久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ise 2026

ise 2026 文章 最新資訊

英偉達(dá)將在CES發(fā)布Vera Rubin的NVL72 AI超級(jí)計(jì)算機(jī)——承諾推理性能提升5倍，且每枚代幣成本降低10倍，預(yù)計(jì)將在2026年下半年發(fā)布

  • 在CES 2026，人工智能無(wú)處不在，而英偉達(dá)GPU則是不斷擴(kuò)展的人工智能領(lǐng)域的核心。今天，在CES主題演講中，首席執(zhí)行官黃仁明分享了他如何讓公司在人工智能革命中保持領(lǐng)先地位的計(jì)劃，因?yàn)檫@項(xiàng)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了聊天機(jī)器人，進(jìn)入機(jī)器人、自動(dòng)駕駛車輛以及更廣泛的物理世界。首先，黃氏正式發(fā)布了 Vera Rubin，這是英偉達(dá)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心機(jī)架級(jí)架構(gòu)。Rubin是公司所謂的“極端聯(lián)合設(shè)計(jì)”成果，涵蓋六種芯片：Vera CPU、Rubin顯卡、NVLink 6交換機(jī)、ConnectX-9 SuperNIC、Bl
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  英偉達(dá)  Vera Rubin  NVL72 AI超級(jí)計(jì)算機(jī)  

現(xiàn)代汽車的MobED Droid榮獲2026年CES機(jī)器人創(chuàng)新最佳獎(jiǎng)

  • 現(xiàn)代汽車公司憑借MobED（移動(dòng)偏心機(jī)器人）斬獲 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）機(jī)器人類別最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)。該創(chuàng)新產(chǎn)品由現(xiàn)代汽車集團(tuán)機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)，這一榮譽(yù)充分彰顯了現(xiàn)代汽車集團(tuán)在機(jī)器人技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力，以及其致力于重新定義移動(dòng)出行解決方案的堅(jiān)定決心。這是現(xiàn)代汽車首次在 CES 展上斬獲這一久負(fù)盛名的最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)。MobED 的脫穎而出，印證了現(xiàn)代汽車在尖端工程技術(shù)與實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景融合方面的行業(yè)領(lǐng)軍地位。CES 創(chuàng)新獎(jiǎng)評(píng)選旨在表彰各品類中，在設(shè)計(jì)、創(chuàng)新及工程技術(shù)領(lǐng)域取得卓越成就的杰出產(chǎn)品。而最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)
  • 關(guān)鍵字： 現(xiàn)代汽車  MobED Droid  機(jī)器人創(chuàng)新最佳獎(jiǎng)  CES 2026  

五年來(lái)，英偉達(dá)首次在CES上不發(fā)布任何新GPU

  • 正當(dāng)整個(gè)行業(yè)陷入零部件短缺危機(jī)之際，英偉達(dá)剛剛在 X 平臺(tái)宣布，其 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）主題演講將 “不會(huì)推出新款顯卡”，這給攢新機(jī)的用戶僅剩的一絲期待潑了一盆冷水。此舉打破了該公司連續(xù)五年在 CES 展會(huì)上發(fā)布新款顯卡的慣例 —— 無(wú)論是臺(tái)式機(jī)顯卡還是移動(dòng)版顯卡；而本次展會(huì)，英偉達(dá)將完全不會(huì)推出任何新硬件。這場(chǎng)主題演講的大部分內(nèi)容，預(yù)計(jì)將聚焦于人工智能技術(shù)的進(jìn)展。自 2021 年起，這家被業(yè)內(nèi)稱為 “綠廠” 的企業(yè)每年都會(huì)在 CES 展上帶來(lái)新款芯片產(chǎn)品。就在上一屆展會(huì)，RTX 50 系
  • 關(guān)鍵字： 英偉達(dá)  GPU  CES 2026  RTX 50 Super  

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 8000 系列 Wi-Fi 8 芯片，預(yù)計(jì)年內(nèi)面市

