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npu 文章 最新資訊

CPU是領(lǐng)導(dǎo)、GPU是牛馬、NPU是技工

  • 從最常見的CPU，GPU，到現(xiàn)在的DPU，VPU，NPU，TPU等等。26個(gè)英文字母已經(jīng)不夠用了。APU義項(xiàng)一、加速處理器（Accelerated Processing Units）中文名字叫加速處理器，是AMD在2011年推出的融聚未來理念產(chǎn)品。它第一次將處理器和獨(dú)顯核心做在一個(gè)晶片上，協(xié)同計(jì)算、彼此加速，使得任務(wù)可以靈活地在CPU和GPU間分配，提高效率。義項(xiàng)二、音頻處理器（Audio Processing Unit）APU也可以指Audio Processing Unit，專門用于處理聲音數(shù)據(jù)的單元
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MRAM 微型運(yùn)動(dòng)人工智能加速器

  • 微控制器來自眾多渠道，具備越來越多的外設(shè)和內(nèi)存組合。偶爾會(huì)有一位在人群中脫穎而出的作品。瑞薩的RA8P1就是這種情況（見圖1）。這款低功耗雙核微控制器，包括最新的1 GHz Cortex-M85和250 MHz的Cortex-M33，基于22納米的ULL工藝節(jié)點(diǎn)構(gòu)建。1. RA8P1 基于 1 GHz Cortex-M85 和 250 MHz Cortex-M33 以及 500 MHz Ethos-U55 NPU。兩個(gè)關(guān)鍵特點(diǎn)是使用MRAM代替閃存，以及采用500 MHz Arm Ethos-U55神經(jīng)處
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22納米Arm Cortex處理器集成NPU、藍(lán)牙低輸出無線電

  • Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發(fā)布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統(tǒng)藍(lán)牙LE SoC已達(dá)到天花板的設(shè)計(jì)者。前幾代設(shè)備專注于漸進(jìn)式無線電和功耗提升，而nRF54L將神經(jīng)處理單元（NPU）和以人工智能為中心的工具整合進(jìn)一個(gè)低功耗無線平臺(tái)，優(yōu)化為高容量、資源有限的終端。結(jié)果是，這款設(shè)備不僅被定位為nRF52系列的繼任者，更成為帶有可接電功能的通用MCU的競(jìng)爭(zhēng)替代方案，采用AI感知設(shè)計(jì)。Nordic 的 nRF54LM20A 處理器采用 Q
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Ceva添加Sensory的TrulyHandsfree語音激活功能，增強(qiáng)NeuPro-Nano NPU生態(tài)系統(tǒng)

  • 隨著市場(chǎng)對(duì)超低功耗設(shè)備中人工智能驅(qū)動(dòng)、語音優(yōu)先的用戶體驗(yàn)的需求激增，Ceva公司擴(kuò)展其針對(duì)NeuPro-Nano NPU的廣泛人工智能生態(tài)系統(tǒng)，以滿足這一需求。今天，Ceva和Sensory公司宣布合作，將Sensory的TrulyHandsfree?語音激活技術(shù)應(yīng)用于NeuPro-Nano，從而以成熟、節(jié)能的語音激活解決方案增強(qiáng)Ceva的邊緣人工智能生態(tài)系統(tǒng)。這項(xiàng)合作將使SoC供應(yīng)商和OEM廠商能夠在電池續(xù)航能力受限的消費(fèi)電子設(shè)備中實(shí)現(xiàn)無縫的設(shè)備端關(guān)鍵詞識(shí)別，同時(shí)確保隱私和性能不受影響，并加快產(chǎn)品上市速
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安謀科技發(fā)布“周易”X3 NPU IP，打造端側(cè)AI計(jì)算效率新標(biāo)桿

  • 一、產(chǎn)品概述2025年11月13日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）在上海舉行新品發(fā)布會(huì)，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，該產(chǎn)品采用專為大模型而生的最新DSP+DSA架構(gòu)，兼顧C(jī)NN與Transformer，協(xié)同完善易用的“周易”NPU Compass AI軟件平臺(tái)，致力于為基礎(chǔ)設(shè)施、智能汽車、移動(dòng)終端、智能物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域提供AI計(jì)算核芯，打造端側(cè)AI計(jì)算效率新標(biāo)桿，加快邊緣及端側(cè)AI規(guī)模化部署。二、性能躍遷“周易”X3基于專為大模型而生的最新DSP+DSA架構(gòu)，從定點(diǎn)轉(zhuǎn)向浮點(diǎn)
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芯原與谷歌聯(lián)合推出開源Coral NPU IP

