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lyte ai 文章 最新資訊

英偉達在Synopsys上投資20億美元，作為多年AI合作的一部分

  • 英偉達公司已收購Synopsys Inc.的20億美元股份，作為兩家公司今日宣布的新多年度合作協(xié)議的一部分 。這家芯片制造商以每股414.79美元的價格購買了該股，略低于Synopsys周五的收盤價。該交易的結(jié)構(gòu)類似于幾周前英偉達在英特爾公司投資的50億美元。后者交易不僅包括股票購買，還包括技術(shù)合作，雙方將整合部分產(chǎn)品。英偉達與Synopsys也在啟動產(chǎn)品集成合作。該合作的首要目標是加快后者的工程應用，芯片制造商利用這些應用設(shè)計設(shè)計并測試其正常運行。英偉達是該軟件的長期用戶。Synopsys還通
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中國開源AI模型下載量首超美國，DeepSeek再出手

  • 近日，一份來自麻省理工學院（MIT）與開源社區(qū)Hugging Face的聯(lián)合報告顯示：在剛剛過去的一年里，中國研發(fā)的開源人工智能模型在全球下載量中的占比達到了17.1%，歷史上首次超越了美國的15.8%。圖（來源：Financial Times） | 每周開發(fā)者下載份額，紅色及粉色區(qū)域為中國AI模型這項研究表明，在開放模型這一關(guān)鍵領(lǐng)域，中國企業(yè)正以其開源策略對美國公司過去主要依賴閉源模型所建立的競爭優(yōu)勢，已經(jīng)構(gòu)成了不可忽視的挑戰(zhàn)。DeepSeek和阿里巴巴的Qwen等中國模型，正憑借其獨特的開發(fā)與推廣模式
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鴻海抓住CPU Tray商機 通吃NVIDIA、Google TPU兩大AI陣營

  • 人工智能（AI）近2年儼然已經(jīng)是全球少數(shù)維持生機蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，不過，在這波AI浪潮中，卻也存在著底層的暗潮洶涌。 先前ChatGPT問世之后，帶動了以GPU為主的AI浪潮，其中，NVIDIA又一馬當先引領(lǐng)業(yè)迅速發(fā)展。 但近日Gemini 3發(fā)布后，市場又迅速將目光聚焦在Google以其自研TPU打造的AI服務器上。不過，供應鏈業(yè)者表示，不論是NVIDIA的GPU或Google的TPU，背后都需要仰賴臺灣相關(guān)供應鏈進行協(xié)助。 包括從半導體的生產(chǎn)，眾多液冷、散熱、連接相關(guān)的零組件，CPU/TPU托盤，到最終
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TechInsights 拆解：Raspberry Pi 5 8 GB AI 套件

  • 樹莓派是其中較好的之一無處 不在創(chuàng)客開發(fā)者板、品牌。順應時代，樹莓派于2024年推出了以人工智能為核心的主板，旨在幫助制造商和工程師啟動具備人工智能（AI）的新設(shè)計。AI套件的CPU性能比以往型號提升了三倍，搭載博通2.4 GHz四核Cortex-A76處理器。此外，它還內(nèi)置了集成在樹莓派相機軟件中的Hailo-8 AI加速器，幫助制作者快速啟動項目。Raspberry Pi表示，該套件面向工程師或設(shè)計師開發(fā)基于AI的DIY項目、編程或家庭自動化。以下是TechInsights對開發(fā)者套件的部分深入介紹。
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一周AI大事：砍價30%！OpenAI 聯(lián)手谷歌“背刺”英偉達？

  • 舊王還沒來得及切蛋糕，新王們就已經(jīng)提著刀殺到了門口。ChatGPT剛滿三周歲生日，卻沒能等來安穩(wěn)的慶生。谷歌Gemini 3強勢反超，逼得奧特曼喊話“準備過冬”；Anthropic 不講武德，反手甩出 Claude Opus 4.5，重奪“代碼之神”的稱號。就連“賣鏟子”的英偉達也不安穩(wěn)，谷歌 TPUv7的出現(xiàn)讓 OpenAI 都有了砍價的底氣。從模型互搏到芯片暗戰(zhàn)，這一周的信息量大到需要吸氧。別急，我們幫你把這些“瓜”都切好了。一、周末熱點：OpenAI王座動搖，英偉達壟斷不再1. Gemini 3反超
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黃金和CCL價格飆升擠壓基材制造商，AI推動了對高價值PCB的需求