  • Wi-Fi 8 是近十年以來(lái)該技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最令人振奮的一次版本升級(jí)，而聯(lián)發(fā)科是首批官宣推出相應(yīng)實(shí)體硬件產(chǎn)品的企業(yè)之一。在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)力下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù) —— 也就是 Wi-Fi 8。旗下 Filogic 8000 系列芯片平臺(tái)現(xiàn)已正式亮相，成為首批賦能全新 Wi-Fi 8 生態(tài)的核心方案之一。與 Wi-Fi 8 技術(shù)本身的定位一致，F(xiàn)ilogic 8000 系列芯片的核心優(yōu)勢(shì)不在于追求博人眼球的千兆級(jí)峰值速率，而在于實(shí)現(xiàn)更貼合實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的高可靠性與低延遲表現(xiàn)。憑借
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  Filogic 8000  Wi-Fi 8  CES 2026  

CES 2026：聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片

  • 聯(lián)發(fā)科作為無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的先行者，于 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。這一開(kāi)創(chuàng)性的產(chǎn)品組合將引領(lǐng) Wi-Fi 8 生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，彰顯聯(lián)發(fā)科在推動(dòng)無(wú)線連接技術(shù)演進(jìn)方面的領(lǐng)軍地位。這項(xiàng)全新技術(shù)將為各類產(chǎn)品帶來(lái)超高可靠性，涵蓋網(wǎng)關(guān)設(shè)備（寬帶網(wǎng)關(guān)、企業(yè)級(jí)接入點(diǎn)）與終端解決方案（智能手機(jī)、筆記本電腦、電視、流媒體設(shè)備、平板電腦及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備），并將賦能各類人工智能驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品與應(yīng)用。隨著聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，無(wú)線環(huán)境日趨擁擠且易受干擾，進(jìn)而導(dǎo)致連接不穩(wěn)定、響應(yīng)速度遲緩
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  聯(lián)發(fā)科  Filogic 8000  Wi-Fi 8  

高通擴(kuò)展 Windows 平臺(tái)驍龍系列產(chǎn)品線，推出 X2 Plus

  • 繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地?cái)U(kuò)展了其 Windows 平臺(tái)產(chǎn)品線，帶來(lái)了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級(jí)版處理器與一款全新六核衍生型號(hào)，兩者均實(shí)現(xiàn)了單線程性能的大幅提升。盡管未來(lái)可能會(huì)推出更多衍生型號(hào)，但高通在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上已正式發(fā)布兩款庫(kù)存單位（SKU）：其一為十核型號(hào) X2P-64-100，高通稱其在 Geekbench 6 基準(zhǔn)測(cè)試中，單核性能較上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型號(hào) X2P-42-100。
  • 關(guān)鍵字： 高通  Windows  驍龍  X2 Plus  ARM  CES 2026  

挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺(tái)

  • 在國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺(tái) —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級(jí)，該平臺(tái)為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場(chǎng)人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗(yàn)。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個(gè)人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個(gè)驍龍 X 系列，多家頭部原始設(shè)備制造商（OEM）的相關(guān)機(jī)型將于 2026
  • 關(guān)鍵字： 高通  CES 2026  驍龍 X2 Plus  10核  ARM  處理器  

CES:德州儀器憑借豐富的汽車產(chǎn)品組合，加速自動(dòng)駕駛汽車的變革進(jìn)程

  • 德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術(shù)，助力汽車制造商為其全系車型打造更智能、更安全且互聯(lián)性更強(qiáng)的駕乘體驗(yàn)·       德州儀器 (TI) 最新的高性能 SoC 計(jì)算系列采用專有 NPU 和芯片級(jí)封裝設(shè)計(jì)，可提供高達(dá) 1200 TOPS 的安全、高效的邊緣人工智能算力。 ·       TI  的8TX/8RX (8 發(fā) 8 收) 4D 成像雷達(dá)發(fā)射器可助力汽車制造商簡(jiǎn)
  • 關(guān)鍵字： 德州儀器  汽車產(chǎn)品組合  自動(dòng)駕駛汽車  CES 2026  