  • 芯原股份（芯原）近日宣布與谷歌聯(lián)合推出面向始終在線、超低能耗端側(cè)大語言模型應(yīng)用的Coral NPU IP。該IP基于谷歌在開放機(jī)器學(xué)習(xí)編譯器方面的基礎(chǔ)研究成果，并結(jié)合AI的安全特性進(jìn)行了強(qiáng)化，為開發(fā)者提供統(tǒng)一的開源技術(shù)平臺(tái)，以構(gòu)建強(qiáng)大的邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)。Coral NPU基于RISC-V開放指令集架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建，引入原生張量處理能力，支持主流機(jī)器學(xué)習(xí)框架，如JAX、PyTorch和TensorFlow Lite（TFLite），并采用基于開放標(biāo)準(zhǔn)的工具，例如來自低級(jí)虛擬機(jī)（LLVM）項(xiàng)目的多級(jí)中間表示（ML
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Ceva NeuPro-Nano NPU支持出門問問TicHear 語音AI 為智能邊緣設(shè)備實(shí)現(xiàn)多語言設(shè)備端智能處理能力

  • 隨著緊湊型電池供電設(shè)備對(duì)智能化語音優(yōu)先用戶體驗(yàn)的需求日益增長，Ceva, Inc. (納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 持續(xù)擴(kuò)展其NeuPro-Nano神經(jīng)處理單元 (NPU) 的人工智能生態(tài)系統(tǒng)。如今，Ceva與生成式人工智能及語音交互技術(shù)先驅(qū)出門問問 (Mobvoi) 合作，宣布將出門問問的TicHear技術(shù)整合至NeuPro-Nano平臺(tái)，為新一代可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子及AIoT設(shè)備提供全面優(yōu)化的音頻前端與關(guān)鍵詞檢測(cè) (KWS) 解決方案。     &nb
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6TOPS算力驅(qū)動(dòng)30億參數(shù)LLM，米爾RK3576部署端側(cè)多模態(tài)多輪對(duì)話

  • 當(dāng) GPT-4o 用毫秒級(jí)響應(yīng)處理圖文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百萬 token 上下文 “消化” 長文檔時(shí)，行業(yè)的目光正從云端算力競(jìng)賽轉(zhuǎn)向一個(gè)更實(shí)際的命題：如何讓智能 “落地”？—— 擺脫網(wǎng)絡(luò)依賴、保護(hù)本地隱私、控制硬件成本，讓設(shè)備真正具備 “看見并對(duì)話” 的離線智能，成為邊緣 AI 突破的核心卡點(diǎn)。2024 年，隨著邊緣 SoC 算力正式邁入 6 TOPS 門檻，瑞芯微 RK3576 給出了首個(gè)可量產(chǎn)的答案：一套完整的多模態(tài)交互對(duì)話解決方案。RK3576多模態(tài)純文字：自我介紹如今，“端
  • 關(guān)鍵字： 瑞芯微 RK3576  NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）  端側(cè)小語言模型（SLM）  多模態(tài) LLM  邊緣AI部署  開發(fā)板  

Qwen2-VL-3B模型在米爾瑞芯微RK3576開發(fā)板NPU多模態(tài)部署指導(dǎo)與評(píng)測(cè)

  • 隨著大語言模型（LLM）技術(shù)的快速迭代，從云端集中式部署到端側(cè)分布式運(yùn)行的趨勢(shì)日益明顯。端側(cè)小型語言模型（SLM）憑借低延遲、高隱私性和離線可用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，正在智能設(shè)備、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景中展現(xiàn)出巨大潛力。瑞芯微 RK3576 開發(fā)板作為一款聚焦邊緣 AI 的硬件平臺(tái)，其集成的 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）能否高效支撐多模態(tài) LLM 的本地運(yùn)行？性能表現(xiàn)如何？?RK3576 多模態(tài)純文字：愛因斯坦有什么貢獻(xiàn)RK3576 多模態(tài)純文字：自我介紹本文將圍繞這一核心問題展開 —— 從端側(cè) SLM 與云端 LL
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并行計(jì)算的興起：為什么GPU將在邊緣AI領(lǐng)域超越NPU