  • 原材料價格上漲，半導體基板行業(yè)感受到壓力，關(guān)鍵投入成本持續(xù)上升。據(jù)ZDNet報道，韓國基材制造商正面臨原材料價格急劇上漲帶來的日益增長壓力。報告援引業(yè)內(nèi)消息指出，2025年主要半導體基材價格——包括黃金和銅包層壓板（CCL）——大幅上漲。黃金和CCL合計占印刷電路板（PCB）原材料成本的近一半。報告補充說，PCB是DRAM、SSD模塊和系統(tǒng)半導體中不可或缺的組成部分。PGC和CCL成本上漲滿足高端PCB材料需求的激增報告指出，金氰化鉀（PGC）是基底中最關(guān)鍵的金基材料。據(jù)報道，韓國PCB制造商TLB和Si
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英特爾立足x86生態(tài)，引領(lǐng)AI PC創(chuàng)新發(fā)展范式

  • 隨著AI等技術(shù)的飛速發(fā)展，英特爾以領(lǐng)先的產(chǎn)品與計算技術(shù)，不斷定義和重塑個人計算的邊界。通過持續(xù)強化x86架構(gòu)的領(lǐng)導地位，并托其龐大的用戶基礎(chǔ)與繁榮生態(tài)，英特爾持續(xù)推進核心產(chǎn)品技術(shù)與制程工藝的創(chuàng)新，為用戶帶來更加智能的體驗。在近期舉辦的英特爾客戶端解決方案論壇上，英特爾中國區(qū)客戶端與平臺銷售業(yè)務部總經(jīng)理宗曄表示：“AI時代，英特爾不僅以前瞻性的視角和深厚的技術(shù)積累，全面引領(lǐng)AI PC時代的到來，同時也一如既往地支持生態(tài)建設(shè)。我們不僅是這一創(chuàng)新浪潮的推動者，更是生態(tài)系統(tǒng)的核心構(gòu)建者——通過創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)推動
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江波龍mSSD存儲介質(zhì)衍生新形態(tài)：全球首款AI Storage Core發(fā)布

  • 隨著AI計算深入終端，存儲系統(tǒng)面臨數(shù)據(jù)實時吞吐、小數(shù)據(jù)塊隨機讀寫及復雜環(huán)境可靠性等多重挑戰(zhàn)。在此背景下，江波龍以mSSD為高速核心存儲介質(zhì)，通過定制硬件、固件、可靠性標準與熱插拔設(shè)計，衍生出全新存儲形態(tài)與品類——行業(yè)首款AI Storage Core。該創(chuàng)新產(chǎn)品已率先通過公司旗下國際高端消費類存儲品牌Lexar雷克沙發(fā)布，以高達4TB的存儲容量、高傳輸效能及熱插拔設(shè)計，為AI終端設(shè)備提供高性能、高可靠性、高靈活性的存儲解決方案，同時開辟了端側(cè)AI存儲的全新技術(shù)路徑。?基于mSSD高速存儲介質(zhì)拓展
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AI當前技術(shù)路線后勁不足：模型雖持續(xù)改進，但無法實現(xiàn)AGI

  • 前OpenAI聯(lián)合創(chuàng)始人和首席科學家、GPT的關(guān)鍵締造者伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever），在最近的深度訪談中揭開了當前AI研究最刺痛的真相：Scaling Law這條路還能繼續(xù)走，但絕不會通向AGI。他還指出，今天的模型再強，泛化能力也遠遠配不上其參數(shù)量和Benchmark的分數(shù)，甚至遠遜于人類。這次訪談最為關(guān)注的論點是，Ilya認為目前主流的路線已經(jīng)明顯遇到瓶頸，AI的擴展（Scaling）時代已經(jīng)終結(jié)。其實在NeurIPS 2024上，他就曾預言“預訓練的終結(jié)”，但這一次他更加明確：我
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英偉達發(fā)布BlueField-4 DPU，搭載64核Grace CPU支持AI數(shù)據(jù)中心

  • 據(jù)英偉達稱，BlueField-4 DPU搭載64核Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，“設(shè)計用于驅(qū)動AI工廠的作系統(tǒng)”，預計明年發(fā)布時計算量將是BlueField-3的六倍。英偉達周二表示，計劃將其Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC集成到下一代BlueField-4 DPU，為未來AI數(shù)據(jù)中心帶來800 Gbps的網(wǎng)絡(luò)吞吐量，實現(xiàn)高性能推理。BlueField-4旨在卸載并加速服務器主機CPU的網(wǎng)絡(luò)、存儲和安全工作負載，預計明年將在英偉達Vera Rubi
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聯(lián)合光學：推動下一波AI數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新浪潮