三星于CES 2026發(fā)布Your Companion to AI Living愿景

  • 三星電子今（5）日于美國(guó)拉斯維加斯永利飯店舉行的CES? 2026 The First Look活動(dòng)，正式揭示「Your Companion to AI Living」愿景。 本次活動(dòng)聚焦AI核心理念，串聯(lián)研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、運(yùn)營(yíng)和用戶體驗(yàn)，成為三星整體策略的基石。 三星電子執(zhí)行長(zhǎng)暨裝置體驗(yàn)（DX）事業(yè)群負(fù)責(zé)人盧泰文（TM Roh）為The First Look揭開(kāi)序幕，暢談三星的AI理念并概述三星憑借廣泛且AI賦能的互聯(lián)生態(tài)圈優(yōu)勢(shì)，為用戶提供真AI伙伴體驗(yàn)。 結(jié)合此理念與三星在AI裝置和體驗(yàn)領(lǐng)域的
  • 關(guān)鍵字： 三星  CES 2026  AI Living  愿景  

CES 2026：Donut固態(tài)電動(dòng)汽車電池

  • 總部位于芬蘭的Donut Lab在CES上宣布了一款固態(tài)電動(dòng)汽車電池。公司表示：“與傳統(tǒng)鋰離子電池不同，甜甜圈電池在其使用壽命內(nèi)容量衰減極小，設(shè)計(jì)壽命可達(dá)10萬(wàn)次循環(huán)?！薄鞍踩胧┳詭В簾o(wú)易燃液體電解質(zhì)，無(wú)熱失控鏈條，無(wú)金屬樹(shù)突?！盌onut表示，其宣稱每公斤可提供400wh/kg的產(chǎn)能，在-30°C下保持容量超過(guò)99%，并且“加熱至超過(guò)100°C時(shí)，仍能保持超過(guò)99%的容量，且沒(méi)有點(diǎn)燃或劣化跡象，”Donut表示。該電池將在今年第一季度上路，作為TS Pro電動(dòng)摩托車的版本，該車型于去年11月在米蘭EI
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  Donut  固態(tài)電池  電動(dòng)汽車  

CES：軟件定義車輛分區(qū)控制器開(kāi)發(fā)套件

  • 英飛凌和Flex將在CES上發(fā)布一款適用于軟件定義車輛的區(qū)域控制器開(kāi)發(fā)套件?！伴_(kāi)發(fā)套件采用可擴(kuò)展的方法，基于可重復(fù)使用的資產(chǎn)，結(jié)合了大約30個(gè)構(gòu)建模塊。英飛凌表示，這使得開(kāi)發(fā)者能夠靈活配置不同的區(qū)域控制單元實(shí)現(xiàn)，并為串聯(lián)實(shí)現(xiàn)提供了一條路徑。 它配備雙微控制器實(shí)現(xiàn)故障安全作，最高支持 2 個(gè) 6,810Dmips 的實(shí)時(shí)性能，配備最多 2 個(gè) 10Mbyte 內(nèi)存和 2 個(gè) 21Mbyte 非易失性內(nèi)存。這些模塊可插拔，可以用單個(gè)MCU替換。內(nèi)部硬件加速器可用于網(wǎng)絡(luò)安全，包括空中軟件更新。以太網(wǎng)接
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  軟件定義車輛  分區(qū)控制器  開(kāi)發(fā)套件  英飛凌  Flex  

據(jù)報(bào)道，AMD、NVIDIA等廠商將在CES 2026上發(fā)布新芯片，重點(diǎn)介紹臺(tái)積電3nm和5nm工藝

  • CES 2026定于1月6日開(kāi)幕，預(yù)計(jì)主要企業(yè)將發(fā)布新芯片，吸引業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，AMD、高通和英偉達(dá)即將推出的處理器均計(jì)劃由臺(tái)積電制造，主要采用其3納米和5納米工藝技術(shù)，這凸顯了臺(tái)積電先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的持續(xù)勢(shì)頭。在CES 2026中，今年的展會(huì)繼續(xù)圍繞“無(wú)處不在的人工智能”主題展開(kāi)，焦點(diǎn)重新回到了設(shè)備上的人工智能PC應(yīng)用。報(bào)告指出，在內(nèi)存成本不斷上漲的背景下，領(lǐng)先的CPU和GPU制造商利用先進(jìn)工藝技術(shù)提升計(jì)算效率已成為關(guān)鍵關(guān)注點(diǎn)。CES 2026主要芯片強(qiáng)化臺(tái)積電的核心角色關(guān)于值得關(guān)注的關(guān)鍵亮點(diǎn)
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  AMD  NVIDIA  

