)實現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能，還顯著降低了寄生電容，提高了設(shè)計靈活性。同時，Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù)，該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%，并顯著降低了供電電阻，使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點相比，Intel 18A的每瓦性能
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英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？
- 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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