  • 協(xié)包光學（CPO）將在提升網(wǎng)絡(luò)性能、效率和能力方面發(fā)揮根本性作用，尤其是在AI系統(tǒng)的擴展結(jié)構(gòu)中。實現(xiàn)這些優(yōu)勢還需要對計算和交換資產(chǎn)在數(shù)據(jù)中心中的設(shè)計和部署方式進行根本性變革。Marvell正與設(shè)備制造商、電纜專家、互聯(lián)公司及其他相關(guān)方合作，確保在客戶準備好采用CPO時，交付CPO的基礎(chǔ)設(shè)施能夠隨時準備就緒。推動CPO的趨勢人工智能對帶寬的無盡需求以及銅的物理限制推動了對CPO的需求。網(wǎng)絡(luò)帶寬每兩到三年翻一番，隨著帶寬增加，銅線覆蓋范圍顯著減少。與此同時，數(shù)據(jù)中心運營商正急于提升每瓦和機架的性能。CPO通過
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AI存儲的下一步：GPU發(fā)起和CPU發(fā)起存儲

  • 人工智能就是關(guān)于二分法的。針對訓練和推理工作負載，開發(fā)了不同的計算架構(gòu)和處理器。在過去兩年里，規(guī)模擴大和規(guī)模擴展網(wǎng)絡(luò)逐漸出現(xiàn)。很快，存儲也會有同樣的變化。人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的需求促使存儲公司開發(fā)SSD、控制器、NAND等技術(shù)，這些技術(shù)經(jīng)過微調(diào)以支持GPU——重點是更高的IOPS（每秒輸入輸出作數(shù)）以進行AI推斷——這將與CPU連接硬盤的技術(shù)有根本不同，后者更關(guān)注延遲和容量。這次驅(qū)動分岔很可能也不會是最后一次;預計還會看到針對訓練或推理優(yōu)化的硬盤。與其他技術(shù)市場一樣，這些變化由人工智能的快速增長以及同樣快速提
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將AI工作負載推向邊緣

  • 專家們在桌上：半導體工程召集了一群專家，討論一些AI工作負載如何更適合設(shè)備端處理，以實現(xiàn)穩(wěn)定性能、避免網(wǎng)絡(luò)連接問題、降低云計算成本并確保隱私。小組成員包括Frank Ferro，他是該組織的團體主管。硅Cadence的解決方案組;愛德華多·蒙塔涅斯，副英飛凌PSOC邊緣微控制器與邊緣AI解決方案、物聯(lián)網(wǎng)、無線及計算業(yè)務總裁兼負責人;Keysight高級總監(jiān)Alexander Petr;Raj Uppala，市場營銷與合作伙伴高級總監(jiān)硅Rambus的知識產(chǎn)權(quán);西門子EDA中央人工智能產(chǎn)品經(jīng)理Niranjan
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面對英偉達的DGX機頂盒，蘋果展示了搭載萬億參數(shù)AI模型的Thunderbolt 5 Mac

  • 為了跟上英偉達的 DGX AI 工作站臺式機，能夠連接以處理更大規(guī)模的 AI 模型，蘋果釋放了 Thunderbolt 5 Mac 作為“AI 集群”的能力，準備支持萬億參數(shù)模型。蘋果不希望讓像英偉達這樣的競爭對手在人工智能競賽中占據(jù)先機。為了保持競爭力，它讓現(xiàn)有支持Thunderbolt 5的Mac能夠相互連接，形成更先進的“AI集群”，實現(xiàn)雙聯(lián)AI模型處理，類似于英偉達最近發(fā)布的DGX產(chǎn)品。蘋果對英偉達DGX的回應？當然是Mac。這對蘋果來說并非未知領(lǐng)域，但這是首次使用Thunderbolt 5。該功
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什么是玻璃纖維織物，為什么T-Glass對AI服務器至關(guān)重要？

  • 在AI服務器需求激增的背景下，HBM和AI加速器等關(guān)鍵組件自然供應短缺。但高速計算競賽帶來了新的挑戰(zhàn)——尤其是減少材料損失。在這股推動中，曾經(jīng)被低調(diào)的“玻璃纖維面料”，特別是T-glass，正逐漸成為主要贏家。行業(yè)流行詞如“低DK”、“低CTE”、“T玻璃”和“玻璃纖維織物”如今無處不在——但它們到底意味著什么呢？隨著玻璃纖維織物供應短缺和價格飆升，這對人工智能市場有何影響？為什么玻璃纖維織物突然變得重要玻璃纖維織物是一種由細玻璃纖維紗線制成的織物，因其絕緣性、耐熱性和卓越的強度而備受推崇。它是銅包層壓板
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