現(xiàn)代的MobED機(jī)器人榮獲2026年CES最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)

  • 在CES 2026上，現(xiàn)代汽車集團(tuán)的四足MobED平臺(tái)機(jī)器人憑借其即使在不可預(yù)測(cè)地形中也能保持穩(wěn)定運(yùn)動(dòng)的能力，榮獲該項(xiàng)目機(jī)器人類別的創(chuàng)新最佳獎(jiǎng)，這是該項(xiàng)目的最高榮譽(yù)。這標(biāo)志著現(xiàn)代首次在CES創(chuàng)新大獎(jiǎng)中獲獎(jiǎng)。MobED寬74厘米（29英寸），長(zhǎng)115厘米，由矩形底盤組成，由四個(gè)獨(dú)立控制的輪子支撐，使機(jī)器人即使在崎嶇或受阻的環(huán)境中也能可靠且以實(shí)用速度移動(dòng)。現(xiàn)代公司設(shè)計(jì)為多用途出行平臺(tái)，面向各行各業(yè)廣泛應(yīng)用，包括物流配送、安全巡邏、視頻制作、導(dǎo)航服務(wù)和個(gè)人出行。MobED的另一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是其人體工學(xué)設(shè)計(jì)。該機(jī)器
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  現(xiàn)代汽車  MobED  機(jī)器人  

CES 2026：LG CLOiD 機(jī)器人展示“零勞務(wù)之家”愿景

  • LG電子宣布，LG CLOiD是一款由人工智能驅(qū)動(dòng)的家用機(jī)器人，將在2026年CES上公開(kāi)亮相。這款設(shè)備可以說(shuō)是2018年推出的CLOi系列的“后代”，代表了LG所稱的“零勞務(wù)之家”，智能機(jī)器能夠通過(guò)機(jī)器人技術(shù)、人工智能和與聯(lián)網(wǎng)家電的深度集成完成耗時(shí)的家務(wù)。LG CLOiD將協(xié)調(diào)并執(zhí)行日常生活，從協(xié)助做飯到管理和整理洗衣和家居用品。其核心框架基于LG的家用智能平臺(tái)，包括ThinQ和自動(dòng)駕駛AI家居樞紐（LG Q9），將減少家務(wù)所需的體力和時(shí)間。在CES 2026期間，LG將在類似家庭的場(chǎng)景中演示
  • 關(guān)鍵字： CES 2026  LG電子  家用  機(jī)器人  

2026國(guó)際消費(fèi)電子展：Vector Informatik將展示軟件定義汽車創(chuàng)新成果

  • Source:?Getty Images/BeeBright2026年1月6日至9日，Vector Informatik將在拉斯維加斯舉行的2026國(guó)際消費(fèi)電子展（CES）上展示其面向軟件定義汽車（SDV）的實(shí)用解決方案。展會(huì)期間，Vector將在多家主要技術(shù)合作伙伴的展位開(kāi)展現(xiàn)場(chǎng)演示，重點(diǎn)呈現(xiàn)其如何助力車企實(shí)現(xiàn)復(fù)雜車輛架構(gòu)從設(shè)計(jì)到部署全流程的開(kāi)發(fā)能力提升。Vector Informatik將聯(lián)合英飛凌、Kiekert、MathWorks、Quintauris、QNX、羅德與施瓦茨、RTI和德州
  • 關(guān)鍵字： Vector Informatik  軟件定義汽車  CES 2026  
共186條 8/13 |‹ « 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 »
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473