  • 人工智能 （AI） 不僅僅是一項(xiàng)技術(shù)突破，它還是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的永久演變。建立在確定性邏輯和大部分順序處理之上的傳統(tǒng)軟件開發(fā)正在讓位于一種新的范式：概率模型、訓(xùn)練有素的行為和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的計(jì)算。這不是一個(gè)轉(zhuǎn)瞬即逝的趨勢(shì)。AI 代表了計(jì)算機(jī)科學(xué)的根本性和不可逆轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)變 — 從基于規(guī)則的編程到基于學(xué)習(xí)的自適應(yīng)系統(tǒng)，這些系統(tǒng)越來越多地集成到更廣泛的計(jì)算問題和功能中。這種轉(zhuǎn)變需要對(duì)為其提供支持的硬件進(jìn)行相應(yīng)的更改。在 AI 架構(gòu)和算法不斷變化的世界中（現(xiàn)在和將來），為狹義定義的任務(wù)構(gòu)建高度專業(yè)化芯片的舊模型
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依利浦實(shí)驗(yàn)室AI平臺(tái)為Ceva NeuPro-Nano NPU優(yōu)化

  • 目前已在超過 5 億臺(tái)設(shè)備中部署AI Virtual Smart Sensors?的全球人工智能軟件領(lǐng)導(dǎo)者依利浦實(shí)驗(yàn)室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS)? 和幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布雙方將開展合作，將依利浦實(shí)驗(yàn)室的AI Virtual Smart Sensor Platform?引入Ceva最先進(jìn)的NeuPro-Nano 神經(jīng)處理單元 (NPU)，從而在超低功耗邊緣設(shè)備上實(shí)現(xiàn)下一代情境
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芯原超低能耗NPU可為移動(dòng)端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

  • 芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動(dòng)端進(jìn)行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動(dòng)平臺(tái)日益增長的生成式AI需求而設(shè)計(jì)，不僅能夠?yàn)锳I PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持，而且能夠應(yīng)對(duì)智慧手機(jī)等移動(dòng)終端對(duì)低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu)，支持混合精度計(jì)算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計(jì)融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計(jì)算負(fù)載與延遲，確保AI處理流暢、響應(yīng)
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SemiDynamics詳細(xì)介紹了一體化 RISC-V NPU

  • 西班牙的 SemiDynamics 開發(fā)了一種完全可編程的神經(jīng)處理單元 （NPU） IP，它結(jié)合了 CPU、向量和張量處理，可為大型語言模型和 AI 推薦系統(tǒng)提供高達(dá) 256 TOPS 的吞吐量。Cervell NPU 基于 RISC-V 開放指令集架構(gòu)，可從 8 個(gè)內(nèi)核擴(kuò)展到 64 個(gè)內(nèi)核。這使設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)應(yīng)用的要求調(diào)整性能，從緊湊型邊緣部署中 1GHz 的 8 TOPS INT8 到數(shù)據(jù)中心芯片中高端 AI 推理中的 256 TOPS INT4。這是繼 12 月推出的一體化架構(gòu)之后發(fā)布的，本白皮書
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英特爾宣布實(shí)現(xiàn) MLPerf Client 0.6 基準(zhǔn)測(cè)試首個(gè)全 NPU 支持

  • 5 月 7 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 5 日，英特爾宣布成為唯一在 MLPerf Client v0.6 基準(zhǔn)測(cè)試中實(shí)現(xiàn)全 NPU 支持的企業(yè)。英特爾表示，該結(jié)果標(biāo)志著行業(yè)首個(gè)針對(duì)客戶端 NPU 的大語言模型（LLM）性能標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)估。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，英特爾酷睿 Ultra 200 處理器在 GPU 和 NPU 上的輸出速度遠(yuǎn)超人類平均閱讀速度。英特爾客戶端 PC 產(chǎn)品營銷副總裁兼總經(jīng)理丹尼爾?羅杰斯（Daniel Rogers）表示，“我們很榮幸能夠引領(lǐng)行業(yè)，實(shí)現(xiàn)客戶端 PC 平臺(tái)的全 NPU 加速和領(lǐng)先
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國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化替代

  • 3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應(yīng)用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和自身CPU技術(shù)設(shè)計(jì)積淀，已啟動(dòng)首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計(jì)開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應(yīng)汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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